【0】视频评测
视频部分可以直观的看到整机的外观和外设效果，并且简单介绍了各方面的参数和性能，一般的消费者观看视频即可了解到绝大部分的信息。欢迎大家在视频中吐槽，我们会逐步改进内容的。

插火鸡的菊花

【1】简单评价
本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过，这类简短的总结或多或少会夹杂笔者的主观看法在其中，并非十分客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。
GT72S这款机器，简单使用过后的感受，就是它的存在感很低，但这并不是在吐槽。对于笔者来说，这样的游戏本才是最优秀的，它不会让我在使用时因为机器存在的缺陷而发现它，玩游戏时可以完全投入到剧情中。


机器外观上，AC面为金属拉丝，掌托为玻璃纤维材质，红黑配色随处可见，游戏本风格明显。


配置性能上，GT72S显然是大显身手。顶级移动显卡，可超频CPU，NVMe固态，G-SYNC技术，这些都是单卡旗舰机所具备的特点。


外设上，赛睿认证的全彩键盘，丹拿2.1音响，IPS屏幕，GT72S已经尽力将外设做到了最好。


散热方面，单卡旗舰机显然是没有问题的，默频下表现不错，游戏中风扇噪音也不大。不过面对4GHz的CPU时还是不够用，跟P770DM差不多。


除了机身体积和重量外，微星GT72S把能做到的基本全都做到了。良好的散热和外设，加上旗舰级配置，GT72S作为游戏本可以满足绝大多数玩家的需求。
权衡利弊，看看自己在意的方面是它的优点还是缺点，从而就可以判断这个机器是否能成为你的选择。
下面介绍参数配置。

【2】配置&参数
微星GT72S是微星科技自家设计并生产的模具，模具型号MS-1782。当下能够自己设计生产并且销售的笔记本品牌少之又少，游戏本更难找到。微星在游戏本设计方面已有多年的历史，所具有的特点也很鲜明，受到一部分玩家的青睐。
此次拿到的机器具体型号为GT72S 6QE-006CN，非顶配版本，顶配版是移动版GTX980显卡，固态硬盘容量加大，除此以外一致。
主要机器参数：

接口方面，GT72S的外部接口包含4个USB3.0接口，1个USB3.1(TypeC)接口，1个读卡器接口，4个音频接口，1个RJ45网线接口，1个HDMI接口和1个mini DP接口。机器内置蓝光刻录光驱。
内部接口包含4个内存插槽，1个2.5寸SATA3接口（9.5mm厚度），4个M.2 2280接口（其中2个支持SATA 6Gbps速率，另2个支持PCIe 3.0*4速率），1个M.2 2230接口（PCIe 1x，无线网卡）。CPU是直接封装在主板上，不可更换，显卡为MXM接口，支持mxm3.0b规格(或mGTX980)。光驱厚度12.5mm。
GT72S配置基本上是顶级了，接口也很齐全，配备了最新的TypeC。新模具首次支持PCIe固态，并且也直接配备了NVme的SM951，硬盘性能有大幅提升。不过显卡使用4G显存有些遗憾，旗舰机型上还缩水这个有些说不过去。

默认频率下的6820HK，性能表现实在谈不上进步，跟四代I7入门型号4710HQ/4720HQ也只是平分秋色，而五代I75700HQ的性能却可以碾压。不过这个CPU的优势在于可以超频，GT72S可以轻松超频至4GHz（在BIOS中超频时会提示3.7GHz以上可能会造成不稳定，但笔者测试的多款6820HK都可以超频到4GHz）。超频后的成绩和默频成绩以及4720HQ、5700HQ的得分对比汇总成下表。

以6820HK默频成绩为基准，其他成绩折算百分比后可对比变化幅度。

超频到4GHz后，6820HK提升幅度平均在28%左右，这个成绩已经大幅超越了4720HQ和5700HQ。不过超频后虽说频率赶上了6700K，实测的性能还是有一点缩水的。作为一款移动版处理器，能有这样的成绩还是值得肯定的。
理论游戏性能测试

3Dmark 11测试，Performance模式下总分有P11479，其中图形分为12643，物理分数8992。980M分数远超970M，6820HK物理分数也比4720HQ好了一些。

X模式下的跑分，总分数X4346，其中图形分数为8981。GTX980M跑分接近公版GTX780，比台式机GTX980差了不少。

3Dmark Vantage在P模式下的跑分，图形分数35861。

新3Dmark测试，980M比970M好了约20%，而6820HK介于4720HQ和5700HQ之间。


Heaven Benchmark4.0和Valley Benchmark 1.0测试，980M得分正常，CPU的差异没有体现。

【5】散热&评价
本章节分为烤机散热测试、游戏散热测试和表面温度测试三部分。
烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式。
烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息，采用GPU-Z检测独显温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。
（0）待机温度
室温在24度左右。

