BGA器件的维修（Rework）过程中，其中一个重要的环节就是温度曲线（Themal Profiling）的设定。与正常生产的再流焊（Reflow）温度曲线相比，维修过程对温度控制的要求要更高。在常规的再流焊炉腔内，温度流失几乎没有。而对于维修而言，一般情况都是将PCB暴露在空气中对单个器件实施加热处理，在这种情况下，温度的流失相当严重，对此，决不能单靠升温来达到温度的补偿。这是因为一方面对于器件而言，过高的温度显然会损坏器件本身，而另一方

BGA 检验看球机，用于芯片植球后，对锡球质量进行检验，可以有效剔除，大球、小球、偏球、连球、漏球等。部分扁球也可以筛选剔除。效提高出货品质，提升市场竞争力！

芯片自动扫锡除胶一体机，是芯片除锡行业效率之王，性能稳定，芯片表面除锡干净无残留，同时解决人工除胶难题，高效率，和产能，替代传统工艺流程，可提升数倍以上的工作效率，减省了人力成本，解决效率及品质无法保证的问题。性能特点：可根据客户产品大小适应性调整

随着工业自动化和生产效率的要求不断提高，各种高效的设备不断涌现，其中X-Ray点料机因其高精度和高效率在许多行业中得到了广泛应用。那么，X-Ray点料机到底是什么，又怎样为各种工业生产提供支持呢? 1. X-Ray点料机的工作原理 X-Ray点料机，简称为X光计数机，是通过X光透视的方法，对包装在管、盘或其他容器中的元件进行快速、准确的计数。其原理主要基于X光透视技术，通过X光的不同穿透力，形成不同的阴影，从而实现对料的计数。 2. X-Ray点料

一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA焊接的关键之一是对温度的精确控制。焊接温度过高或过低都可能影响焊接质量。因此，使用BGA返修台时，应正确设置和遵守温度曲线。 三、焊球和焊剂的使用 焊球和焊剂的选择对BGA焊接非常重要。焊球的质量直接影响焊接质量，而焊剂的选择则影响焊接过程的流畅性和最终的

一、精确的温度控制 BGA返修台拥有精确的温度控制功能，能够根据不同的焊接需求进行温度设定，这确保了在整个返修过程中，温度始终处于合适的范围内。相比之下，热风枪的温度控制往往不够精确，可能会导致焊接温度过高或过低，影响返修的效果。 二、操作简单 BGA返修台的操作比热风枪更加简单。工程师只需要设置好参数，就可以自动进行焊接，大大减少了操作的复杂性和繁琐性。而热风枪的操作需要工程师持续对焊接区域进行吹风，同时还

返修台的应用和定制需求是非常多的，它可以满足不同行业的各种需求。本文将从以下六个角度介绍返修台在不同行业的定制需求和应用情况： 一、返修台的安全性 返修台的安全性是满足不同行业客户定制需求的关键因素，返修台应具备强大的安全功能，以确保对于公司的财产、品牌形象和客户信息的安全。同时，返修台的安全功能也包括保护功能，以确保返修台的可靠性，保证整个返修过程的透明度和可控性。 二、返修台的可定制性 不同行业的

BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备，专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介绍一款简易型BGA返修台的特点和技术参数。 返修台的特点 高精度定位系统：该返修台采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。 强大的温度控制能力：该机采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度。 灵活的热风嘴：

BGA (Ball Grid Array) 封装技术在现代电子设备中得到了广泛的应用，但是这种设备的维修和修复需要专门的设备和精细的操作。BGA返修台就是为此而设计的一款设备。它具有高精度定位，精确的温度控制，以及方便操作的设计。 特点和优势 BGA返修台采用线性滑座，使得X、Y、Z三轴都可以进行精细的微调或快速的定位操作。这就意味着操作者可以更快捷、更精确地进行元件的摆放和取出。 此外，这款返修台还采用触摸屏人机界面，通过单片机进行控制，

