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2021-11-09
转贴:【图片】《电子与封装》封面文章|陶瓷柱栅阵列...芯片吧
2021-11-09
转贴:【图片】《电子与封装》封面文章|陶瓷柱栅阵列...封装吧
2021-11-09
转贴:【图片】《电子与封装》封面文章|陶瓷柱栅阵列...半导体器件吧
2021-11-09
转贴:【图片】《电子与封装》封面文章|陶瓷柱栅阵列...微电子吧
2021-11-09
《电子与封装》2021.10封面故事|微系统技术发展趋势...微电子吧
中文引用格式：张　伟, 祝　名, 李培蕾, 等. 微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑...
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2021-11-08
《电子与封装》封面文章|陶瓷柱栅阵列封装器件回流...集成电路吧
中文引用格式：田文超, 史以凡, 辛菲, 等. 陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真[J]. ...
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2021-11-08
“微系统与先进封装技术”专题——《电子与封装》2021年...集成电路吧
1. “微系统与先进封装技术”专题前言 作者：丁涛杰,王成迁,孙晓冬 免费获取链接：http:...
2021-11-08
《电子与封装》2021.10封面故事|微系统技术发展趋势...集成电路吧
中文引用格式：张　伟, 祝　名, 李培蕾, 等. 微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑...
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2021-08-29
封面故事|张墅野副教授课题组：一种小尺寸焊点的低...微电子吧
中文引用格式：张尚, 张墅野, 何鹏. 微混装焊料组织及力学性能研究进展[J]. 电子与封...
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2021-08-29
封面故事|张墅野副教授课题组：一种小尺寸焊点的低...集成电路吧
中文引用格式：张尚, 张墅野, 何鹏. 微混装焊料组织及力学性能研究进展[J]. 电子与封...
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2021-08-29
封面故事|张墅野副教授课题组：一种小尺寸焊点的低...封装吧
中文引用格式：张尚, 张墅野, 何鹏. 微混装焊料组织及力学性能研究进展[J]. 电子与封...
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2021-08-03
《电子与封装》2022年第2期“碳化硅功率半导体器件”...封装吧
高效使用电能是实现经济-环境-社会三者和谐、可持续发展的重要环节，功率半导体器件是...
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2021-08-03
《电子与封装》2022年第2期“碳化硅功率半导体器件”...集成电路吧
高效使用电能是实现经济-环境-社会三者和谐、可持续发展的重要环节，功率半导体器件是...
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2021-08-03
《电子与封装》2022年第2期“碳化硅功率半导体器件”...微电子吧
高效使用电能是实现经济-环境-社会三者和谐、可持续发展的重要环节，功率半导体器件是...
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2021-08-03
《电子与封装》2022年第2期“碳化硅功率半导体器件”...半导体器件吧
高效使用电能是实现经济-环境-社会三者和谐、可持续发展的重要环节，功率半导体器件是...
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2021-08-03
《电子与封装》2022年第2期“碳化硅功率半导体器件”...碳化硅吧
高效使用电能是实现经济-环境-社会三者和谐、可持续发展的重要环节，功率半导体器件是...
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2021-07-14
中科芯南京分公司显示驱动： 新型显示-----高端柔性...微电子吧
中文引用格式：范学仕, 王祖锦, 唐茂洁, 彭杰. 一种柔性透明屏LED驱动芯片的设计与实...
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2021-07-14
中科芯南京分公司显示驱动： 新型显示-----高端柔性...集成电路吧
中文引用格式：范学仕, 王祖锦, 唐茂洁, 彭杰. 一种柔性透明屏LED驱动芯片的设计与实...
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2021-06-24
封面文章、特邀综述∣人工神经形态器件发展现状与展望微电子吧
《电子与封装》官网：http://www.ep.org.cn 本期封面报道单位：中国电子科技集团公司...
2021-06-24
封面文章、特邀综述∣人工神经形态器件发展现状与展望封装吧
《电子与封装》官网：http://www.ep.org.cn 本期封面报道单位：中国电子科技集团公司...