【讨论】从可靠度和耐久的角度看游戏本的模具设计

二楼自占，请不要在本楼回复，楼中楼会更新进度

置顶就不加了，这小贴吧置顶反倒是不明显
期待大作不断更新，我只看了个开头，还没看够
没事分分段，加个表情，尽量每段就一两行

首先打开二手东，搜索游戏笔记本，筛选条件为标压i7和970m显卡，选自营并且按照销量排序。挑选的产品分别为战神Z7、GT72、败家国度S5以及掠夺者G9这四款产品

基本都是6700HQ搭配970M的产品。这里面的价格从7k到14k不等。差距很大，然而我又不买，所以不管他。

前排小板凳，我到底看看神船怎么样，反正没上过，也看看败家之眼哪里好

接下来SSD部分，可能是要给电池锁定螺丝让位置的缘故，看起来电池和HDD之间那个M.2接口不能安装2280规格的SSD，可选择的余地就变得小了很多。其实电源都内置了干嘛不做个卡槽来释放出空间。这样就能让这个M.2接口能够支持完整的2280规格的SSD。
但是 （但凡但是后面的内容一般都比较重要）
但是，C面增加一个卡槽，以为着要调整C面的模具，重新开模，重新做运输方面的测试，比如震动 冲击 跌落，这都是花钱的地方，能省还是省了吧

这个模具的CPU和GPU散热是分开的，而且三风扇五热管的配备看起来也是非常给力。我们结合后盖的风口分布来看。

我们可以看到这个背盖上的风口可以总结为两个部分，CPU散热模块区域和GPU散热模块区域。
从cpu部分来看，cpu和内存上方以及显卡供电模块上方都有开口，加上双热管的配备来说，这一部分的散热应该是非常不错。
但是
唯一的问题是散热风扇上面的开口可能会导致两个器件区域的空气流动不容易被风扇带动起来，那么这两个大面积风口的散热效率应该不会太好。
以我个人的看法。风扇上方的开口完全可以缩小面积，在cpu低负载的时候完全可以保证散热效果。高负载时，涡轮风扇转速提高，风扇上方和器件部位形成气压差，带动器件部分堆积的热空气流动到风扇位置排出。
这样可以给内存和GPU供电部分提供更好的散热效果。
以目前笔记本电脑散热的设计思路来说，能够保证在正常使用过程中不出问题就行，设计上更多注意的是C面的温度体验，C面的温度不能让使用者感觉到明显的不舒服，简单来说就是两个方面，第一 温度不能太高
这个好理解 第二是C面的温度不能有太过明显的差距，如果我们的内存位置，也就是键盘上常用按键区因为高负载是不能有效散热而导致温度达到42度，而左手掌托位置由于电池没有能量转换不发热，温度只有35度左右会是一种什么样的体验。

对笔记本不感兴趣

MD 21：9超宽一边看着图一边写东西还是不够爽，我去搬原来的16:9出来接上一起用

这次终于够了

机械革命x6ti和惠普暗影精灵2哪个好，做工呢

前排，萌新学习了

笔记本准系统就几家
未来人类 外星人 蓝天 微星
高中低端
卖准系统的就那么几家，各个系列都有解剖
p570还是经典

蓝天散热好，微星音质高，若是灯会闪，两者皆可抛

蓝天p系列要考虑的pch的散热，微星的键盘和喇叭好一点
ps：笔记本主要看散热，热管长短粗细，散热片焊接，风扇风道通风情况等。
我用的是微星gt70 1763