明佳达，星际金华供求 存储器:S27KL0643GABHI023，S27KS0642GABHV023，S80KS2562GABHM020 S27KL0643GABHI023 200 MHz 35 ns 24-FBGA 表面贴装存储器 IC 产品描述 S27KL0643GABHI023 要求主机限制读或写突发传输长度，以便在需要时进行内部逻辑刷新操作。 特性 可选的 DDR 中心对齐读取选通 在读取事务期间，RWDS 由第二个时钟偏移，与 CK 相移 相移时钟用于在读数据眼内移动 RWDS 转换边沿 S27KS0642GABHV023 伪 SRAM 存储器 IC 64Mbit HyperBus 200 MHz 产品说明 S27KS0642GABHV023 的 HYPERBUS™ 是一种低信

明佳达，星际金华供求 S27KL0642GABHI023，S70KS1282GABHB030，S80KS2562GABHA020存储器 S27KL0642GABHI023 64Mbit HyperBus 存储器 IC 产品描述 S27KL0642GABHI023 的主机无需管理任何刷新操作，在主机看来，DRAM 阵列就像使用静态单元的存储器，无需刷新即可保留数据。 特性 200 MHz 最大时钟频率 DDR - 在时钟的两个边沿上传输数据 数据吞吐量高达 400 MBps（3,200 Mbps） S70KS1282GABHB030 128Mbit HyperBus 200MHz 35ns 存储器 IC 产品说明 S70KS1282GABHB030 接口具有 8 位（1 字节）宽 DDR 数据总线，仅使

有好人能供应一下《硬件设计指南从器件认知到手机基带硬件设计》书的第113和114页给我吗，邮箱：417570364@qq.com

明佳达，星际金华供求 IGBT 晶体管：IKW50N65ET7XKSA1，IKW30N65ET7XKSA1，IKW20N65ET7XKSA1 IKW50N65ET7XKSA1 单通道 IGBT 晶体管 TO-247-3 产品描述 IKW50N65ET7XKSA1 是一款 IGBT 沟道场截止型 650 V 50 A 273 W 晶体管，通孔型号为 PG-TO247-3。 特点 极低的 VCEsat 关断损耗低 短尾流 IKW30N65ET7XKSA1 IGBT 沟道场截止晶体管 产品描述 IKW30N65ET7XKSA1 是一款高效的短路耐用型分立式 IGBT，其饱和电压比其他产品至少低 10%。 特点 降低电磁干扰 防潮设计 非常软、快速恢复的反并联二极管 IGBT 晶体管

明佳达，星际金华供求单核微控制器PIC32MZ0512EFE144T-I/JWX，PIC32MZ0512EFE100-I/PT 144-TFBGA PIC32MZ0512EFE144T-I/JWX 32 位单核微控制器芯片 200MHz 产品描述 PIC32MZ0512EFE144T-I/JWX 是 32 位 MCU（高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM），具有 FPU、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟功能。 功能特点 50 MHz 外部总线接口 (EBI) 音频数据通信： I2S、LJ 和 RJ 5V 容差引脚，高达 32 mA 源/汇流排 音频控制接口： SPI 和 I2C 50 MHz 串行四接口 (SQI) PIC32MZ0512EFE100-I/PT 200MHz 微控制器 IC TQFP10

明佳达，星际金华供求 PIC32MZ2048EFM144T-E/PL，PIC32MZ2048EFM144T-I/PH微控制器 微控制器 MCU IC PIC32MZ2048EFM144T-E/PL 32 位 144-LQFP 表面贴装 产品描述 PIC32MZ2048EFM144T-E/PL 包括 MPLAB® 集成开发环境 (IDE) 和 MPLAB Harmony 集成软件框架，可方便设计人员提高应用的色彩分辨率和显示尺寸。 特性 50 MHz 外部总线接口 (EBI) 50 MHz 串行四接口 (SQI) 音频和图形接口 PIC32MZ2048EFM144T-I/PH 200MHz MIPS32 M 级 PIC 32MZ 微控制器 IC 产品说明 PIC32MZ2048EFM144T-I/PH 集性能、功效和设计灵活性于一身。 特

