株式会社村田制作所已开始开发微小等级的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片状电感器，并致力于将其商品化。该产品已在年初(2025年1月)举行的CES 2025展会展出。 　　近年来，由于电子设备的高性能和小型化发展趋势，安装的电子元件的数量不断增加，安装空间逐步缩小。安装在多类电子设备中的片状电感器数量也因电子设备的高性能要求能而不断增加，例如在新款智能手机中一般会使用数百个。在此背景下，为了在有限的安装空间内实现高密度贴装，对

近日， 太阳诱电株式会社的MSCI ESG评级被提升为“AA”。MSCI ESG评级基于对环境(E)、社会(S)和治理(G)风险的管理分析，采用七点制，从“AAA”(最高)到“CCC”。 　　在最新的MSCI ESG评级更新中，太阳诱电株式会社首次获得AA评级，以表彰其在有争议的采购和劳动管理方面所采取的措施。 　　在《2025年中期管理计划》中，太阳诱电株式会社旨在通过结合经济价值和社会价值来提升企业价值，并将ESG措施纳入其重要性(关键问题)中。具体而言，集团一直在开

　　全球最大电容生产商日本村田制作所社长中岛规巨表示，公司正在考虑进行超过 1000 亿日元 (约 6.65 亿美元) 的并购，以推动公司成长。目标是在截至 2027 财年的中期计划期间内完成。 　　村田过去的并购主要集中在技术层面，但未来三年将寻求透过收购业务来扩大规模。 　　中岛规巨指出，村田将考虑与在信息系统和服务等领域有稳固业务的公司合作或并购，以提高在新市场的影响力和市占率。潜在目标包括电感器、高频组件和传感器等领域，

　　全球最大电容生产商日本村田制作所社长中岛规巨表示，公司正在考虑进行超过 1000 亿日元 (约 6.65 亿美元) 的并购，以推动公司成长。目标是在截至 2027 财年的中期计划期间内完成。 　　村田过去的并购主要集中在技术层面，但未来三年将寻求透过收购业务来扩大规模。 　　中岛规巨指出，村田将考虑与在信息系统和服务等领域有稳固业务的公司合作或并购，以提高在新市场的影响力和市占率。潜在目标包括电感器、高频组件和传感器等领域，

株式会社村田制作所完成了1608尺寸车载PoC电感器LQW18FT_0H系列的商品化。该产品已从2024年12月起开始批量生产。 　　近年来，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及，高清车载摄像头的安装数量不断增加。在差动数据传输的常用标准LVDS(Low Voltage Differential Signal)传输的车载摄像系统中，大多采用将信号和电源重叠到1根同轴电缆的高速接口PoC(Power Over Coax)。 　　PoC电路中，除了电路处理部处理宽带信号外，还需要在宽带中维持高阻抗用以分离信号和电源，因

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次，ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商(OSAT)拥有丰富业绩的日月新半导体(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下简称“ATX”)。 　　为了实现无碳社会，“提高

　高浓度端采用QCM型，较低浓度端采用MEMS半导体型。另外还准备有FBAR型转换器。 　　适合多用途的小型多功能传感器通过安装能够响应各种不同气味分子的传感器、可以区分各种气味。小型化传感器模块可用于从固定传感器到移动应用的各种用途。 　　气味识别通过机器学习人的气味识别也是一样、会预先学习某种气味是什么。记住学习结果、在感知到气味时、通过记忆识别、辨认气味。机器学习正在开发识别精度高的算法、实现气味可视化。 　

　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU(电子控制单元)之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN FD等高速通信中的传输信号劣化的前提下，保护ECU等电子设备免受浪涌和静电放电(ESD)的影响，从而实现高品质的车载通信

　低噪声运算放大器是运放放大器系列中应用比较广泛的一个系列。相比于通用运放，此系列的运放它的独特之处在于它的噪声很小，这使得它非常适合应用在需要高精度、低噪声信号放大的场合。在本文中，我们将深入探讨低噪声运算放大器的关键指标特点、优势和应用场景。 　　1、低噪声 　　应用场景1： 　　在大部分高精度放大的应用中，都需要外部增加一款运放进行电流采样放大，而在电路应用系统中一般输入信号幅值比较小，这样就要求

　数字隔离器作为二十一世纪新推出的隔离技术，以其更高的可靠性、简化的外围器件，高集成特性，已被广泛用于工业控制、汽车、仪表、医疗等应用。 　　近年来，随着白色家电的数字化和智能化，数字信号的优化处理，数字隔离器也不可或缺。贝岭数字隔离器通过UL1577安全认证，能有效阻断共模信号和浪涌等干扰信号的传播，隔离噪声以确保数据传输准确，从而大大提升系统的安全性和可靠性。 　　贝岭的6通道数字隔离器，再次简化客户设计

