【0】配置
神舟新Z7M是公模，型号为N151RF，蓝天Clevo的准系统。N15xRx是一个模具系列，这个系列共用一个模具外形和主板，但具体特征和参数会有变化。N150/N151/N155的区别是外壳，N150是类肤质，N151为亚光塑料，而N155是外观有较大变化；N15xRC代表GTX950M D5显卡，N15xRD代表GTX960M显卡，N15xRF代表GTX965M显卡。
此次评测的机器具体型号为Z7M-SL7D2，目前只有这一个版本，带有固态硬盘但没有光驱，可能后续会有低配不带固态的版本，甚至准系统空机。
模具的具体信息可以去蓝天官网查看，地址：
http://www.clevo.com.tw/clevo_prodetail.asp?id=902&lang=en
主要机器参数：

接口方面，新Z7M的外部接口包含4个USB3.0接口， 1个读卡器接口，3个音频接口，1个sim卡插槽，1个RJ45网线接口，1个mini DP接口，1个HDMI接口和1个VGA接口。机器无内置光驱但有光驱位。
内部接口包含2个内存插槽，1个2.5寸SATA3接口（9.5/7mm厚度），1个M.2 2280插槽（PCIe 3.0 x4或SATA 6Gbps规格），1个M.2 2230插槽（PCIe 1x，无线网卡使用）和1个M.2 3042插槽（3G/4G网卡,USB接口）。CPU和显卡直接封装在主板上，不可更换。此外光驱位接口为SATA3，9.5mm厚度，这里新Z7M是在光驱位放置了一个硬盘托架，可以再加一块硬盘。
新Z7M和Z6是同模具，而老的Z7M是跟Z7同模具，两个模具差异很大。按照定位，老Z7M模具要高于新Z7M，因此不管是接口类型还是内部拓展性，老Z7M都更胜一筹。这次3G网卡和sim卡槽没有阉割了，但是没有天线，想拓展的玩家需要自己引线。
接下来进行简单评价。

【1】简单评价
本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过，这类简短的总结或多或少会夹杂笔者的主观看法在其中，并非客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。
PS：本节采用评分的方式来展现不同方面上机器的表现，★为1分，☆为0.5分。评分范围0-5，意味着大部分机器都只有3分左右，表现很差就是0分，只有很出色的才有接近5分的可能。
外观：★★★
对比老Z7M，新的Z7M体积反而变大了一点，不过风格不再那么古板，有一些游戏的风格。


外设：★★☆
键盘手感没有变化，属于一般水平；音响也基本保持一个水平，音质处于中下游。屏幕色域一般，视觉体验不够好。总之就是外设还需要提升。


性能：★★★☆
965M比960M强了不少，主流本里算是佼佼者，但新Z7M整体配置在游戏本中定位还是低于高端游戏本的，970M仍要好不少。此外单条8G内存和128G固态也不算很出众。


散热：★★★☆
单看散热规模，新Z7M即使是比老的Z7M缩水了也还是相当的够用，压I7+965M轻松加愉快。不过新Z7M的问题和Z6一样，进风口严重不足，导致散热效率大幅缩水，只能保证游戏时温度还可以，显卡温度如果在高室温下估计会面临降频的问题。


性价比：★★★★☆
虽然这机器有一堆不如人意的地方，但是看到价格的时候估计有一些玩家就释然了。不到6K，配置放在其他品牌里也算是高配了，这价格比一线的960M本低了太多，直接跟其他的低配版960M本比拼，连自家的Z6看起来都不合适了。不给满分是因为还有更便宜的情况，比如二手啊，准系统空机啊等等。


综合：★★★☆
价格不是机器的全部。尽管新Z7M性价比很高，但并不是所有人都会因为便宜就会买买买。Z7M需要在散热上再改进一下，彻底解决进风量和表面温度问题，这样就很完美了。
再次谨记，这是主观评价，无法和所有玩家的想法一致，本节评价仅供参考。
下面进行开箱。