明佳达，星际金华 供求 NOR 存储器:S25HS01GTFAMHI010,S26HS01GTGABHI030 S25HS01GTFAMHI010 集成电路芯片 16-SOIC FLASH NOR 存储器芯片 1Gbit 产品描述 S25HS01GTFAMHI010 是 SEMPER™ 闪存 NOR 存储器 IC，1Gbit SPI - 四路 I/O，封装为 16-SOIC。 功能特点 支持 1S-2S-2S 协议 SDR 选件运行速度高达 41.5-Mbps（166MHz 时钟速度） 内置纠错码 (ECC)，可纠正内存阵列数据的单位错误和检测双位错误 (SECDED) 存储器 IC S26HS01GTGABHI030 FLASH NOR 存储器芯片 24-FBG 集成电路芯片 产品说明 S26HS01GTGABHI030 是 200 MHzFL

LAN9382T-I/6XX：7端口AVB/TSN 100BASE-T1 千兆以太网交换机，TQFP-128 产品详情：以太网 开关 IEEE 802.3，10/100 Base-T/TX PHY RGMII，SGMII 接口 128-TQFP-EP（14x14） LAN9382T-I/6XX 产品规格： 协议：以太网 功能：开关 接口：RGMII，SGMII 标准：IEEE 802.3，10/100Base-T/TX PHY 电压 - 供电：3.3V 工作温度：-40°C ~ 85°C 封装/外壳：128-TQFP（14x14） 星际金华，明佳达【供应】【收购】LAN9382T-I/6XX以太网交换机，SKY16603-632LF双PIN二极管限幅器。 SKY16603-632LF：0.6GHz至 6.0GHz、高线性度双 PIN 二极管

明佳达，星际金华供求 SiC MOSFET晶体管MSC015SMA070S，MSC015SMA070B，MSC015SMA070B4 MSC015SMA070S 700V 碳化硅 N 沟道功率 MOSFET 产品描述 MSC015SMA070S 器件是一款 700 V、15 mΩ SiC MOSFET，采用 TO-268 (D3PAK) 封装。 特点 低电容和低栅极电荷 低内部栅极电阻 (ESR) 带来快速开关速度 在高结温（TJ（最大值）= 175 °C）条件下稳定工作 快速可靠的体二极管 卓越的雪崩坚固性 符合 RoHS 规范 应用 光伏逆变器、变流器和工业电机驱动器 智能电网输配电 感应加热和焊接 MSC015SMA070B N 沟

明佳达，星际金华供求 ADUM7442ARQZ，ADUM1251WARZ，ADUM263N0BRIZ数字隔离器 16-SSOP 表面贴装 ADUM7442ARQZ 数字隔离器 产品描述 ADUM7442ARQZ 功耗极低，在数据速率高达 25 Mbps 的情况下，功耗仅为同类隔离器的十分之一到六分之一。 功能特点 高达 25 Mbps 的数据速率（NRZ） 3 V/5 V 电平转换 高温操作： 105°C 高共模瞬态抗扰度： >15 kV/μs 2 通道 ADUM1251WARZ 数字隔离器 8-SOIC 产品描述 ADUM1251WARZ 是可热插拔的数字隔离器，具有与 I2C 接口兼容的非闭锁双向通信通道。这样

明佳达，星际金华供求 数字隔离器:ISO6740DWR，ISO6742DWR，ISO1642DWR 4 通道数字隔离器 ISO6740DWR 50Mbps 集成电路芯片 16-SOIC 产品说明 ISO6740DWR 带有使能引脚，可用于将相应输出置于高阻抗，以满足多主驱动应用的需要。 特点 宽温度范围：-40°C 至 125°C 1 Mbps 时每通道典型电流为 1.6 mA 传播延迟低： 典型值为 11 毫微秒 强大的电磁兼容性 (EMC) 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰度 ±8 kV IEC 61000-4-2 隔离栅接触放电保护 集成电路芯片 ISO6742DWR 50Mbps 四通道数字隔离器 16-SOIC

