Molex 推出 EdgeLock 线对信号卡连接器，确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一 2.00 毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。 　　Molex 产品经理 MyungGyu Kim 表示：“消费性电子产品和家电行业希望采用安全的连接器系统，而 EdgeLock 则可满足这一要求。EdgeLock 连接器取代了典型的焊接接头，提供牢固的连接效果，通过居中的闭锁功能还可以节省空间。” 　　EdgeLock 线对信号卡连接器无需再配对接头组件，降低装

　　Molex Pico-Clasp线对板连接器是带正向锁定的脚距最小 (1.0mm) 的线对板连接器。Pico-Clasp 1.00mm脚距连接器有单排和双排配置可供选择。该系列提供多种应用所需的摩擦和正向锁定。Pico-Clasp 设计用于平板显示器(FPD)中的多种连接。该Molex连接器系统也非常适合用于笔记本电脑以及其他紧凑型设备。 　　产品特性： 　　・ 脚距超小，适用于线对板压接系统的正向锁定 　　・ 节省空间，可安装其他元件 　　・ 内部正向锁定(6 - 50电路尺寸) 　　・ 防止导

　　TE Connectivity标准FASTON母端是镀锡黄铜端子和高温镀镍钢制端子，采用直式和旗形配置，带有各种压接筒。该器件的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE Connectivity标准FASTON端子支持客户对四个端子实现标准化，以涵盖各种导线尺寸，从而可通过避免多次更换来提高生产率。该2D标准FASTON

　　TE Connectivity(TE)推出的新型0.5mm锁定式柔性印刷电路(FPC)连接器可提供牢固的固定，以防止在恶劣环境中使用时意外脱开。 　　这些FPC连接器的型号为2041215-1和4-2041215-0，其设计可确保将其锁定片牢固地保留在固定腔中，实现高于24N的总拔出力。其坚固的执行器提供了对插接触点的更强的保持力，有助于防止组装期间的损坏。前翻转式(Front Flip)执行器使操作员可以确保FPC电缆的正确插入。零插入力(ZIF)设计可减少FPC触点的磨损，并使连接器能够承受

　　D-sub连接器因其独特的D型屏蔽罩形状而得名。这一金属屏蔽罩能够保护连接器的两排或多排Pin针或母头，确保连接器通过正确的方向和对齐方式，进行匹配对接。它应该能紧贴的插入另一个公头的屏蔽罩内部。有的时候屏蔽罩也被设计用来防止电磁干扰。 　　目前，像TE品牌推出的 D-Subminiature 连接器产品组合适合多种应用，带有专用附件，能够为任何客户提供适合任意复杂应用的经济型 D-Sub 解决方案。AMPLIMITE D-Subminiature 连接器符合 MIL-DTL-24308 规

　　Molex推出了SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器，是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品中的空间并为客户的设计工作提供灵活性，适用于汽车、工业和消费类等许多产品。FSB5系列是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。FSB5系列连接器应用广泛，支持高温和高速传输。Molex Micro Solution团队的设计可满足任何市场需求。 　　SlimStack板对板连接器的特点和优点是它的低卤素选用最佳环保材料，在XY

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 Sliver 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性价比最高、性能最高的解决方案之一。 　　此新型跨接式连接器适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术PCIe标准的通道数

　　SOURIAU推出的JMX PlasTIc系列连接器扩大到更大的规格范围，以满足新的电子医疗设备的不断增长的要求更高的接触密度以实现供电需求。除了具备先进的技术性能参数、并符合IEC 60601-1和UL94 V-0的要求之外，这些JMX连接器都经过精心设计，因而能满足医疗设备制造商在美学和功能方面的要求。 　　JMX PlasTIc系列连接器的防护等级达IP68， 2，000次插拔寿命，可承受按照IEC 60601-1标准的蒸汽高压灭菌(最高200个人体工学循环)。医疗设备的不断发展以及市场

　　TE Connectivity推出的超小型弹簧夹的主要优势是占板面积小，可节省宝贵的PCB空间，闭环端子设计可确保与PCB实现稳定连接、保持力更好，电流容量更高 (1.5A)，坚固耐用的侧壁设计可最大限度地减小过度压缩。特殊的防刮设计可将端子顶端锁定在弹簧夹侧壁内，有利于避免弹簧夹在组装过程中被操作员手套钩住，从而为您提高产线组装效率。 　　作为TE Connectivity授权分销商，Heilind Electronics(赫联电子)可为超小型弹簧夹市场提供相关服务与支持，此