　株式会社村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”。本产品配备了使用Arm® Cortex®-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。 　　1、关于Wi-Fi HaLow™ 　　随着各行各业的数字化转型，IoT终端的部署速度不断加快，高速、远距离传输大量数据的需求不断增加。然而，满足这些需求的无线通信技术并不多。其中备受关注的通信标准就是Wi-Fi HaLow。

储能系统是现代新能源系统中重要的组成部分，由于储能可以有效降低能源浪费，提高电力系统的整体效率而被广泛的应用。因电池与电网的相互作用，需要变流器进行交直流转换，完成双向能量流动。此外，变流器在储能系统中，可通过控制电流的大小和方向调节功率，削峰填谷提高能源利用效率，过载保护保障系统安全等作用。 　　在整流电路和转化器电路之间，需要DC-LINK 电容来做电流支撑滤波，其主要作用是吸收 DC-LINK 直流母线端的高脉冲电

随着科技的飞速发展，我们欣喜地宣布，禹创半导体近日推出了全新的小封装单相无刷直流(BLDC)预驱动IC——ERD1101及ERD1102，为我国长期被日美欧品牌占据主导地位的马达产业注入了一股强劲的国产力量。 　　自 2018 年成立以来，禹创半导体一直致力于技术创新与产品研发，先后推出了 LCD 驱动 IC，AMOLED 驱动 IC 和多串锂电池保护IC等产品。2024 年禹创新推出了马达驱动IC，完成了公司产品线的三大布局。禹创半导体的马达团队来自国际大厂: TI 及安森美(

　思瑞浦(股票代码：688536)，聚焦高性能模拟和数模混合产品，正式发布旗下创新产品——ASN(Automotive Sensor Network)汽车传感器网络收发器，这一突破性解决方案专为车载音频传输应用设计，是思瑞浦与全球头部车厂联合研发，旨在强化该领域供应链安全。凭借卓越的产品性能，成为市场上极具竞争力的音频传输方案。 　　在车载应用领域，ASN不仅实现了车内主机与外置功放之间的双向数据传输，同时还实现了数字信号处理器(DSP)与麦克风、加速度计等

　　RS1430A是16位的单通道AD转换芯片，采用SAR架构设计，伪差分输入，最高支持400kSPS的转换速率。 　　RS1430A是在RS1430B的基础上，设计为无流水线延迟特性，工作电压支持2.7V至5.5V，提供SPI通信接口，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。 　　RS1430A基于xxx8326的参数指标做了部分优化，在兼顾低功耗的前提下大幅提高了转换速率，以使其能满足更多的应用场景。其主要参数特性如下： 　　Ø 16位/无丢码; 　　Ø 超低

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 　　通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。 　　氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和工

AMEYA360代理：罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系 全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 　　通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需

　压摆率(Slew Rate)决定着输出信号建立的时间，包括Low to High和High to Low两种情况。运算放大器有很多指标是互相掣肘的，比如带宽与功耗，带宽越高，功耗就越大;通常芯片设计上，压摆率与单位增益带宽参数相对应，也就是压摆率以满足单位增益带宽为设计目标，如果要在这种设计架构的运算放大器里选择高压摆率的型号，就要选单位增益带宽高的型号，相应的，芯片功耗也就必然提高。 　　在各种运动控制系统，对马达驱动的电流、电压的检测要

晶振在AR/VR设备中扮演重要角色，为其核心电子系统提供稳定的时钟信号，确保设备的高性能运行。 　　以下是晶振在AR/VR应用中的具体作用： 　　01、图像处理与同步 　　1、晶振为图形处理单元(GPU)和显示芯片提供精准的时钟信号，支持高速图像渲染和刷新率，减少延迟和画面撕裂现象。 　　2、支持高刷新率(如90Hz、120Hz)和低延迟，提升用户体验。 　　02、定位与跟踪系统 　　在AR/VR中的运动跟踪设备(如IMU传感器)中，晶振提供高精度的时钟信号，

　　随着数据中心和云计算的高速发展，AI服务器的能效要求日益提高。如何在有限空间内实现更高的功率密度和稳定的电源管理，成为AI服务器电源设计的一大挑战。永铭推出全新高压牛角型铝电解电容IDC3系列，以大容量、小尺寸的创新特性，为AI服务器行业提供优质电容器解决方案。 　　IDC3系列·满足服务器电源更高要求 　　IDC3系列作为永铭专为AI服务器电源推出的高压牛角型铝电解电容，通过12项的技术革新，实现了高电容密度和长寿命，能够