AGFA027R24C2E2V：1.4GHz，英特尔 Agilex F-系列 027 FPGA - 现场可编程门阵列，Agilex F FPGA - 2.7M 逻辑元件，FBGA-2340 系列：Agilex F 架构：MPU，FPGA 核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点 RAM 大小：256KB 外设：DMA，WDT 连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度：1.4GHz 主要属性：FPGA - 2.7M 逻辑元件 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ） I/O 数：744 星际金华，明佳达【供应】【回收】AGFA027R24C2E2V（Agilex F-系列 027 FPGA），AP0102

明佳达，星际金华供求 A4980KLPTR汽车可编程步进驱动器，AD7276ARMZ模数转换器 双极电机驱动器 A4980KLPTR 28-TSSOP 汽车可编程步进驱动器 产品描述 A4980KLPTR 是一款灵活的微步进电机驱动器，内置翻译器，操作简单。它是一种单芯片解决方案，设计用于在高达 28 V 和 ±1.4 A 的电压下以全步、半步、四分之一步和十六步模式操作双极步进电机。 A4980KLPTR 可通过简单的步进和方向输入进行控制，也可通过兼容 SPI 的串行接口进行控制，该接口还可用于对许多集成

明佳达，星际金华供求 现场可编程门阵列：EP2C35F48I8N，EP2C35F672C7，EP2C35F672I8N 现场可编程门阵列 EP2C35F48I8N FBGA-484 FPGA 集成电路 产品描述 EP2C35F48I8N Cyclone II FPGA 成本低、功能优化，是各种汽车、消费、通信、视频处理、测试和测量以及其他终端市场解决方案的理想之选。 集成电路芯片 EP2C35F672C7 现场可编程门阵列 672-FBGA IC 芯片 产品描述 EP2C35F672C7 Cyclone II 器件支持 Nios II 嵌入式处理器，允许您实施定制的嵌入式处理解决方案。 特性 高级 I/O 支持 支持

明佳达，星际金华供求AD73311ARZ-REEL模拟前端，DDS 合成器AD9850BRS 1 通道 AD73311ARZ-REEL 通用模拟前端 20-SOIC 低功耗 CMOS 产品描述 AD73311ARZ-REEL 是一款完整的前端处理器，适用于语音和电话等通用应用。它具有一个 16 位 A/D 转换通道和一个 16 位 D/A 转换通道。 功能特点 16 位 A/D 转换器 16 位 D/A 转换器 可编程输入/输出采样率 75 dB ADC SNR 70 dB DAC SNR 64 kS/s 最大采样率 125MHz 集成电路芯片 AD9850BRS 完整 DDS 合成器 28-SSOP IC 芯片 产品说明 AD9850BRS 0 是一款高度集成的器

G40H11331HR-C（Mini-SAS 高密度连接器）：36POS，Mini-SAS HD 内部连接器 连接器样式：插座 连接器类型：SAS，迷你型 HD 针位数：36 安装类型：通孔，直角 端接：压配 特性：销锁 触头表面处理：镀金 触头表面处理厚度：30.0µin（0.76µm） 星际金华，明佳达【供应】【收购】G40H11331HR-C【Mini-SAS 高密度连接器】G40H2132212HR-C。 G40H2132212HR-C：36POS，Mini-SAS 高密度连接器，SAS存储接口 - 数据速率更快、带宽更高 产品详情：Mini-SAS HD 内部连接器，高速输入输出连接器，

明佳达，星际金华供求 现场可编程门阵列：XC7K325T-2FFG900I，XC7S25-2CSGA225I 高性能 XC7K325T-2FFG900I 现场可编程门阵列 IC 900-BBGA 产品描述 XC7K325T-2FFG900I FPGA 的直流和交流特性是在商用、扩展、工业、扩展 (-1Q) 和军用 (-1M) 温度范围内指定的。 功能特点 功能强大的时钟管理芯片 (CMT)，结合了锁相环 (PLL) 和混合模式时钟管理器 (MMCM) 块，可实现高精度和低抖动。 利用 MicroBlaze™ 处理器快速部署嵌入式处理。 IC 芯片 XC7S25-2CSGA225I 1V Spartan-7 现场可编程门阵列 IC 产