打开屏幕，新Z7M布局也和Z6没区别。

C面俯视图，键盘老的Z7M没有什么区别，电源位置也比较接近。掌托比键盘高一些。

左手掌托有几个标识，手放上去会有一定影响。VR ready是什么鬼，意思是VR能跑的动？

右手掌托处是常见的神舟配置标识，写的比较全。

电源孤零零的在中间，没有其他的快捷键可供使用。

机器D面，设计风格和P750/770ZM机型很像，看起来有很多散热窗。

但仔细看可以发现，实际有效开口的区域只有中间的下半部分以及出风口位置对应D面的一小部分，进风面积严重不足。

台达120W电源，新的965M好像120W不是很够用。

下面看一下机器的厚度尺寸。

机器长大约384mm。

机器宽约267mm。

机器前端厚度为29.2mm。

机器后端有31.09mm，官方标称应该是最小值。

算上脚垫高度，机器前端厚度为28mm左右。

后端厚度有33.5mm，脚垫大概有2mm厚。

整机的重量为2.42kg左右。

再算上电源的话，整机重量为2.96kg。新Z7M的重量称不上便携，但也不算很重，属于普通水平。
开箱外观部分结束，下面介绍外设体验部分。

【3】外设体验
外设体验也是笔记本中一个不可忽视的重要方面。有些笔记本在配置上大显身手，然而在实际的外设体验上却不尽如人意，导致玩家无法感受到最佳的体验。本章主要包括键盘、触摸板、内置音响和屏幕四方面的实际体验简单介绍。

键盘方面，新Z7M和旧Z7M都是差不多的。这个键盘手感偏软，键程适中，噪音小适合办公使用。背光为5级，但只有白色，相比老机器亮度级别更多，最大亮度也增加了。WASD键有简单的标识，总的来说游戏性比较普通。

触摸板方面，新Z7M的面积和老Z7M也差不多，不过触摸板品牌不同。手感上相仿，实体键键程大按键软，效果比较好。N151RF公模可以选配指纹识别，设计在实体键的中间位置，不过新Z7M没有选配。

音响方面，新Z7M和Z6是一样的，体积不大，音质效果也受限。蓝天所有的机器音响均为安桥认证，并且配有创新声卡的Sound Blaster音效调节软件，然而还是无法掩盖音腔体积不足的劣势，低音部分基本没有，音乐表现比较沙哑。







屏幕方面，新Z7M的是15.6寸PLS屏，相当于IPS，色域实测有49%NTSC，对比度690：1，亮度300尼特，有一定漏光现象，这是IPS通病。总体来说屏幕效果还行，色域不够理想。
外设体验部分到此结束，下面介绍硬件参数概览部分。

主板信息，制造商显示为notebook，模型为N15_17RF，说明这台机器还没有刷好品牌信息。芯片组为Skylake-H，PCH是HM170，BIOS日期为2015-12-8，版本1.05.01。

AIDA64中的北桥信息，Intel早在二代酷睿i系列就将北桥整合进CPU中，主板上已经没有实际意义上的北桥了。北桥的主要作用是负责和内存的通讯和PCI-E中显卡的通讯，核显的通讯也在北桥中。
从显示信息上看，机器最大支持64G内存即四个插槽(识别错误，实际只有两个插槽)，支持VT-d，核显已启用，独显GTX965M占用x8带宽。

南桥信息，实际上Intel的新酷睿平台也将部分南桥的功能整合到CPU中，现在主板只有PCH，只是一般玩家还在称呼其为南桥。PCH集成SATA控制器，此外还有USB控制器等，PCI-E中占用几条来实现新功能，比如无线/有线网卡等。
PCH的制程落后1代，是22nm，制程更新了PCH发热也随之解决了。这里还可以看到新Z7M的音频芯片是ALC269，无线网卡采用的是3165AC，有线网卡为RTL8168/8111。
内存信息