对于任何规模的数据中心，服务器的返修和维护都是必不可少的一部分。特别是在中小型企业中，能够有效、准确、并且易于操作的返修设备至关重要。WDS-750返修站，就是一款设计精良，功能强大的中小型返修服务器，专为满足这些需求而生。 操作简易，直观易上手 WDS-750返修站采用触摸屏人机界面设计，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等都能在触摸屏内部设置，使得操作过程直观、简单，易于上手。 精确控制，保

　　BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊点位于封装底部，形成一个规则的球栅阵列。BGA返修台可以精确控制加热、吹气和焊接过程，使得操作人员能够在不损坏电路板和其他元件的情况下，对BGA封装进行返修和替换。 　　以下是BGA返修台的主要组成部分： 　　1. 预热平台：预热平台用于将电路板均匀加热至适当的温度，有助于减少热

BGA返修设备是电子行业中维修BGA组件的重要设备，而中小型企业虽然资金有限但又有更大的需求，如何选择适合中小型企业的BGA返修设备? 为中小型企业选择BGA返修设备，需要考虑以下6个角度： 1. 产品灵活性：BGA返修设备的灵活性非常重要，它可以适应企业不同的需求，根据实际情况调整参数，使BGA能够更好的返工，减少维修费用。 2. 技术支持：在选购BGA返修设备时，要考虑到厂家是否提供良好的技术支持，可以及时解决使用过程中出现的问题，及

风嘴搬家丢了，谁有联系我

不伤芯片 曲线好弄的那种

新手可买新的也可旧的 8000内吧 二手5000内吧 要求高功率高 好操作的

X-ray检测的产品有很多，检测原理也差不多，哪些的产品缺陷检测可以运用X-RAY检测设备？ 1、对于电子元器件，X-ray检测能够对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。 2、对于金属铸件零部件，X ray检测能够对五金铸件，焊缝，裂纹，轿车零部件，压力容器，管道等进行x ray的内部检测。 3、塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺点进行检测，BGA、线路板等内部位移剖析；

关键词：BGA、封装、 1、背景 在信息时代，电子产品的更新换代速度加快，计算机、移动电话等产品的普

BGA检测维修技术交流 BGA、CPU、IC芯片、封装元件检测维修技术交流. 先威光电

对于刚接解BGA返修的新手来说，很多人都不知道怎么样区分BGA封装与CSP封装。首先我们来看一下BGA封装和CSP封装的概念之间有什么不同： 1.BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图

BGA返修台技术比较流行的两种植球方法主要是： 一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种BGA至球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球的方法。另外，这两种植球方法都是要借助植球座才能完成。 首先讲解第一种BGA植

当x-ray的阴极灯丝劣化时，靶电流会变小，辐射量也随之变小，导致x-ray图像变暗或图像质量降低，当灯丝使用时间到达标准更换时间（200H至300H）时，及时执行电子线束校准或旋转靶也无法改善靶电流或图像质量时，则必须更换灯丝。 更换注意事项： （1）更换时必须将机器关闭后冷却5小时后才能更换灯丝，不然有烫伤的危险。 当环境温度为25℃时，打开后在关闭腔体时，还需要120分钟才能下降到40℃。 （2）必须保持更换现场的干净。

BGA返修行业的近几年的飞速发展，BGA返修台使用也越来越广了那我们接下来就介绍一下BGA返修台的作用和使用方法技巧。 首先我们搞清楚什么是BGA返修台这个问题，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一种芯片的封装技术，就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能，缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性，那就是体积小，性能强，成本低，功能强大。 BGA返修台的作用 知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修台，其

一直以来，国内的不少生产加工厂家都对于自己所生产的电子元器件的产品合格率无法做到有效的保障，特别是对于其中的BGA这样的封装企业而言，当BGA在封装之后，如果只是单一的依靠后期的检测来试图达到对产品质量的一个提升的话，那么，这种做法无疑在检测的成本上面就显得更高了。 高倍放大镜检测BGA所存在的弊端 那么，如何才能有效地对工厂检查封装之后的BGA缺陷进行有效的检查呢？目前，国内市面上的检测方式不外乎有以下几种：首先