明佳达，星际金华供求 HMAA8GR7CJR4N-XN 低功耗高速寄存 DDR4 SDRAM DIMM 产品描述 HMAA8GR7CJR4N-XN 寄存双数据速率同步 DRAM 双列直插式内存模块是使用 DDR4 SDRAM 器件的低功耗、高速运行内存模块。安装在服务器和工作站等系统中时，这些寄存 SDRAM DIMM 可用作主存储器。 特点 电源： VDD=1.2V (1.14V 至 1.26V) VDDQ= 1.2V （1.14V 至 1.26V） VPP- 2.5V（2.375V 至 2.75V） VDDSPD=2.25V 至 2.75V 功能和操作符合 DDR4 SDRAM 数据表要求 16 个内部存储体 应用了银行组，同一银行组或不同银行组

明佳达，星际金华供求模数转换器：AD5592RBCPZ-1-RL7，AD5592RBCPZ-RL7，AD5592RBRUZ 集成电路芯片 AD5592RBCPZ-1-RL7 16-WFQFN SPI 接口 8 通道 ADC 产品描述 AD5592RBCPZ-1-RL7 有 8 个 I/Ox 引脚（I/O0 至 I/O7），可独立配置为数模转换器 (DAC) 输出、模数转换器 (ADC) 输入、数字输出或数字输入。 功能特点 采样率 400 kS/s 设置时间：6 秒 SNR - 信噪比：69 dB 8 通道 AD5592RBCPZ-RL7 12 位数模转换器 16-WFQFN IC 芯片 产品描述 AD5592RBCPZ-RL7 内置 2.5 V、20 ppm/°C 基准电压（默认关闭）和集成温度指

明佳达，星际金华供求ADAU1860BCBZRL编解码器，AD9081BBPZ-4D4AB/AD9081BBPZ-4D4AC射频前端 IC 芯片 ADAU1860BCBZRL 24 位音频接口编解码器 IC 56-UFBGA 封装 产品说明 ADAU1860BCBZRL 针对高性能音频/浮点应用进行了优化，具有大容量片上静态随机存取存储器 (SRAM)、消除输入/输出 (I/O) 瓶颈的多条内部总线以及创新的数字音频接口 (DAI)。 功能特点 3 路差分或单端模拟输入，可配置为麦克风或线路输入 8 路数字麦克风输入 模拟差分音频输出，可配置为线路输出或耳机驱动 IC 芯

明佳达，星际金华供求 AD2426BCPZ，AD2427KCPZ，AD2427BCPZ音频收发器 1 通道表面贴装 AD2426BCPZ 集成电路芯片音频收发器 IC 产品描述 AD2426BCPZ 提供一个脉冲密度调制（PDM）接口，可直接连接多达四个 PDM 数字麦克风。 功能特点 多达 32 个上行和 32 个下行通道 PDM 接口 可编程 PDM 时钟速率 电子集成电路 AD2427KCPZ 音频收发器 IC 表面贴装 产品说明 AD2427KCPZ 收发器支持 A2B 总线供电功能，主节点通过与通信链路相同的菊花链双绞线电缆向从节点提供电压和电流。 功

明佳达，星际金华供求 降压稳压器TPS563231DRLR，IGBT模块FF450R12ME4，处理器RK3399 SOT-563 表面贴装 TPS563231DRLR 3A 同步降压型稳压器 TPS563231DRLR 的产品说明 TPS563231DRLR 是一款简单易用的 3-A 同步降压型转换器，采用 SOT563 封装。 TPS563231DRLR 器件经过优化，能以最少的外部元件数量运行，并能实现较低的待机电流。 TPS563231DRLR 的特点 3-A 转换器集成 95-mΩ 和 55-mΩ FET 具有快速瞬态响应的 D-CAP3™ 模式控制 输入电压范围 4.5 V 至 17 V 输出电压范围：0.6 V 至 7 V 0.6 V 至 7