　在汽车级芯片的选择从国外厂家垄断转向逐步引入国产芯片的进程中，涌现出了一批可以实现国产替代的芯片产品。汽车级是一个比消费及工业产品对芯片稳定性要求更高的行业，所以车规芯片的选型需要考虑更多的因素，包括技术参数、应用场景、供应链稳定性、成本控制等。其中最重要的关键点，如：汽车级认证：车规级芯片需要通过AEC-Q100认证，这意味着芯片必须满足严格的质量和可靠性标准。数月的测试时间涉及到复杂的测试和验证流程，

11月13日 2024德国慕尼黑电子展 开展第二日 展会现场持续火热 参展观众热情高涨 现场人气满满，精彩纷呈 下面跟随AMEYA的脚步 一起感受一下现场热烈的氛围吧 精彩仍在继续 欢迎您亲临现场参观感受 AMEYA360在B5-520等您!

　根据IDC预测，到2024年底，全球内置GenAI功能的智能手机出货量将达2.342亿部，同比增长363.6%，占整体出货量的19%;到2028年，这一数字预计将增长至9.12亿部，2024年至2028年的年复合增长率将达到78.4%。这种快速增长反映了市场对智能化服务和用户体验升级的强烈需求。GenAI功能不仅提供更个性化和智能的服务，还对智能手机硬件提出了更高要求，包括高算力SoC和高速可靠的嵌入式存储器，以确保手机流畅运行。 　　近日，佰维存储推出了新一代高效能内

RS181系列是一颗高增益带宽、宽共模输入电压范围的集成电流检测芯片，工作电压支持3.0V至5.5V，共模输入电压范围支持-0.1V至30V;主要用于24V以内母线电压系统的电流采集和系统电流检测。 　　RS181系列提供20、50、100三种固定增益，增益误差低至0.15%，以使其能满足更多的应用场景和电流采集精度要求。其他主要参数特性如下： 　　Ø 增益带宽(GBP)：400KHz; 　　Ø 低输入失调电压(Vos)：50μV; 　　Ø 低输入偏置电流(IB)：5μA; 　　Ø 低功耗(Iq)：210μA; 　　Ø

024年10月22日，VDE测试认证院在深圳为茂睿芯颁发了国内首个磁隔离技术驱动器VDE证书。 　　茂睿芯总经理易俊先生、副总裁&CTO盛琳女士、副总裁高克宁先生，VDE环球服务中国区总经理吴仲铉先生、环球服务销售总监Andreas Loof，21世纪电源网、充电头网等一行人员及媒体出席了此次颁证活动。 VDE 即德国电气电子及信息技术协会，全称 Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.，创立于1893年，作为全球电气、电子及其零部件安全测试及认证的权

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024)，展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景下。 　　在“赋能增长，激励创新”的主题下，罗姆

长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。 　　随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望，并在核心驱动部件——牵引逆变器中逐渐得到广泛应用。 　　通过此次的合作，

针对1.5kV光伏逆变器应用系统，芯进电子专门研发并推出了超高耐压的光耦兼容单通道隔离驱动CCi8335系列芯片。为了适应1.5kV及以上的系统工作电压需要，CCi8335在耐压方面进行了全方位优化，采用了体宽为15mm的超宽体SOP8WW封装，同时采用了公司最新一代专利的超高耐压隔离膜技术，AC, BV, SURGE峰值都超过了24KV，VISO=8KVrms;VIOWM至少可达到2000Vrms和2828Vpk, 动态CMTI>150V/ns; 隔离耐压达到了国际领先水平。可以pin2pin替换ACNT-H3X3等隔离驱动芯片。 　 　产品优势

　兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化

AMEYA360：村田更适合薄型设计应用场景的3.3V输入、12A输出的DCDC转换IC 　株式会社村田制作所面向1.2mm以下的低矮应用，开发了可以3.3输入电压输出上限12A的高效率DC-DC转换器IC“FlexiBK系列(PE24110)”。本产品以4.0×3.2mm的QFN(Quad Flat No leaded package)封装提供，适合1.2mm以下的薄型应用。 　　近年来，在通信基础设施市场，ASIC/DSP的消耗电流持续增加，而核心电压呈下降的趋势。传统方式的DC-DC转换器的占空比(1)变窄，转换效率显著降低，因此要求不依赖于输入

