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焊点的微观结构与机械性能
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焊点的微观结构与机械性能之间存在着紧密的联系,如冷却速度、蠕变与疲劳性能,以及无...
2024-10-29
锡膏粘度测试方法有哪些?
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锡膏粘度测试方法多样,每种方法都有其特定的适用范围和优缺点。以下是几种常见的锡膏...
2024-10-24
助焊剂中的松香到底是什么样的?
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助焊剂中的松香是助焊剂配方中的一个重要组成部分,它通常是以松香树脂为主要原料。松...
2024-10-22
SMT工艺分享:0.4mm间距CSP
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随着后摩尔时代的到来,电子元器件逐渐向小型化,结构复杂化,功能集成化方向发展。激...
2024-10-18
怎么理解锡膏的润湿性?
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锡膏普遍用于半导体封装行业中,能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷,点胶等工艺...
2024-10-15
CSP(Chip Scale Package)封装工艺详解
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工艺原理 CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)技术是一种先进的封装技术,其焊端通...
2024-10-11
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精细间距元器件(如QFN、BGA等)由于其引脚间距小,对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度...
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焊锡膏会过期吗?
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焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等,更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质...
2024-09-26
原子层沉积(ALD)工艺助力实现PowderMEMS技术平台
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据麦姆斯咨询报道,近期,德国弗劳恩霍夫硅技术研究所(Fraunhofer Institute for Sil...
2024-09-24
无铅低温焊锡膏的成分是什么?
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一、什么是无铅低温焊锡膏 焊锡膏按照是否含铅主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类...
2024-09-12
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2024-09-09
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芯片半导体行业近几年来的蓬勃发展,微电子与半导体封装相关配套行业得到了前所未有的...
2024-09-04
焊锡膏助焊剂载体的种类和作用
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作为焊锡膏产品中极为重要的组成部分,助焊剂影响着焊锡膏的使用性能、可靠性等重要性...
2024-09-02
SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现?
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电子产品需要在各种各样的环境中使用,因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产...
2024-08-28
无铅钎料合金性能汇总
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什么是无铅钎料? 无铅钎料(Pb-free solder),是指钎料的化学成分中不含铅(Pb),R...
2024-08-26
选择锡膏是有铅好还是无铅的好?
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锡膏的选择,有铅锡膏与无铅锡膏之间的比较,主要取决于具体的应用场景、环保要求、成...
2024-08-21
详解PCB喷锡/热风整平工艺
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1. 什么是喷锡/热风整平 喷锡/热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺。通过在PCB的铜表...
2024-08-19
回流焊接工艺中助焊剂的作用
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在图1和图2所描述的回流焊接过程中,助焊剂的作用及其与焊接质量的关系至关重要。回流...
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封装过程中开路引起的原因及优化措施
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2024-08-12
无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应
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无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应涉及多个方面,以下是对这一过程的详细...
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