明佳达，星际金华供求 存储器：S26HS512TGABHM010，S28HS01GTGZBHM033，S70KL1283GABHV023 电子集成电路 S26HS512TGABHM010 512Mbit HyperBus 存储器 IC 产品描述 S26HS512TGABHM010 的时钟输入信号用于 SEMPER™ Flash 在接收 DQ 信号上的命令/地址/数据信息时捕获信号。 功能 4KB 扇区的编程-擦除周期最少为 300,000 次 至少 25 年的数据保存期 NOR Flash S28HS01GTGZBHM033 闪存 - NOR SLC 存储器 IC 1Gbit SPI - 八进制 200MHz 产品描述 S28HS01GTGZBHM033 SEMPER™ Flash Octal 产品系列是一款高速 CMOS、MIRRORBIT™ NOR

明佳达，星际金华供求 微处理器：LX2162RN82029B，AM5746ABZXA，AM5729BABCXEA 16 核 64 位集成电路芯片 LX2162RN82029B 2GHz 微处理器 - MPU 产品描述 LX2162RN82029B 处理器采用 23 x 23 毫米的微型封装，拥有 16 个 Arm®v8 Cortex®-A72 内核，可提供服务器级的性能。该处理器拥有 12 条 SerDes 通道，支持 PCIe® Gen 3 和 4 x 25 千兆位以太网，采用 16 纳米 FinFET 工艺技术，功耗低，是空间受限的高性能板卡的理想之选。 功能特点 多达 16 个 64 位 Armv8 Cortex-A72 CPU 内核，运行频率高达 2.0GH

明佳达，星际金华供求 LFD2NX-17-7MG121C/LFD2NX-40-8BG256C/LFD2NX-40-7BG196C现场可编程门阵列 通用型 LFD2NX-17-7MG121C 现场可编程门阵列 IC 121-VFBGA 产品描述 LFD2NX-17-7MG121C 支持对基于 SRAM 的可重构逻辑结构进行快速配置，以及对其可编程 sysI/O™ 进行超快速配置（少于 3 毫秒）。 功能特点 可编程压摆率（慢速、中速、快速） 受控阻抗模式 支持模拟 LVDS 支持热插拔 集成电路芯片 256-LFBGA LFD2NX-40-8BG256C 可编程逻辑 IC 产品说明 LFD2NX-40-8BG256C 内置基于帧的 SED/SEC（用于基

实时打印贴标，可定制在线流水线配套实施打印，一码一物，一物多码，在线生成二维码，条形码，不浪费一张标签#LNG率先晋级S14八强#

明佳达，星际金华供求 SiC 功率模块：MSCSM70TLM10C3AG，MSCDC100A120D1PAG，MSCDC100A170D1PAG 4N 沟道碳化硅 MOSFET MSCSM70TLM10C3AG 汽车 IGBT 模块 700V 产品描述 MSCSM70TLM10C3AG 是 4N 沟道碳化硅 MOSFET 模块，700V 241A (Tc)，通孔模块。 规格 技术：碳化硅 (SiC) 配置：4 N 沟道 漏极至源极电压 (Vdss)：700V 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C：241A (Tc) Rds On（最大）@ Id，Vgs：9.5mOhm @ 80A，20V 特性 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C： 241A (Tc) Rds On (Max) @ Id, Vgs： 9.5mOhm @ 80A，20V Vgs(th) (Max) @ Id： 2.4V @ 8mA（

明佳达，星际金华供求 SiC功率模块MSCSM70HM05CAG，MSCSM70HM038CAG，MSCSM120HM063CAG 分立半导体晶体管 MSCSM70HM05CAG 700V 汽车 IGBT 模块 产品描述 MSCSM70HM05CAG 碳化硅 (SiC) 电源模块将一系列强大的技术集成到单个封装中，优化了可靠性、效率、节省空间并缩短了装配时间。 应用 电动汽车/混合动力汽车 (EV/HEV) 动力系统和动能回收系统 (KERS) 飞机驱动系统 发电系统 开关模式电源 汽车 IGBT 模块 MSCSM70HM038CAG 莫斯菲特阵列晶体管 螺钉固定式 产品描述 MSCSM70HM038CAG 随时可