　　TE Connectivity (TE)的zSFP+互连产品是目前市面上速度最快的单通道I/O连接器之一，数据传输速率可达到28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。该互连产品采用的设计后向兼容SFP/SFP+产品，可与现有的SFP+连接器实现热插拔，从而使系统快速升级为28-56 Gbps。在10-16Gbps的数据速率用户可选用 zSFP+做设计，当传输速率更高时，实现平滑升级，从而实现长期成本降低，而无需完全重新设计便可提高性能。 　　TE的zSFP+互连产品符合SFF-8402的规定，已为光纤通道32G(28.05 Gbps线路速

　　为了帮助高电流应用提供可靠电源连接，TE Connectivity(TE)推出了VAL-U-LOK系列连接器，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。 　　VAL-U-LOK连接器中的端子插

　　Molex宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式线对线连接器系统，其设计适合狭小空间内使用，对液体、灰尘和泥土可提供良好的保护。连接器可承载高达 6.0 安的电流，对于密封件提供 IP67 NEMA 等级的防护。密封件保留有端帽，为传感器、照明装置、售货机和液体分配器的制造商提供一种耐受水分和灰尘的、高度耐久的屏障。 　　Squba 1.80 毫米螺距密封式线对线连接器产品具有出色的灵活性，提供 2 到 10 电路的选项，工作温度范围限制在 -40 至 +1

　　TE为严苛应用环境设计并制造一系列从感应元件到系统封装的压力传感器。 　　TE可提供领先的标准化及定制化的压力传感器产品，从板装式压力元件到带有放大输出并完整封装的压力变送器。基于硅压阻微机械加工(MEMS)技术和硅应变计(Microfused, Krystal Bond)技术，我们的产品能够测量从几英寸水柱(<5 mbar)到100K psi (7K bar)的各种压力。 　　复杂的设计和先进的生产工艺为医疗，HVACR，非公路/重型设备以及一般工业应用创造了可靠及高性价比的解决

　　TE Connectivity (TE)的拉绳位移传感器的高可靠性在自动化、商用车辆、医疗以及测试和测量应用中已经过验证，易于安装，主要用于需要 2 至 1，700 英寸(50 至43，000 mm)线性位移测量的应用。 　　TE的拉绳位移传感器产品组合的标准现货封装和用于OEM 应用的定制设计功能，工业封装测量范围高达 43 米，可用于室内和户外;模拟电压输出包括：4-20mA，分压器，0-5V，0-10V，±5 Vdc 和 ±10 Vdc，数字输出包括：DeviceNet、增量编码器和 RS232;坚固的金属护套和塑料

　　Molex推出了Pico-Clasp 1.00毫米端子间距线对板连接器，提供了多种镀锡或镀金接点，以及对配方式和方向，为各种紧凑型应用场合提供设计灵活性，为连接器新增了0.38和0.76微米镀金版本。 　　Pico-Clasp 1.00毫米端子间距线对板连接器的特点和优点是它的内部摩擦锁定可以节省空间，内部强制锁定具有可靠的对配保持力，易于插拔，并提供可靠的对配保持力，且插接力和拔脱力小，防止电线缠结和闩锁损坏。 Pico-Clasp线对板连接器是端子间距最小的强

　　TE Connectivity (TE)新推出的高速插拔式 I/O 铜质电缆组件支持最新的高速标准，设计速率为 56 Gbps 及更高。凭借信号完整性 (SI) 和系统结构专业知识，TE能够向市场提供 QSFP28/56 和 SFP28/56 电缆组件的高性能产品组合。这些电缆组件支持 25、50、100 和 200 Gbps 的聚合数据速率。这些电缆组件处于下一代连接的前沿，可满足 100G 以太网和 InfiniBand 增强型数据速率(EDR) 要求。TE提供了自定义布线解决方案及相应的可插拔 I/O 壳体和连接器。 　　TE 已扩展其 QSFP+

　　TE Connectivity标准FASTON母端是镀锡黄铜端子和高温镀镍钢制端子，采用直式和旗形配置，带有各种压接筒。该器件的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE Connectivity标准FASTON端子支持客户对四个端子实现标准化，以涵盖各种导线尺寸，从而可通过避免多次更换来提高生产率。该2D标准FASTON

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增强型底座是一款照明控制底座配件，可提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源开关功能和直流电源，为 NEMA/ANSI 街道和室外照明控制解决方案搭建一个快速开发和制造的平台。 　　TE Connectivity (TE)的LUMAWISE Endurance N 增强型底座有直流电源和信号传输接口布局有序合理，设计经济高效，支持重复使用，降低因更改设计而导致的项目进度和成本方面的风险。新项目机遇更多