机器自带的内存为单通道DDR3 1600MHz，时序为11-11-11-28@1T。新机器没有采用DDR4内存，是个遗憾。

内存品牌为镁光，容量8GB，生产日期15年第46周。
硬盘信息

固态硬盘是群联的OEM固态，没有具体型号，PS3110主控。

机械硬盘为日立1TB 7200转硬盘，缓存32MB，厚度9.5mm。这块硬盘是双碟4面，单碟容量500G，SATA3接口，重量115g。

电池信息，型号为未识别，设计容量62.16Wh，实际充满容量只有56.5Wh，缩了不少。

显示屏信息，屏幕品牌为三星，型号为LTN156HL07-401，鲁大师等一般检测软件会显示SDC4852。屏库中包含该型号的参数，官方数据如下：

分辨率1920*1080，色域50%NTSC，可视角度85/85/85/85，材质为PLS屏。显示色彩262K(6bit)，对比度600:1，亮度250cd/m²，接口为30pins eDP。除了色域稍微低于标称以外，其他实测参数都要比标称更高。
标称参数是显示器厂商制造时的标准，但实际每一个屏幕的参数并不是完全符合标准。A规屏幕参数基本达标，并且在出厂时会有校色，使得屏幕表现较好，而B规屏参数可能不达标，色域覆盖有偏差，不会出厂校色，屏幕表现较差，经过手动校色后有一定改观。A规B规还与坏点数量区域有关，因此每个笔记本使用的屏幕，并非会像上图标注的那样美好。
硬件参数概览部分到此结束，下面介绍性能测试部分。

理论游戏性能测试

3Dmark 11测试，Performance模式下总分有P7509，其中图形分为8281，物理分数6091。新版965M跑分比老版的高了16%。6700HQ物理分数低是因为内存为DDR3单通道。

X模式下的跑分，总分数X2665，其中图形分数为2464。X模式下新版965M比老版的高了17.2%。

3Dmark Vantage在P模式下的跑分，图形分数22304，这个分数跟老版的差不多。






新3Dmark测试，新版965M比老版的高出9%-16%不等。
看跑分的绝对数值，或许有些玩家会比较疑惑，到底这个成绩是高还是低。有疑问的可以查看笔者写的显卡性能分析贴，其中介绍了目前游戏本配备的显卡参数和性能比较，链接：
http://tieba.baidu.com/p/4321263526

3.巫师3:狂猎
分辨率选择1080P，开启中画质(第二档)，关闭垂直同步


帧数统计

GTX965M帧数最低为20，最高为51，平均42.939
GTX970M帧数最低为42，最高为62，平均52.044
GTX960M帧数最低为26，最高为39，平均32.428
GTX950M D5帧数最低为20，最高为33，平均26.7
GTX950M D3帧数最低为18，最高为28，平均23.517
巫师3是一款第三人称角色扮演类单机游戏，剧情丰富，场景元素复杂，可玩性很高，同时对显卡的性能要求也非常苛刻。中特效下，GTX965M帧数平均40多，还算比较流畅，如果用更高的画质就不能保证30帧了。965M的帧数比960M高了32%，比970M低了17%。


4.刺客信条:枭雄
分辨率选择1080P，画质选择中特效，抗锯齿为FXAA，关闭垂直同步



帧数统计

GTX965M帧数最低为35，最高为53，平均42.811
GTX970M帧数最低为43，最高为65，平均51.317
GTX960M帧数最低为29，最高为46，平均35.789
GTX950M D5帧数最低为23，最高为37，平均28.789
GTX950M D3帧数最低为21，最高为32，平均25.328
刺客信条枭雄是刺客信条系列的最新作品，配置需求(官方标注)没有上一代大革命那么夸张了，但实际上一般显卡还是很吃力，比如960M 2G，1080P下就算是最低特效也只有40帧，游戏中显示爆显存了。中特效下，965M的帧数有43左右，还算比较流畅，画质再高的话就不能保证了。Z7M的显存也只有2G，可能在比较复杂的场景下会出现爆显存的情况。