纯待机的时候CPU温度在35度以内，显卡32度。风扇在最低转速，基本没有噪音。PCH温度55度，没有出现异常。GT72S的待机温度表现不错。
（1）CPU单烤测试

单烤CPU时，温度为77度附近。由于默认解锁了TDP，频率可以保持满睿频3.2GHz，此时功耗约49W，比TDP稍高点。这个温度表现还是不错的，显然6820HK默频的发热对于GT72S问题不大。

超频至4GHz后，单烤CPU的温度发生了明显变化。频率在4GHz，但不稳定，会降频，因为此时已经达到了98度，为降频线，CPU处于临界状态，随时会降频。80W的CPU发热比默频高了60%多，显然GT72S散热撑不住了。
（2）GPU烤机测试

GPU烤机中，显卡达到了79度，CPU由于有负载也涨到了60度。风扇转速不大，比强冷转速低了很多，所以散热也没有发挥到极限，比P770DM单烤GPU要差一些。

开启强冷后，显卡温度降到了70度，CPU也不到50度，幅度比较明显。
（3）CPU+GPU双烤测试

双烤下，CPU和显卡均保持正常状态，没有异常降频。CPU温度在86度附近，显卡80度，CPU的温度比单烤高了10度，说明散热模块非单纯的独立散热。此时的风扇转速也不是很大，比单烤GPU高了一些而已，噪音没有增加多少。

强冷下，CPU降到了74度，显卡72度，降温效果明显。虽然温度好看了很多，但强冷的噪音是很大的，GT72S没有直接在双烤下达到最大转速，可能就是考虑到实际体验而决定的。PCH温度一直都不高，表现较好。
（4）超频至4GHz时CPU+GPU双烤

4GHz下的CPU温度刚才单烤时就已经到98度了，这里显然是不会更高，而是触发了降频。CPU频率保持在3.6GHz左右，功耗为75W。显卡是78度，比默认双烤稍微低了一点点。

强冷下，显卡温度降到了73度，CPU还是在98度附近，不过频率升到了3.7GHz，功耗也在79W左右，表现好了一些。6820HK超频到4GHz后基本等同于6700K，此时的散热表现与P770DM相比，GT72S丝毫不落后，两者极限状态基本相同。
GT72S的烤机散热表现很不错，默认频率下毫无压力，当6820HK超到4GHz后，温度表现也跟P770DM接近，这说明GT72S的散热设计已经为6820HK超频做好了准备，只是超频后发热增加太多，做好了准备也力不从心，只能维持到3.7GHz左右。

（5）游戏散热测试
本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右，将截图数据整理如下表格。

游戏中由于CPU是默频，发热并不大，温度也就70多点，显卡温度跟单烤GPU差不多。关闭游戏后冷却速度还可以，一分钟就到了50度附近。左手键盘区域和掌托温度很正常，感受不到发热。
（6）待机/双烤时机器表面温度
待机时


双烤时


待机时，GT72S的C面和D面温度都不高，30度左右，表现很好，P770DM这方面显然不如GT72S好。双烤后键盘中间偏上区域有热源，这里是散热模块区域，所以温度会上升，但WASD键位置和掌托温度还是比较正常的，D面温度集中在热管附近。表面温度上GT72S处理的也不错，使用时不会揪心。

（7）散热模块评价

GT72S的散热模块采用双风扇+6热管的组合，热管和鳍片都进行了防氧化处理。

CPU分配了2根热管和1个风扇，GPU分配了3个热管和1个风扇，不过显卡的1根热管是连接到CPU处，分摊CPU的发热。热管直径均为6mm。CPU和显卡有均热板，照顾到了供电和显存，散热鳍片为铝制。

下表为散热模块的一些参数。

PS：该结果仅供参考，由于鳍片不规则以及铜管位置导致计算偏差，实际大小会有所出入。此外，鳍片的多少并不能决定最终机器的散热好坏，它只是一个决定因素，此外还有风扇规格(风量、转速设定)，进风口面积，出风口形式(吹屏轴)，铜管参数(长度、形状、直径和数量)及硅脂导热效率等因素。
可以算出散热鳍片的总体积为2180.5px³。P177SM-A的总鳍片体积为62.24 cm³，P670SG为38.32 cm³，P770DM为49.96 cm³，AW17R2为46.64 cm³，GT70为75.68 cm³，G751为95.36 cm³，G750为167.44 cm³，GT80为183.497 cm³。从鳍片体积上对比，GT72S的散热是占优势的。

