索尼官方发布了PS5的拆解视频,展示了这款游戏机主机的内部构造。 首先,索尼PCB的设计如下图所示,搭载了AMD Zen2/RDNA2 SoC,板载了825GB SSD和 16GB GDDR6显存/内存。 为方便在日后扩展储存,PS5搭载了支持PCIe 4.0的M.2接口。 如下图所示,PS5采用液态金属作为导热材料,以确保长期、稳定的散热性能。 PS5配备了一个直径120毫米,厚45毫米的双面进气风扇,官方称风扇能从两边吸进大量的空气。散热器仍采用了热管导热设计,另外官方称内置电源为350W。 索