追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數,實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding=先切割,後研磨),以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。 繼承了廣受好評的研磨機規格 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。與800系列相比,維持了相同的基本規格/性能,但卻減少了1.2 t(與DFG850相比減少了28%),實現了輕量化。 售后服务:1.12小时之内响应,24小时之内回馈结果 2.永