　　TE Connectivity的LUMAWISE Endurance N Enhanced Base系列产品使整合街道照明控制的创新变得简单。随着智能城市变得更加智能，需要更复杂的系统，LUMAWISE提供了一个简化的产品平台，支持照明控制产品的模块化。 　　LUMAWISE支持诸如存在、光照和活动检测以及天气测量和事故报告等应用。它的设计还降低了替换设计的成本，在开发下一代网络照明控制时简化了上市时间。 　　LUMAWISE Endurance N增强型底座提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源开关和直流

　　Molex 的薄膜电池由锌和二氧化锰制成，让最终用户更容易处置电池。大多数发达国家都有处置规定;这使得最终用户处置带有锂电池的产品既昂贵又不便。消费者和医疗制造商需要穿着舒适且轻便的解决方案。这些薄膜电池可以连接到可穿戴设备和医疗生物传感器，并贴合患者的身体，以获得最大的舒适度。许多印刷电池无法达到无线传输数据所需的峰值电流水平。该电池的层叠结构可降低内阻，提高峰值电流并实现无线通信。 　　产品特性： 　

　　莫仕(Molex)新推出新型BiPass热管理配置冷却模块QSFP-DD ，该模块可处理高达 20 瓦的功率，将环境温度降低15摄氏度。莫仕的 QSFP-DD 热解决方案可以在各种不同的配置下针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。 　　随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经准备就绪，热管理策略正发挥着至关重要的作用。莫仕展示了 QSFP-DD 前部对前部的BiPass配置、QSFP-DD 前部对

　　Molex推出用于手机信号发射塔的混合式 FTTA(光纤接入天线)- PTTA(电源接入天线)光缆解决方案。这种混合式 FTTA-PTTA 光缆不仅能减少安装流程步骤，还可以使发射塔的空间最大化。 　　Molex 的混合式光缆组件提供多种加固的功能，包括密封式分支端、紫外线处理光缆以及铠装混合光缆，可以耐受苛刻的天气条件并防止潜在的干扰。Molex提供定制的配置，通过行业标准的连接器为基带单元和多重的远程无线电头端连接提供支持，从而降低在光缆管理方

　　莫仕(Molex)新推出的FSB5系列连接器是莫仕尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品的空间并为客户的设计工作提供灵活性，耐高温，适合高度自动化生产，适用于汽车、工业和消费类等许多产品。 　　在汽车，工业和消费类产品生产中，高温工作环境，准确连接和劳动力紧缺是这些行业面临的重要问题，而莫仕SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器是解决这些问题的好帮手。大范围浮动端子能满足X-Y-Z三

　　Molex(莫仕) 宣布推出两款 FFC/FPC 连接器，其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对信息市场不断增长的需求，并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距的形式，在确保连接可靠性的同时，在这一高度竞争的市场上可以减少占用的空间、降低重量及成本。 　　Molex(莫仕) 全球产品经理 Yosuke Terui 表示：“Easy-On FFC/FPC 连接器具有轻量级的产品结构，提供安全的信号传输效果，针对

　　为了帮助高电流应用提供可靠电源连接，TE Connectivity(TE)推出了VAL-U-LOK系列连接器，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。 　　VAL-U-LOK连接器中的端子插

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统，引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”)，广泛应用于几乎所有需要印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。 　　小型化是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用，加上其小尺寸，使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对板小型化日益增长的需求正在推动对细间距连接器的需求。它设计为兼具可靠性和经济性，可满足各种封装和互连要求。种类

　　TE品牌推出的MULTI-BEAM Plus电源连接器满足了市场对更高功率和更高性能的需求，其最高每功率电流触点的最高电流为每触点140 A，四个相邻电源触点的每触点100A。更高的功率和信号密度节省了空间并降低了功耗。MULTI-BEAM Plus连接器是TE的MULTI-BEAM XLE连接器的下一代产品。它们具有相同的外形尺寸，并能使整个系统具有相同的气流。像MULTI-BEAM XL，MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD电源连接器一样，MULTI-BEAM Plus的可扩展和模块化设计也支持配置和PCB设计的更大灵

　　SOURIAU面向医疗市场扩大JMX推拉式连接器规格，其JMX连接器可用于与患者接触的所有类型的医疗设备，包括诊断和监测设备、扫描仪、乳腺放射成像装置和动脉监测装置。它们也可用于手术应用、色谱分析、分析实验室、物理治疗、激光发生器和吸脂设备中。 　　其JMX PlasTIc系列连接器扩大到更大的规格范围，以满足新的电子医疗设备的不断增长的要求更高的接触密度以实现供电需求。除了具备先进的技术性能参数、并符合IEC 60601-1和UL94 V-0的要求