5.辐射4
分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为TXAA，强制关闭垂直同步

帧数统计

GTX965M帧数最低为34，最高为68，平均46.706
GTX980TI帧数最低为85，最高为215，平均129.694
mGTX980帧数最低为87，最高为203，平均110.578
GTX980M帧数最低为68，最高为151，平均86.211
GTX970M帧数最低为50，最高为91，平均64.6
GTX960M帧数最低为29，最高为61，平均36.506
辐射4一款第三人称沙盒类游戏，讲述的是一个退伍老兵，老婆被杀，儿子被抢，自己沉迷于捡垃圾的故事。游戏中的自由度(垃圾)非常多，玩家可以随便玩(捡)。游戏中帧数是默认开启垂直同步的，需要自己更改存档才能强制关闭，具体方法可以百度。这个游戏对显卡的需求不算很大，基本上960M就可以开全高了，965M在最高画质下也有45帧的平均水平，正常游戏没问题。965M帧数比960M高了28%，比970M低了28%。
6.汤姆克兰西:全境封锁
分辨率选择1080P，画质选择中特效，关闭垂直同步



帧数统计

GTX965M帧数最低为36，最高为56，平均46.772
GTX960M帧数最低为29，最高为45，平均36.961
全境封锁是一款开放世界第三人称射击角色扮演大型多人在线网络游戏，年初刚开始公测，人气较高。当时资料片中的画质和场景让很多玩家所震撼，然而实际游戏缩水不少，但仅是这样也不能开全高特效。游戏中帧数平均46左右，帧数基本能保持40以上，还算流畅。965M帧数比960M高了26.5%。

【7】散热
本章节分为烤机散热测试、游戏散热测试和表面温度测试三部分。
烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式。
烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64等软件监测硬件温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。

（0）待机温度
室温在17度左右。

待机下，CPU温度在52度左右，显卡51度，PCH为54度。待机下风扇低于50度时停转，所以待机温度较高，这个停转温度设定有些过高了。
（1）CPU单烤测试

单烤CPU时，温度达到了90度，功耗不到43W，频率保持满睿频。这个温度表现不是很理想，如果室温没这么低的话就可能高温降频了。
（2）GPU烤机测试

GPU烤机中，显卡功耗了达到了TDP，频率降至1025.2MHz，温度为84度。显卡温度在烤机后是缓慢增长，70度以后风扇才启动。这个情况跟Z6差不多，说明进风量限制了散热能力。88度时显卡就要降频了，这个温度同样很危险。
（3）CPU+GPU双烤测试

双烤下，CPU温度为78度，显卡82度，双烤时CPU温度比单烤还低，是因为CPU取消了睿频，只有2.6GHz，功耗也只有29W不到。在游戏测试章节中其实就已经发现了这个问题，这说明机器在独显开启后就有可能把CPU限制了。这样一来，CPU发热减少了很多，双烤温度比单烤还好看。

比较奇怪的是，在双烤后期，机器状态又发生了变化。显卡频率降低了很多，而CPU上升了一点频率，不过从功耗来看实际是降低了，这意味着机器可能有什么保护措施，在双烤一段时间后触发，限制了整机功耗，使得频率缩水，温度下降。
刚才也说过，Z7M和Z6有类似的问题，那么拆后盖就是检验进风量是否充足的一个重要手段了。

可以看到，拆下后盖，用散热器垫起后，双烤温度发生了本质的变化。CPU降了足足20度，显卡也降了接近20度，显卡频率没有出现刚才双烤后期缩水的问题。这个结果已经足够说明问题了，20度的差距太过明显，进风量天差地别。

刚才在没拆后盖时都不敢解锁，一方面怕过热，一方面怕电源不够。解锁后整机功耗很高，自带的120W不够用，会出现电源断开的情况。在拆后盖的情况下，解锁后的CPU温度达到了76度，对比刚才涨了也将近20度。按照这个情况，不拆后盖时解锁双烤肯定是妥妥过热了。

此时再开个强冷，CPU温度又降了6度，显卡也降了6度。拆后盖的优势实在是太大了。
总结一下新Z7M的散热表现。在没拆后盖时，单烤表现勉强，双烤CPU取消睿频，温度比单烤低。拆开后盖，双烤温度降了20度，解锁后也可以完美压住，就算是高室温也不用担心。Z7M的散热模块本身的能力很强，只是被坑爹的进风口给严重限制了。