BGA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。 既然封装办法不相同，BGA芯片的撤消与焊接就不同于一般的QFP元件了。用一般的热风焊台已很难有用地处理该芯片，尤其是标准较大的电脑主板

BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。 BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX

众所周知，BGA正在迅速成为集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。SMT最基本组成是再流焊，而现有的再流焊炉也已被证明可用于高可靠BGA封装的焊接。 虽然BGA焊接的时间温度曲线与标准的曲线相同，但在使用时还必须了解这些封装的特殊性能。这一点特别重要，因为与大多传统的SMT器件不同，BGA的焊点位于器件的下方介于器件体与PCB之间。因此，结构中的内部

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率 越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提 高，使用更加方便等等。 从70年代流行的是双列直插封装，简称DIP。到80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC、塑料有引线芯片载体PLCC、小尺寸封装SOP、塑料四边引出扁平封装 PQFP。 直到20世纪90

由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带等）的不同。 本文将就这封装形式对再流焊工艺的影响进行计论。 所有的BGA，无论何种类型，所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球。再流焊时，在巨大热能的作用下，接球熔化与基板上的焊盘形成连接。因此，BGA封装材料在封装中的位置势必会越来越重要

由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带等）的不同。 本文将就这封装形式对焊工艺的影响进行计论。 所有的BGA，无论何种类型，所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球。再流焊时，在巨大热能的作用下，接球熔化与基板上的焊盘形成连接。因此，BGA封装材料在封装中的位置势必会影响焊球的受热，在有些情

随着芯片运用越来越广，很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修，那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高，此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了，那么从这里可以看出BGA手工焊接将会被全自动BGA返修台替代吗？其实不会的，因为毕竟目前来说还是有许多小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接的。 BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一

我们都知道现在最主流的封装方式就是BGA封装，但是BGA封装也有其优点的，那么今天我们就来聊聊BGA封装的十大优点，具体请往下看。 1、BGA封装除了芯片本身，一些互联线，很薄的基片，以及塑封盖，其他什么也没有了，裸露在外部的元件很少。没有很大的引脚，没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米，这是BGA封装的最大优点之一。 2、BGA封装的引脚在底部看起来很酷排列整齐，这种方式有个非常大的优点是利于BGA芯片的返修，因为根

在笔记本电脑中南北桥，独立显卡，包括部分的待机芯片，网卡芯片都使用BGA封装方式，很多人在使用BGA返修台换显卡时容易出现虚焊，小编总结了四点原因，一是BGA返修台温度设置出现了问题。二是操作问题返修工人在返修过程中出现问题。三是BGA芯片本身的问题。四是使用的BGA返修台问题。 接下来我们了解一下显卡出现故障的原因 1、接触不良显示卡接触不良是导致显示卡不能稳定工作的原因之一，这个跟主板的AGP插槽用料好坏、机箱背后挡板的

一、自整定的温度曲线 工业PC与伺服运动控制系统精准控制，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件海量保存，方便调取历史参数追溯品质异常。具备双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。 二、大面积的预热平台 独立的三温区，上部温区使用陶瓷加热器，预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板，每块红外加热板独立控温，可根据PCB板的大小

笔记本坏了返修怎么除胶呀，用捷冠干冰清洗机#干冰清洗##干冰清洗机价格#17688760626龙；；http://www.jieguanzn.com/C030.html#_np=2_663

很多生产笔记本芯片的厂商小伙伴都在找能够把坏了的笔记本芯片返修的设备，这样就可以避免笔记本芯片只有一个元器件坏掉而要把整块板都报废了。那么坏了的笔记本芯片返修得了吗，答案是肯定的。像苏州卓茂光电BGA返修台可以把坏了的笔记本芯片元器件拆除，并且重新焊接上新的元器件，有效减少成本。 笔记本芯片返修是换主板好还是返修主板好？ 想要区分笔记本芯片返修是换主板好还是返修主板好，小编建议，如果你是个人笔记本芯片返