GT72S的使用了微星本里常见的暴力扇，额定功率12V*0.65A=7.8W。

风扇可以打开，但不能拆下扇叶，对于清灰比较困难。风扇厚度为15.6mm，直径65mm。又大又厚的风扇，提供了很可观的风量，保证了GT72S的良好散热。
经过散热模块分析，GT72S散热表现较好的原因也就一清二楚了。大鳍片+大风扇，转速设定也合理，自然烤机温度不会很高。比较可惜的是，GT72S没有使用纯铜鳍片，如果使用的话很可能温度会进一步降低。此外CPU和GPU的散热模块没有直接连接起来，共用散热的话对单烤情况以及游戏温度会有不小的进步，就像P770DM那样。GT72S的散热虽然已经做得很好，但还有一定的进步空间。
散热&评价到此结束，下面介绍拆解部分。

I7-6820HK，BGA1440封装。这个硅晶比4720HQ短了一些，制程的进步使它变小了。GT72S给CPU分配了5相供电，显然是为超频而准备。

GTX960M，核心代号N16E-GX-A1，跟970M/965M/M980一样，都是GM204核心。显卡有3+1相供电，显卡为MXM公版3.0b规格

GT72S的PCH有简单的被动散热。这个硅晶变长方形了，和HM87形状不一样。

杀手E2400有线网卡，这次芯片外面都有金属罩了。

GT72S的音响体积还是不错的，比一般的笔记本要大很多。

日立-LG光驱生产日期14年10月，BD-RE光驱。这个年代游戏本基本都不会配备光驱了，GT72S却还在使用。

GT72S电池为不可拆卸，电压11.1V标称容量83.25Wh，锂电芯电池。虽然是9芯，但然并卵，这种游戏本不能指望续航，就当是大号UPS好了。
整机拆解到此结束，下面介绍功耗噪音部分。

【7】功耗&噪音
功率插座可以查看整机的功耗，从而得知机器的功耗到底有多大。不过需要注意的是，这个数值并非机器消耗的功率，因为电源是有转化效率的，经过电源转化后的功率才是机器的实际功率。将数据统计成表格如下。

PS:开启软件指的是将所有检测软件开启后的待机功耗。
待机30W表现一般，屏蔽核显导致功耗高于一般笔记本。单烤FPU时功耗比4代CPU高一点，而超频后功耗增加了40W，跟6700K烤机功耗差不多。单烤GPU功耗正常，如果此时CPU超频的话会更高。双烤下功耗在205W附近，超频后只有228W不到，和单烤CPU变化有差异，这是因为GT72S有总功耗墙，双烤下超过230W的部分会交给电池来供电，防止电源过载。

游戏中的整机功耗表现，大部分单机都处于单烤GPU的状态，发热远低于双烤的情况。即便是CPU超频，功耗也不会高很多，可以放心玩游戏。
接下来观察GT72S的噪音表现。

注：前方噪音为触摸板前端位置测试的噪音大小。
待机时两个风扇处于最低转速状态，出风口有细微的噪音，基本感受不到。双烤下转速提高很多，此时前方噪音不算很明显，显卡出风口噪音较大。强冷下超过了70分贝，是一个显著的噪音源。游戏中的状态接近单烤GPU。

【8】总结
优点：
1.散热好，表面温度低；
2.配置顶级，CPU支持超频；
3.外设豪华，屏幕支持G-SYNC；
4.拓展性好，USB接口多，配备最新的TypeC。

不足：
1.机身厚重，不便于携带；
2.布局存在缺陷，少利用了1个硬盘位的空间；
3.灯光效果不均匀，键盘手感稍显一般；
4.机身卡扣过紧，拆解困难。
微星GT72S是一台标杆级游戏本，为了让玩家更好的玩转这台电脑，官方默认开后盖也是不影响保修的。无论你是硬件玩家还是游戏玩家，都能够在这台电脑上获得很“安心”的体验。
GT72S的外形设计虽然不比外星人和玩家国度那样棱角分明科技感十足，但红黑配色加上A面这块发亮的龙盾依然能够清楚地告诉所有看到这台电脑的人，我是个有追求的游戏发烧玩家。
微星如果能将GT72系列设计得更加精致，相信能够俘获更多玩家的心。
本次评测到此结束，全文共9162字，感谢大家的欣赏。

前排？

嗯！前排留名。视频在哪里？