　　TE Connectivity标准FASTON母端是镀锡黄铜端子和高温镀镍钢制端子，采用直式和旗形配置，带有各种压接筒。该器件的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE Connectivity标准FASTON端子支持客户对四个端子实现标准化，以涵盖各种导线尺寸，从而可通过避免多次更换来提高生产率。该2D标准FASTON

　　TE Connectivity DMD(数字微镜器件)257插座为Texas Instruments (TI) s410 DMD芯片组提供了可靠的解决方案。防钩触点设计有助于保护终端在操作过程中免受损坏，并确保芯片安装牢固。触点的较低负载力可以最大限度避免芯片组出现破裂，从而实现更简单的安装操作。DMD 257插座非常适合用于数字光处理投影仪、激光电视、便携式投影仪、数字标牌、游戏和家庭影院等应用中的消费电子产品。 　　一、规范 　　・ 位数：257 　　・ 触点法向力：名义转折角处

　　Molex外部天线包括3合1和2合1型号，是外形紧凑的防水器件，易于集成到需要IP66防护等级的应用中。这些天线设有3m长的电缆，可扩展天线与应用的无线电设备之间的连接。3合1天线可处理4G、Wi-Fi和GPS操作，而2合1天线则可以处理4G和GPS/BD操作。Molex外部天线与电缆连接器完全平衡，可使用SMA、MMCX等其他连接器进行定制。典型应用包括远程监控、导航设备以及具有高速数据要求的车队管理系统。 　　产品特性： 　　• 根据特定需求定制终端 　　•

　　TE Connectivity的LUMAWISE Endurance N Enhanced Base系列产品使整合街道照明控制的创新变得简单。随着智能城市变得更加智能，需要更复杂的系统，LUMAWISE提供了一个简化的产品平台，支持照明控制产品的模块化。 　　LUMAWISE支持诸如存在、光照和活动检测以及天气测量和事故报告等应用。它的设计还降低了替换设计的成本，在开发下一代网络照明控制时简化了上市时间。 　　LUMAWISE Endurance N增强型底座提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源开关和直流

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)新推出的LUMAWISE Endurance S 连接器无需辅助模块和相关布线，从而降低了街道照明架构的复杂性。这些 Zhaga 规格书 18 街道照明连接器由照明装置上的标准化插座接口以及基座和圆顶组件构成，这些组件组合在一起，可容纳一个控制模块。一体式垫片配合低扭矩接合设计，可同时密封灯具和模块。相同的插座连接可接受直径为 40mm 或 80mm 的基座上构筑的模块。此连接器解决方案采用抗紫外线材料和能够承

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　莫仕(Molex)新推出新型BiPass热管理配置冷却模块QSFP-DD ，该模块可处理高达 20 瓦的功率，将环境温度降低15摄氏度。莫仕的 QSFP-DD 热解决方案可以在各种不同的配置下针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。 　　随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经准备就绪，热管理策略正发挥着至关重要的作用。莫仕展示了 QSFP-DD 前部对前部的BiPass配置、QSFP-DD 前部对

　　Molex推出了Pico-Clasp 1.00毫米端子间距线对板连接器，提供了多种镀锡或镀金接点，以及对配方式和方向，为各种紧凑型应用场合提供设计灵活性，为连接器新增了0.38和0.76微米镀金版本。 　　Pico-Clasp 1.00毫米端子间距线对板连接器的特点和优点是它的内部摩擦锁定可以节省空间，内部强制锁定具有可靠的对配保持力，易于插拔，并提供可靠的对配保持力，且插接力和拔脱力小，防止电线缠结和闩锁损坏。 Pico-Clasp线对板连接器是端子间距最小的强

　　莫仕(Molex)新推出的FSB5系列连接器是莫仕尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品的空间并为客户的设计工作提供灵活性，耐高温，适合高度自动化生产，适用于汽车、工业和消费类等许多产品。 　　在汽车，工业和消费类产品生产中，高温工作环境，准确连接和劳动力紧缺是这些行业面临的重要问题，而莫仕SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器是解决这些问题的好帮手。大范围浮动端子能满足X-Y-Z三