（4）游戏散热测试
本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右，将截图数据整理如下表格。

游戏时是没有拆下后盖的，新Z7M的温度表现和双烤大相径庭。虽然烤机时CPU看起来快要压不住了，但实际上游戏中并没有那么高，这是因为6代CPU功耗进行了优化，游戏中发热减少很多，温度自然也更低。不过Z7M很保守，只要是游戏基本全都把CPU睿频给取消了，在战地4下面的都用软件把降频绕了过去，可以看到温度也没涨多少。显卡这边温度也没烤机那么高，维持在了80度以内。
（5）待机/双烤时机器表面温度
待机时


双烤时


待机时，C面键盘区域温度表现不佳，正中间温度达到了40度，摸起来会感觉较热，电源键附近也有热量。
双烤下，C面键盘温度在热源处更高了，正中间达到了50度，会有不适感。不过好在热量没有传递到左手区域，玩游戏时一般不会影响到。D面有几处高温点，有一个位置刚好就在进风口下方，Z7M进风口设计这么少，蓝天给出的理由就是为了照顾D面的表面温度。
散热测试到此结束，下面介绍整机拆解部分。

【9】散热模块评价

新Z7M的散热模块采用双风扇+4热管的组合，鳍片表面有部分黑化处理。

CPU和GPU各分配了2根热管和1个风扇。散热模块只考虑核心发热，显存和供电都没有照顾，其中显卡供电在烤机时表现出了高温情况，没照顾到非常可惜。鳍片是纯铜。
下表为散热模块的一些参数。

PS：该结果仅供参考，由于鳍片不规则以及铜管位置导致计算偏差，实际大小会有所出入。此外，鳍片的多少并不能决定最终机器的散热好坏，它只是一个决定因素，此外还有风扇规格(风量、转速设定)，进风口面积，出风口形式(吹屏轴)，铜管参数(长度、形状、直径和数量)及硅脂导热效率等因素。
可以算出散热鳍片的总体积为24.23 cm³。X6TI为66.8 cm³，老Z7M为38.32 cm³，P770DM为49.96 cm³，AW17R2为46.64 cm³，GT72S为72.34 cm³。新Z7M的鳍片体积并不是很大，相比老Z7M还缩水了。

新Z7M的两个风扇规格一样，额定功率5V*0.5A=2.5W。

风扇的扇叶可以取下，方便清灰处理。扇叶厚度6.06mm，风扇直径51.85mm。这种风扇的扇叶是离心的，可以增大进风效率，使风扇的风量更大。
对比老的Z7M，新的Z7M的散热模块看起来是缩水了。不过具体来看的话，其实是CPU散热提升了，GPU散热下降了，并且老Z7M的风扇明显不如新Z7M的效率。


如果不考虑D面进风不足的问题，新Z7M的散热也是足够用的，双烤都不是问题，所以就算是散热模块看起来缩水了也无妨。但是进风不足的情况导致了散热效率降低了很多，烤机表现很不理想。好在游戏中CPU功耗远没有烤机那么高，温度表现也还算合理，显卡那块只要室温不是太高也能说得过去。
散热评价到此结束，下面介绍功耗噪音测试部分。

【11】总结
优点：
1.新平台新显卡，性能提升发热下降；
2.外形比老Z7M更好；
3.性价比高。

不足：
1.模具定位降低，拓展性缩水；
2.进风口设计过少，表面温度不佳；
3.游戏中CPU取消睿频，120W电源双烤不够用。
新Z7M其实就是Z6的显卡升级版，而老的Z7M则是Z7的显卡降级版。两者截然不同的模具，仅仅是显卡的命名重叠了而已。老的Z7M模具定位高于新的Z7M，所以有着一些新Z7M无法拥有的优势——拓展性（四内存插槽，双M2固态硬盘位）、显卡散热、接口（双DP，4音频）。
不过，老的Z7M这个模具就算升级了，也不会有新的965M显卡版本，这可能也是神舟为何换模具的原因。好在新的Z7M也不是不够用，价格同样也很低，玩家如果不在意这些区别的话，新Z7M也是一个不错的选择。
本次评测到此结束，全文共10953字，感谢大家的欣赏。

蓝天怎么还不上ddr4呢 = =