　株式会社村田制作所开发了0603M尺寸(0.6×0.3×0.3mm)铜电极负温度系数(NTC)热敏电阻，型号分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”，该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容，满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已开始批量生产，并可提供样品。 　　随着汽车市场自动驾驶和IoT技术的进步，电子部件的安装数量不断增加，电路板的高密度化也不断提高。此外，随着ADAS(Advanced Driver Assistance System /高级驾驶

　2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica)将于11月12日-15日在慕尼黑展览中心盛大举行，我司展台位于：B5-520。 　　德国慕尼黑电子展览会(Electronica)，自1964年创始以来，已发展成为欧洲乃至全球规模最大、影响深远的电子元器件专业展会。每年，全球电子行业的精英们齐聚慕尼黑，共同回顾过去两年电子行业的辉煌成就，并展望电子市场的未来发展。 　　作为行业精英们了解市场脉动、捕捉最新资讯的绝佳舞台，德国慕尼黑电子展览会汇聚

AMEYA360 ：“Radisol”，一款可改善智能手机Wi-Fi天线性能的村田电子新产品 　株式会社村田制作所开发了村田首款(1)天线抗干扰器件‘Radisol’。Radisol是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品，该产品已于2024年6月开始量产，并已用在Motorola Mobility LLC 2024年8月开始销售的智能手机“Edge系列”新机型。摩托罗拉通过采用Radisol改善了其智能手机Wi-Fi天线的性能。 　　近年来，智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth®和GPS等很多无线通信

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驱动用的“BD28C57LFJ-LB”以及SiC MOSFET驱动用的“BD28C57HFJ-LB”。 　　尽管全球半导体产品短缺的问题已逐步得到缓解，但工业设备等所用的电源产品仍然处于供不应求的状态。尤其是AC-DC控制器IC

近日，经常被问及MOSFET器件的参数计算问题。在本文中，AMEYA360将分享关于MOSFET中几个关键温度参数的计算方法：TJ(结温)、TA(环境温度)和TC(外壳温度)。 　　1. MOSFET温度参数的重要性 　　在电力电子应用中，温度是影响MOSFET性能和寿命的关键因素。过高的温度会导致器件性能下降，甚至损坏。因此，了解和计算这些温度参数对于确保MOSFET器件的稳定运行至关重要。 　　2. 温度参数定义TJ、TA、TC 　　l TJ(结温)(Junction Temperature)：是指 MOSFET 芯片内部 PN

8月23日消息，世界半导体贸易统计组织公布了最新报告，称 2024 年第 2 季度全球半导体市场实现收入 1499 亿美元，环比增长了 6.5%，同比增长了 18.3%。 报告指出相比较 2024 年第 1 季度，第 2 季度全球主要半导体公司收入基本上都出现了较大增长。在排名前十五的公司中，只有两家公司(联发科和意法半导体)在 2024 年第二季度的收入出现下滑。 增长最强劲的是内存公司，SK Hynix 和 Kioxia 分别上涨超过 30%，三星半导体上涨 23%，美光科技上涨 17%。 报道称英

AMEYA360：村田电子1608M尺寸、静电容量可达100μF，这款MLCC特别适用于高性能IT设备 　株式会社村田制作所已开发出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器。 　　额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R(2)的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品(3)计划于2025年开始量产。 　　近年来，AI服务器、数据中心等高性能IT设

　5G RedCap凭借其在成本、功耗、尺寸、频谱利用等方面的优势，在中高速场景应用广泛。面对电力行业向绿色低碳与智能化转型的迫切需求，5G RedCap技术成为了智慧电力领域的璀璨新星。芯讯通SIM8230系列模组，正是这一变革浪潮中的关键力量。 　　为什么智慧电力需要5G RedCap 　　电力行业的配电自动化、配网差动保护对低时延、高速率、可靠性等通信能力要求高，且随着绿色低碳、数字化转型需求的发生，以及人工智能、大数据等技术的发展，4G网

电容式隔离产品(如隔离器、隔离放大器、隔离电源产品等)是将输出端与输入端隔离的器件，能够避免两个系统之间出现非预期的直接和瞬态电流，同时确保可以正确地传输信号和功率。例如，隔离器可以转换不同参考电平的信号，保护敏感控制模块免受高电压的影响，并在发生电气故障时最大限度减小故障影响范围。对于此类隔离产品，隔离屏障失效可能导致系统故障，并对操作人员的安全构成潜在威胁。因此，我们将探讨隔离失效模式的作用机制