　　Molex(莫仕) 宣布推出两款 FFC/FPC 连接器，其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对信息市场不断增长的需求，并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距的形式，在确保连接可靠性的同时，在这一高度竞争的市场上可以减少占用的空间、降低重量及成本。 　　Molex(莫仕) 全球产品经理 Yosuke Terui 表示：“Easy-On FFC/FPC 连接器具有轻量级的产品结构，提供安全的信号传输效果，针对

　　Molex 推出 EdgeLock 线对信号卡连接器，确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一 2.00 毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。 　　Molex 产品经理 MyungGyu Kim 表示：“消费性电子产品和家电行业希望采用安全的连接器系统，而 EdgeLock 则可满足这一要求。EdgeLock 连接器取代了典型的焊接接头，提供牢固的连接效果，通过居中的闭锁功能还可以节省空间。” 　　.EdgeLock 线对信号卡连接器无需再配对接头组件，降低

　　为了帮助高电流应用提供可靠电源连接，TE Connectivity(TE)推出了VAL-U-LOK系列连接器，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。 　　VAL-U-LOK连接器中的端子插

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　D-sub连接器因其独特的D型屏蔽罩形状而得名。这一金属屏蔽罩能够保护连接器的两排或多排Pin针或母头，确保连接器通过正确的方向和对齐方式，进行匹配对接。它应该能紧贴的插入另一个公头的屏蔽罩内部。有的时候屏蔽罩也被设计用来防止电磁干扰。 　　目前，像TE品牌推出的 D-Subminiature 连接器产品组合适合多种应用，带有专用附件，能够为任何客户提供适合任意复杂应用的经济型 D-Sub 解决方案。AMPLIMITE D-Subminiature 连接器符合 MIL-DTL-24308 规

　　Molex宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式线对线连接器系统，其设计适合狭小空间内使用，对液体、灰尘和泥土可提供良好的保护。连接器可承载高达 6.0 安的电流，对于密封件提供 IP67 NEMA 等级的防护。密封件保留有端帽，为传感器、照明装置、售货机和液体分配器的制造商提供一种耐受水分和灰尘的、高度耐久的屏障。 　　Squba 1.80 毫米螺距密封式线对线连接器产品具有出色的灵活性，提供 2 到 10 电路的选项，工作温度范围限制在 -40 至 +1

　　SOURIAU推出的JMX PlasTIc系列连接器扩大到更大的规格范围，以满足新的电子医疗设备的不断增长的要求更高的接触密度以实现供电需求。除了具备先进的技术性能参数、并符合IEC 60601-1和UL94 V-0的要求之外，这些JMX连接器都经过精心设计，因而能满足医疗设备制造商在美学和功能方面的要求。 　　JMX PlasTIc系列连接器的防护等级达IP68， 2，000次插拔寿命，可承受按照IEC 60601-1标准的蒸汽高压灭菌(最高200个人体工学循环)。医疗设备的不断发展以及市场

　　SOURIAU推出的JMX PlasTIc系列连接器扩大到更大的规格范围，以满足新的电子医疗设备的不断增长的要求更高的接触密度以实现供电需求。除了具备先进的技术性能参数、并符合IEC 60601-1和UL94 V-0的要求之外，这些JMX连接器都经过精心设计，因而能满足医疗设备制造商在美学和功能方面的要求。 　　JMX PlasTIc系列连接器的防护等级达IP68， 2，000次插拔寿命，可承受按照IEC 60601-1标准的蒸汽高压灭菌(最高200个人体工学循环)。医疗设备的不断发展以及市场

　　为了帮助高电流应用提供可靠电源连接，TE Connectivity(TE)推出了VAL-U-LOK系列连接器，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。 　　VAL-U-LOK连接器中的端子插

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　TE Connectivity标准FASTON母端是镀锡黄铜端子和高温镀镍钢制端子，采用直式和旗形配置，带有各种压接筒。该器件的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE Connectivity标准FASTON端子支持客户对四个端子实现标准化，以涵盖各种导线尺寸，从而可通过避免多次更换来提高生产率。该2D标准FASTON

　　TE Connectivity (TE)新推出的高速插拔式 I/O 铜质电缆组件支持最新的高速标准，设计速率为 56 Gbps 及更高。凭借信号完整性 (SI) 和系统结构专业知识，TE能够向市场提供 QSFP28/56 和 SFP28/56 电缆组件的高性能产品组合。这些电缆组件支持 25、50、100 和 200 Gbps 的聚合数据速率。这些电缆组件处于下一代连接的前沿，可满足 100G 以太网和 InfiniBand 增强型数据速率(EDR) 要求。TE提供了自定义布线解决方案及相应的可插拔 I/O 壳体和连接器。 　　TE 已扩展其 QSFP+