半导体照明产业技术的发展是个系统工程。目前我国与国外在半导体照明器件方面的差距是全方位的，除了中上游的外延片、芯片制造工艺、生产设备、装备制造业以外，下游封装及应用领域涉及的荧光粉、各类封装用胶材等配套产业也相当重要。而现阶段荧光粉仍然是白光LED封装中的关键材料之一，其发光特性对白光LED的发光强度、显色性、发光效率、色温、寿命等性能有着重要影响。本次新材料全球交易网为您带来年终总结计划之白光LED用荧光粉。
荧光粉更广泛的应用领域是荧光灯、节能灯等照明产品，长期以来Osram、Philips、Nichia、GE、Toshiba、Optonix等几家外国厂商寡占市场。荧光粉并非是非常难懂的技术，在LED领域，相比中上游的投入要小的多，做容易，但做好不容易，能够上规模稳定量产更不容易。目前国内在白光LED用YAG:Ce荧光粉方面已有较大突破，此类产品质量达到进口产品性能；硅酸盐荧光粉在规避专利方面有一定优势，但其发光效率、稳定性等方面有待进一步改善；硅基氮（氧）化物荧光粉还处于研发阶段，产量不大。
从目前的技术现状及发展趋势来看，在未来5 -10 年内，芯片加荧光粉仍是白光LED 器件制作的主流方式，因而随着白光LED 在照明及液晶显示背光源领域的迅速发展，白光LED 荧光粉的需求量将继续呈迅速增长态势。

由于核心专利的缺乏、制造装备落后和产品质量等问题，目前国内白光LED 荧光粉的市场基本被根本化学、Intematix 等占领，有研稀土等国产荧光粉的市场占有率不足20%。铝酸盐黄粉、( Ca，Sr) AlSiN3 ∶Eu红粉是目前应用最多的白光LED 荧光粉，铝酸盐、正硅酸盐和氮氧化物绿粉在市场上均有销售和应用，但绿粉的研发和应用相对滞后。
目前，我国一些科研院所、大学、材料生产企业加大了对LED用荧光粉的研发和生产力度，取得一些成绩，但核心专利技术的缺乏，产品市场化运作模式的不足，使得与国际著名照明公司的荧光粉技术水平还有差距。产品技术发展方向上，硅基氮（氧）化物荧光粉有较多的优异性能，各国尚都处于研发初期，我国荧光粉厂商应与LED封装应用企业加强合作，加大此类荧光粉的研制和产业化生产的研究，以形成自主知识产权，使我国将来在此类荧光粉产业方面有一席之地。