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    • 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司; • 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15%以上; • 新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图; • 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布。 继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂之后,英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄
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    深圳创达晖跃|晶圆化学镀镍钯金系列:助力晶圆化镀镍钯金的降本增效 随着国产芯片技术的快速发展,芯片国产替代的需求日益增长,晶圆产业链在国内日益成熟,化学镀系列中的化学镍钯金工艺因其独特的优势,在晶圆的表面处理中扮演着不可或缺的角色。今日,深圳创达晖跃小编将分析晶圆化学镀镍钯金系列的多个维度,大家一起来看看吧。 一、化学镍钯金工艺的概述 陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺,是一种在电子元件表面通过化学方法沉
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    晶圆紫外线光阻硬化系统1.提高光阻剂耐热性2.提高光阻剂耐电浆性3.最大限度的控制缩变率4.光阻作为遮罩时的热稳定性提升(Tg up)5.可在更高温下进行制程6.维持离子注入时参杂分布 高功率UV照射室,升温/水冷一体的STAGE设计,在线量测照度,精密管理UV制程,标准放置站,可选open cassette/ FOUP,晶圆厂自动化产线。SEMI S2 安全认证。 两片晶圆从照射到冷却完成放回CASSETTE用时144秒,平均一片处理时间为72秒产速为50WPH
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    一、半导体制造 高端芯片制造:晶圆减薄机在存储器、微处理器、传感器等高端半导体产品 二、太阳能电池制造 在太阳能电池领域,晶圆减薄机也有重要的应用。通过减薄太阳能电池的硅片,可以提高光电转换效率,同时降低成本。这对于提升太阳能电池的性价比和市场竞争力具有重要意义。 三、其他应用领域 除了半导体和太阳能电池行业外,晶圆减薄机还可能应用于以下领域: 电气元器件制造:在电气元器件的制造过程中,晶圆减薄机可以用于
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    国产减薄机和进口减薄机在多个方面存在显著的区别,这些区别主要体现在技术水平、性价比、市场占有率、定制化服务、售后服务以及适应性等方面。 #晶圆减薄机 #晶圆倒角机
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    Thermochuck探针台卡盘是芯片测试过程中用于固定和定位晶圆的设备,特别是在进行三温测试时。三温测试是一种芯片测试方法,用于检测芯片在不同温度下的可靠性和稳定性。 1. 功能: Thermochuck探针台卡盘主要在三温测试中使用,通过它可以将晶圆固定在一个特定的位置,以便进行准确的测试。 它能够支持在低温、常温和高温三种不同温度环境下的测试,以评估芯片在各种工作条件下的性能和寿命。 2. 特点: 温度涵盖能力范围广:可以支持-65℃到 +2
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    有大量韩国国不合格的晶圆,请问可以进口到国内来吗?
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    请问国外不是A货的硅片,可以正常通关吗
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