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26110000100000随着封装技术的不断进步,对封装材料的要求确实越来越高。针对传统锡锑(SnSb)合金在二次回流问题上的不足,东莞市大为新材料技术有限公司推出的二次回流高可靠性焊锡膏是一个创新的解决方案。 这款焊锡膏采用了先进的材料配方,摒弃了传统的不稳定合金锑(Sb)成分,显著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性测试、冷热冲击、热循环等方面,这款焊锡膏都全面优于锡锑(SnSb)合金,表现出极高的稳定性和可靠性。即使在280度的温度下经过8分钟000000000100007013000为了满足普通用户对电子器件日益增长的使用要求,元件内部芯片数量变得越来越高并且芯片体积小型化。然而小型电子封装清洗困难,诞生了免洗锡膏。免洗锡膏的助焊剂成分含有弱有机酸如羧酸,能够起到去除焊盘氧化层的作用,只会留下少量酸性离子残留物。免洗锡膏的焊后残留物虽少,但对于某些高精密器件仍不可忽视。因此,免洗锡膏的残留物腐蚀性仍旧是热议问题。 1. 残留物为何具有腐蚀性 市面上经常采用羧酸作为助焊剂活化剂成分。11如题,请好心人回答一下,谢谢00000000