一、使用要求
大部分焊膏在常温下只能短时间保存，过热会导致焊剂与合金粉末分离，改变焊膏的流动性，造成性能不良。理想的使用温度为25±3℃，相对湿度为40 - 60%，最佳40 - 50%；要避免放在空气流动的环境中，不可有冷风或热风直接对吹，最好在相对密闭且空气对流小的空间中印刷；尽量减少光线照射焊膏的时间。使用前应在室温（前所说最好是25±3℃）下放置4 - 6小时，使焊膏温度回到室温，绝不可加热升温，否则会造成焊剂等成份析出。未完全回到室温使用的话，焊膏会冷凝空气中的水气，焊接时造成塌陷、溅射等问题；同时，吸收的水份在回流焊的高温下会与某些活性剂起反应，引起焊接不良等。使用前用锡膏搅拌机对焊膏进行搅拌，使焊膏的各个组份均匀分布，时间为15min，转速为30r/min。如用人工搅拌，可能会产生气泡，所以一般都用机器。
印刷时，要保证焊膏滚动前进，采用直线印刷以提高效率。焊膏首次释放量为印刷用量的2---3倍，涂抹的长度为印刷有效区域的长度。在最初的几次行程中，刮刀会带起一些焊膏，而且长度也会比有效长度长，所以在最初印刷了3到4块板子之后，要再检查漏板表面焊膏的量，以少量多次为原则补充焊膏。为保证焊膏良好滚动，考虑到焊膏量与印刷压力的关系，一般模板上焊膏的量最少要保证焊膏滚动时，其直径在10---20mm之间，最佳为15mm。生产后如有剩余焊膏希望在下一轮使用，应再次将焊膏容器密封，但不可放入冰箱保存，室温下即可；下次使用时与新鲜的焊膏按1（旧）：2（新）混合使用。焊膏使用完毕后，必须将容器壁上残留围干的焊膏用刮刀刮干净并压入容器低部的焊膏中，以免容器壁上的焊膏干燥固化。注意不要将容器壁上已干化的焊膏颗粒混入下面的焊膏中。