　近日，国民技术第四代可信计算芯片NS350通过了国家密码管理局商用密码检测中心(简称商密检测中心)可信密码模块产品认证，获得可信密码模块产品认证证书(二级)。 　　左：NS350密码模块商用密码产品认证证书(二级)(证书编号：GM004412320240515) 　　右：NS350安全芯片商用密码产品认证证书(二级)(证书编号: GM004412020220389) 　　NS350此前已经获得了商密检测中心颁发的安全芯片商用密码产品认证证书(二级)。作为全新一代可信计算芯片，NS350产品获得可信

近年来，随着科技的飞速发展，电子设备越来越普遍，并在各种应用中发挥着十分重要的作用。对于很多设备而言，其内部功能结构日趋复杂，外部所配外设及负载越来越多，使用场景也各不相同。 　　摄像头，电视机等电子产品/设备，尤其是安防监控及工业领域随着市场需求的发展，对高效及高耐压的要求越来越高。此外，中压直流输入(12V DC)的DCDC作为一级电源中“老大哥”的存在，在不断发展的过程中，除了耐压值不断提高外，市场上对于通用

　株式会社村田制作所开发出能在高温区域中进行高精度温度测量的高性价比SMD型负温度系数(NTC)热敏电阻，扩充了“NCU系列”、“NCP系列”的产品阵容。现已开始批量生产，并可提供样品。 　　随着智能手机、平板终端等电子设备的高性能化，和汽车电动化的发展，因电子部件负荷增加而引起发热的问题时有发生。发热会影响应用性能的效率，是急待解决的重要课题。 　　尤其在是汽车行业，为实现电动化和自动驾驶，高性能IC被安装且电子部件的

　如今，移动设备已经成为人们日常生活和工作中不可或缺的存在。然而，随着设备种类和功能不断扩展，其充电需求也变得日益复杂化和多样化。在这种背景下，为突破传统充电器在功率输出、兼容性和便携性等方面的挑战，USB-C和USB PD技术应运而生，它凭借出色的充电效率与小巧轻薄的外形，革新了电子设备的充电体验。 　　基于USB-C接口和USB PD技术，瑞萨推出100W/140W电源适配器方案。该方案实现了低成本的单端口和双端口USB-C和USB PD 3.1电源适配

　　4G智联锂电“一键强启” 　　重型卡车司机在服务区过夜时，长时间驻车开启空调，时常出现电瓶电量被耗尽的情况。然而， 多数车辆内部传统的铅酸电池在电量耗尽后，无法启动发动机。 　　为了解决这一问题，4G智联锂电替代了传统铅酸电池，并加入了“一键强启”功能。当电瓶电量低于10%，4G智联锂电的“一键强启”功能通过释放智联锂电中的超级电容储存的电荷，快速启动发动机，有效解决馈电焦虑。 　　永铭超级电容器SDB系列 　　4G

AMEYA360：灵动微电子MM32SPIN0230为核，打造All-in-One智能功率模块 　　全新电动牙刷市场、小风机市场革新性选择MM32SPIN028C即将发布! 　　在个人护理日益受到重视的今天，电动牙刷市场正迎来前所未有的增长，而手持风扇也在消费电子领域迅速崛起。作为位居前列的的中国本土32位MCU供应商，灵动微电子宣布将在近期与合作伙伴携手推出基于MM32SPIN0230打造的全集成智能功率模块——MM32SPIN028C。 　　该产品为当下火爆的电动牙刷和小风机应用进行了针对型

ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET， 非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用！ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出具有低导通电阻*1优势的车载NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前，3种封装10种型号的新产品已经开始销售，未来会继续扩大产品阵容。 　　在汽车领域，随着安

太阳诱电株式会社实现了可以满足车载被动部件认定的可靠性试验规格“AEC-Q200”的叠层金属类功率电感器 MCOIL™“LACNF2012KKTR24MAB”(2.0x1.25x1.0mm，高度为最大值)等 4 个产品的商品化。通过本公司独有的金属类材料和叠层工艺的提高，在叠层金属类功率电感器中实现了使用温度上限 165℃。 　　这些商品用于在汽车发动机 ECU 和 BMS 等控制系统、以 ABS 为首的安全系统、ADAS 等车身系统、组合仪表等信息系统中使用的 DC-DC 转换器的扼流圈用途。 　　通过将

天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“MEMS器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN109665488B，授权公告日为2024年7月19日，申请日为2018年12月29日。 　　本申请公开了一种MEMS器件及其制造方法。该制造方法包括：形成CMOS电路;以及在CMOS电路上形成MEMS模块，CMOS电路与MEMS模块连接，用于驱动MEMS模块，其中，形成MEMS模块的步骤包括：形成保护层;在保护层中形成牺牲层;在保护层与牺牲层上形成第一电极，并形成第一电极与CMOS电