明佳达，星际金华供求 碳化硅晶体管：MSC180SMA120，MSC360SMA120，MSC400SMA330 MSC180SMA120 21A 125W N 沟道晶体管 产品描述 MSC180SMA120 设计具有高重复非钳位电感开关 (UIS) 能力，其 SiC MOSFET 可保持约 10J/cm2 至 15J/cm2 的高 UIS 能力和 3ms 至 5ms 的强大短路保护能力。 应用 国防 工业 医疗 MSC360SMA120 1200V 360mOhm TO-247 封装晶体管 产品描述 MSC360SMA120 具有平衡的浪涌电流、正向电压、热阻和热容额定值，反向电流小，开关损耗低。 应用 光伏解决方案 动力总成和电动汽车充

明佳达，星际金华 供求 高性能MCU：SPC5746RK1MMT5，SPC5643LF2MLQ1，SPC5602PEF0MLL6R 32 位 MCU SPC5746RK1MMT5 双电源拱形内核 LFBGA252 高性能 200MHz 产品描述 SPC5746RK1MMT5 是 Power Architecture® MCU，面向需要先进性能、定时系统和功能安全功能的工业和汽车发动机/变速箱控制应用。 SPC5746RK1MMT5 采用高性能多核架构，具有基于行业标准 eTPU 的定时器系统。提供可扩展的闪存、内核配置和封装选项，并支持最高级别的功能安全 (ASIL-D)。 功能特点 4M 闪存 以太网 10/100 总 SRAM 容

明佳达，星际金华供求 SPC5634MF2MLQ80,SPC5645SF1VLT,SPC5602PEF0MLL6微控制器 80MHz 单核 SPC5634MF2MLQ80 32 位微控制器 MCU LQFP144 IC 芯片 产品描述 SPC5634MF2MLQ80 是 32 位单核 80MHz 微控制器 IC，1.5MB（1.5M x 8）FLASH，封装为 144-LQFP (20x20)，表面贴装。 特性 -40 °C 至 150 °C 结温工作范围 功耗低于 400 mW（标称值） 采用 90 纳米工艺制造 1.2 V 内部逻辑 Nexus 引脚由 3.3 V 电源供电 32 个 64 位通用寄存器 (GPR) 内存管理单元 (MMU)，带 16 个条目全关联转换查找旁路缓冲器 (TLB) 2MB FLASH SPC5

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明佳达，星际金华 供求 STM32F051C4U6,STM32F051C4T6,STM32F051T8Y6嵌入式MCU 嵌入式微控制器 IC STM32F051C4U6 32 位单核 48MHz 48-UFQFN 产品描述 STM32F051C4U6 微控制器的工作温度范围为 -40 至 +85 °C，以及 -40 至 +105 °C，电源电压为 2.0 至 3.6 V。全面的省电模式允许设计低功耗应用。 功能特点 上电/掉电复位 (POR/PDR) 可编程电压检测器 (PVD) 低功耗模式： 睡眠、停止、待机 为 RTC 和备份寄存器提供 VBAT 电源 微控制器 MCU STM32F051C4T6 ARM Cortex-M0 48-LQFP 微控制器 IC 产品说明 STM32F051C

明佳达，星际金华 供求FPGA芯片XA6SLX16-2CSG324I/XA6SLX16-2CSG324Q/XA6SLX16-2FTG256Q FPGA 芯片 XA6SLX16-2CSG324I 集成电路芯片 LFBGA324 FPGA 集成电路 产品描述 XA6SLX16-2CSG324I XA Spartan-6 FPGA 是目标设计平台（Targeted Design Platforms）的可编程硅基础，提供集成的软件和硬件组件，使设计人员能够在开发周期开始后立即专注于创新。 特性 低成本 PCI® 技术支持，兼容 33 MHz、32 位和 64 位规范。 通过增强型低成本 MicroBlaze™ 32 位软处理器实现更快的嵌入式处理速度 业界领先的 IP

