高通平稳带小挑战
　　作为业界的大佬，高通是讨论芯片时无论如何也不避不开的。就在前年，高通凭借一颗骁龙801笑傲江湖，彻底奠定了自己霸主的地位，然而就在大家都以为这种排位将延续下去时，2015高通表现一般，问题出在新旗舰骁龙810上。
　　作为正宗接替骁龙801的产品（骁龙805因没有基带采用机型极少），骁龙810光从参数上看可谓豪华，首次上了8核的A57 A53大小核架构CPU，高性能的Adreno 430 GPU直到今天也位居排行榜前列，但这些看似强大的参数却成为了悲剧的罪魁祸首。搭载该芯片的手机上市后，发热大、耗电高就一直是挥之不去的梦魇，特别是索尼的Z系列旗舰，即便用上了双铜管散热也无济于事，看似强大的性能也因为高热量导致主频急剧缩减，最终发展成“如何为骁龙810散热”也可作为手机卖点的悲喜剧。

出现这一情况，根本原因是骁龙810采用的台积电20nm工艺完全镇不住A57四核这种怪兽。而高通放弃自研架构，选择公版的A57 A53也完全是出于市场所迫，因为早前苹果已经领先业界拿出了64位架构的A7芯片，联发科则通过多核营销咄咄逼人，使得高通不得不仓促改变方案，拿出了并不成熟的骁龙810。然而这颗纸面看似美好的产品最终却令客户遇到不少麻烦，也导致高通失去了重要合作伙伴三星，诸如moto X Style、锤子T2、LG G4之类的旗舰手机也纷纷转用骁龙808这颗“威力”稍弱的次级芯片。

新势力崛起
　　除了高通、联发科、三星三家老牌厂商以外，2015年芯片市场最大的变化就是自给派正蔚然成风。
　　自给派，就是手机厂商自己设计芯片搭载在手机终端之上，好处一是可以减轻对上游供应链的依赖，方便打造自己独家的特色；二是可以降低整机成本，提高利润。虽然自主设计好处多多，但这种玩法也只有财力雄厚的厂商烧得起，比如苹果、三星，近年随着国内厂商发展渐入佳境，也开始在芯片领域发力，不再甘心受人挟制。
　　走在前面的是以技术擅长的华为。早在2012年，华为就推出了著名的海思K3V2，用在P6、D1等一系列手机上，但因为采用了GC4000这颗非主流GPU使得兼容性上出现重大问题，瞬间从国产骄傲变成祖传笑话。之后的麒麟910/920/930/935也表现一般，只能和主流的中端芯片比一比，与此同时外界对华为的质疑却越来越多。

　　直到去年麒麟950面世，首发A72架构CPU和Mali-T880MP4 GPU才算是重新挽回了公众的信心，特别是自研的14位双ISP还提升了芯片的自主水平，算是走上了良性迭代的正轨，也将是华为今年旗舰机的标配。但是，这颗芯片虽然在处理运算性能上完胜去年的各大芯片，但图形性能方面却还是软肋，面对即将大面积上市的骁龙820、Exynos 8890不免乏力。同时，没采用支持Cat 12/13的Balong 750，仅配备Cat 6规格LTE基带也成为竞争对手的打击面。

除了华为，小米和中兴也是蓄势待发。小米去年就和联芯科技成立了北京松果科技，还在红米2A上使用了联芯的LC1860C处理器。据业内人士爆料，小米已经在上海浦东组建了几百人的研发团队，相关处理器也已经流片，估计今年我们就能看到。

　　看见曾经的老对手华为发展得这么顺利，中兴心里一定百味杂陈，自然不会一直甘于人下，再加上公司旗下本就有中兴微电子，研发自己的处理器就很顺理成章了。在去年10月中兴AXON天机战略发布会上，就透露就研发中兴OS操作系统和迅龙处理器，其中将是一款LTE-A基带，预计今年就会应用到中兴的旗舰机型中。
　　手机厂商自己研发处理器虽然看起来是大势所趋，但过程的各种心酸只有厂商自己知道。短期内这些芯片虽然很难威胁到传统大佬，但无疑给市场注入了一股活力，成为搅动行业前行的鲶鱼。
　　总结
　　2015年的芯片格局可以用一句话来总结：三星抢眼、高通失意、联发科乏力、厂商势力崛起。今年战场上的玩家大概还是这几位，只不过又会有新的故事发生。
而与往年外国厂商独大的局面不同，国产厂商已经从单纯的终端制造商慢慢向更高阶的芯片技术研发，虽然初步采用的都是公版方案，但面对资金、人力、时间投入都巨大的SoC领域，取得目前的成果已经是从无到有的突破。

手机厂商自己研发处理器虽然看起来是大势所趋，但过程的各种心酸只有厂商自己知道。