PCB工艺流程：开料——>钻孔——>磨板——>沉铜（一次镀铜）——>磨板——>沉检——>线路——>预烘——>曝光——>显影——>线检——>二次镀铜——>镀锡——>蚀刻——>磨板——>蚀检——>磨板——>阻焊——>预烘——>曝光——>显影——>绿检——>字符——>后烘——> 喷锡——>外形（铣边、V-cut、冲板、锣角）——>成检（测试、飞测）——>包装——>出货。