明佳达，星际金华 供应 汽车可编程逻辑芯片：XA6SLX9-2FTG256Q，XA6SLX9-3FTG256Q，XA6SLX9-2CSG324I 集成电路芯片 XA6SLX9-2FTG256Q 汽车可编程逻辑 IC 产品说明 XA6SLX9-2FTG256Q 配置存储是易失性的，必须在 FPGA 上电时重新加载。 特点 低静态和动态功耗 45 纳米工艺优化了成本和低功耗 休眠掉电模式，实现零功耗 256-LBGA XA6SLX9-3FTG256Q Spartan-6 现场可编程门阵列 IC 产品描述 XA6SLX9-3FTG256Q 可通过直接连接的工业标准 SPI 串行闪存 PROM 进行配置。 功能特点 多电压、多标准 Select

10160554-002SHLF（10160554-001SHLF）DDR5 SO-DIMM 连接器，262POS DDR5 SO-DIMM 连接器 产品特征： 提供4.00毫米、8.00毫米、5.20毫米、9.20毫米高度选项 间距为0.50毫米的高密度设计 LCP、无卤树脂壳体材质 不同的键控位置 配备SMT机械压紧片 节省占板空间 支持更高速度的信号传输通道 可耐受高温IR流 有助于连接器精准配接和防止插错 可在安装过程中调整共面度 星际金华，明佳达供应，回收10160554-002SHLF（10160554-001SHLF）DDR5 SO-DIMM 连接器 高速高密度SO-DIMM插槽： DDR5 SO-DIMM

明佳达，星际金华供求FPGA芯片XC7A100T-2FGG676C/XC7A100T-3FGG484E/XC7A100T-1FGG484C 现场可编程门阵列 XC7A100T-2FGG676C Artix-7 FPGA 集成电路 FBGA676 产品描述 XC7A100T-2FGG676C 25-50% 的片还可将其 LUT 用作分布式 64 位 RAM 或 32 位移位寄存器 (SRL32) 或两个 SRL16。现代综合工具可以利用这些高效的逻辑、算术和存储器功能。 特点 可编程 FIFO 逻辑 数字控制阻抗，可采用 3 态，实现低功耗、高速 I/O 操作 省电预编码器可优化对称滤波器应用 XC7A100T-3FGG484E 现场可编程门阵列 FBGA484 产

明佳达，星际金华供求 微控制器 MCU：STM32F756ZGY6，STM32F756ZGT6，STM32F756VGH6 微控制器 MCU STM32F756ZGY6 32 位单核 216MHz 1MB FLASH 微控制器 IC 产品描述 STM32F756ZGY6 器件内嵌摄像头接口，可通过 8 位至 14 位并行接口连接摄像头模块和 CMOS 传感器，接收视频数据。 功能特点 支持 10 和 100 Mbit/s 速率 最多可提供 4 个输入 自动检测符号率 最大符号率 12.288 MHz 支持 32 至 192 kHz 的立体声数据流 STM32F756ZGT6 216MHz 微控制器芯片 LQFP144 单芯片 产品描述 STM32F756ZGT6 是 ARM® 32 位 C

明佳达，星际金华供求 微控制器：STM32F732VET6，STM32F732ZET6，STM32F778AIY6 微控制器 MCU STM32F732VET6 32 位单核 LQFP100 微控制器芯片 产品描述 STM32F732VET6 多达 2 Mbytes 的闪存分为两组，允许边读边写，允许从嵌入式闪存和外部存储器在 0 等待状态下执行，高达 216 MHz，MPU，462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），以及 DSP 指令。 功能特点 32×32 位备份寄存器 + 4 千字节备份 SRAM MIPI® DSI 主机控制器，最高支持 720p 30 Hz 分辨率 内部 16 MHz 工厂微调 RC（1% 精度） 3×12 位、2.4

明佳达，星际金华 供求 STM32L4R7AII6，STM32L4R7VIT6，STM32L4R7ZIT6微控制器 微控制器 MCU STM32L4R7AII6 169-UFBGA 封装 2MB 微控制器 IC 产品描述 STM32L4R7AII6 的 BOR 电平在上电时为 1.71 V，可通过选项字节选择其他更高的阈值。该器件具有嵌入式可编程电压检测器 (PVD)，可监控 VDD 电源并将其与 VPVD 阈值进行比较。 特点 单组或双组工作模式 双库模式下的边读边写 (RWW) 微控制器 MCU STM32L4R7VIT6 120MHz 32 位单核嵌入式处理器 产品描述 STM32L4R7VIT6 器件嵌入了高速存储器（2 Mbyte

两点水在全国的供应布局是怎样的？

明佳达，星际金华 供求 STM32L422CBT6，STM32L422KBU6，STM32L422RBI6闪存微控制器 STM32L422CBT6 微控制器 MCU 128KB 闪存微控制器芯片 80MHz 产品描述 STM32L422CBT6 是基于高性能 Arm® Cortex®-M4 32 位 RISC 内核的超低功耗微控制器，工作频率高达 80 MHz。 功能特点 带硬件日历、警报和校准功能的 RTC 用于 RTC 的 32 kHz 晶体振荡器（LSE） 内核 带 FPU 的 Arm® 32 位 Cortex®-M4 CPU 温度范围：-40 °C 至 85/125 °C 128 KB 单组闪存，专有代码读出保护 STM32L422KBU6 32 位单核微控制器 MCU 32UFQFN 微

明佳达，星际金华 供求 STM32L451RET6，STM32L451VCI6，STM32L451VET6嵌入式MCU芯片 STM32L451RET6： 产品描述： STM32L451RET6 32位MCU+FPU是超低功耗微控制器，基于高性能的ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核，工作频率高达80MHz。Cortex-M4内核具有单浮点单元（SFPU）精度，支持所有ARM单精度数据处理指令与数据类型。同时执行全套DSP指令和存储保护单元（MPU），增强应用安全性。 产品属性： 核心处理器： ARM® Cortex®-M4 内核规格： 32 位单核 速度： 80MHz 连接能力： CANbus，I²C，IrDA

明佳达，星际金华供求 汽车IGBT模块FP15R12KE3GBPSA1，FP75R12N3T7BPSA1，FP35R12N2T7BPSA2 汽车 IGBT 模块 FP15R12KE3GBPSA1 1200V 25A 底座安装晶体管 产品描述 FP15R12KE3GBPSA1 模块具有一个沟槽/场截止 IGBT4 和四个带 PressFIT/NTC/TIM 的发射极控制二极管。 特点 集成安装夹具，安装牢固 设计紧凑 预涂热界面材料 FP75R12N3T7BPSA1 IGBT 模块 三相逆变器 1200 V 底座安装 产品描述 FP75R12N3T7BPSA1 开关损耗低、VCE,sat 低。FP75R12N3T7BPSA1 器件采用 PressFIT 触点技术，并通过集成安装夹采用坚固耐

QCC5121 采用 WLCSP 封装的极低功耗高端蓝牙音频 SoC，设计用于结构紧凑、功能丰富的无线缆耳塞、可听设备和耳机。 QCC-5121-0-81WLNSP-TR-00-0_QCC5121：采用 WLCSP 封装的低功耗蓝牙音频 SoC，WLCSP-81 超低功耗设计 蓝牙 5 无线电 支持 2 Mbps 蓝牙低功耗 (LE) 强大的四核处理器架构 双核 32 位处理器应用子系统 双核 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统 嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 闪存 高性能低功耗音频 2 通道 98dBA 耳机 D 级 2 通道 99dBA 线路输入（单端） 192kH24 位 I²S 和 SPDI

明佳达，星际金华 供求单片机MCU：STM32G473MET6，STM32G473VBT6，STM32G473VCT6 STM32G473MET6 微控制器 MCU 32 位 170MHz 产品描述 STM32G473MET6 以通常与 8 位和 16 位器件相关的内存大小提供 Arm 内核预期的高性能。 特性 USB 2.0 全速接口，支持 LPM 和 BCD IRTIM（红外接口） USB Type-C™ /USB 电源交付控制器（UCPD） STM32G473VBT6 170MHz 128KB 高模拟嵌入式微控制器 IC 100-LQFP 产品描述 STM32G473VBT6 单精度 FPU 通过使用金属语言开发工具来避免饱和，从而加快了软件开发速度。 产品属性：