【1】简单评价
本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过，这类简短的总结或多或少会夹杂笔者的主观看法在其中，并非客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。
PS：本节采用评分的方式来展现不同方面上机器的表现，★为1分，☆为0.5分。评分范围0-5，意味着大部分机器都只有3分左右，表现很差就是0分，只有很出色的才有接近5分的可能。
外观：★★★☆
X7Ti增加了一些细节颜色装饰，C面变化较大，有了金属掌托，造型上相比X6Ti进步不少。


外设：★★★☆~★★★★
键盘升级为多彩背光，顶配版还增加了部分机械键盘位，机械键盘在笔记本中比较少见。屏幕还是72%NTSC的IPS，保证了使用体验，音响增加了低音单元，整体外设上升一个档次。


性能：★★★☆
从965M升级到M1060，定位高了一档，不过其他配置比较一般，固态硬盘性能不理想。


散热：★★★
双烤没有过热降频，但是温度还是有点高的，游戏中温度尚可，CPU不到80度显卡80度左右。


性价比：★★★★
评测机版本价格和暗影2P持平，但是后者是首发价才能这么低，因此X7Ti性价比还是不错的，低配版少了固态和显存但是便宜了很多，性价比更高。


综合：★★★☆
温度上虽然不是那么好看，但是机器噪音不算很大，依然可以畅享游戏，外设和外观上X7Ti的表现都可以，适合那些比较看重综合体验和性价比的玩家。
再次谨记，这是主观评价，无法和所有玩家的想法一致，本节评价仅供参考。
下面进行开箱。

下面看一下机器的厚度尺寸。

机器长大约380mm。

机器宽约269mm。

机器前端厚度为32.26mm。

机器后端厚度为35.5mm左右（拍摄时没看，卡尺出问题了……）。

算上脚垫高度，机器前端厚度约为39.5mm左右。

后端厚度有40mm，基本是平的。

整机的重量为3.03kg左右，比X6Ti重了300g。

再算上电源的话，整机重量为3.77kg，和X6Ti的差距变小了(3.54kg)，看来电源轻了一点点，不过并没有卵用，携带都不方便。
开箱外观部分结束，下面介绍外设体验部分。

抢前排

【3】外设体验
外设体验也是笔记本中一个不可忽视的重要方面。有些笔记本在配置上大显身手，然而在实际的外设体验上却不尽如人意，导致玩家无法感受到最佳的体验。本章主要包括键盘、触摸板、内置音响和屏幕四方面的实际体验简单介绍。

键盘方面，X7Ti的键帽外观不同，侧面变成了透明的，并且背光也支持多种颜色调节，不过键盘手感上并没有什么差异。顶配版移除了小键盘区域，在左侧多加了一部分键位，这里是机械键盘，和联想的Y910类似。这个机械键盘手感完全不同于右侧的普通键盘，段落感很明显，也有类似机械键盘的结构声音，但它和传统的机械键盘还是有点不同，毕竟键程还是不够长。

触摸板方面，X7Ti加上了实体键，并且造型上也更好看一些，有了实体键后触摸板实用性有所增加。

音响方面，X7Ti增加了低音单元，音质和X6S差不多，低音部分的音量可以在realtek控制面板里调。

屏幕方面，X7Ti一直沿用这个LG的好屏幕，实际色域68%NTSC，亮度302.4尼特，对比度720:1，DeltaE最大6.45平均1.1。好的屏幕是高端游戏本的基本前提。
外设体验部分到此结束，下面介绍硬件参数概览部分。

X7Ti增加了一些官方控制软件，这里可以调节背光，自定义风扇转速等，最有趣的是“动力模式”，可以让机器断电后跟没断电一样，让机器不受电池模式下降频的困扰，只是个人感觉这会严重影响电池寿命，尽量少用它。

主板信息，制造商显示为MECHREVO，模型为X7TiSeries。芯片组为HM170，PCH是HM170，BIOS类型为AMI，日期2016-09-14，版本N.1.03。

AIDA64中的北桥信息，Intel早在二代酷睿i系列就将北桥整合进CPU中，主板上已经没有实际意义上的北桥了。北桥的主要作用是负责和内存的通讯和PCI-E中显卡的通讯，核显的通讯也在北桥中。
从显示信息上看，机器最大支持64G内存即四个插槽(实际为两个)，支持VT-d，核显已启用用，独显M1060占用x16带宽。

南桥信息，实际上Intel的新酷睿平台也将部分南桥的功能整合到CPU中，现在主板只有PCH，只是一般玩家还在称呼其为南桥。PCH集成SATA控制器，此外还有USB控制器等，PCI-E中占用几条来实现新功能，比如无线/有线网卡等。
PCH的制程落后1代，是22nm，标压处理器没有将PCH集成在CPU上。这里还可以看到X7Ti的音频芯片是ALC269，无线网卡采用的是8265AC，有线网卡为RTL8168/8111。
内存信息

机器自带的内存为单通道DDR4 2400MHz，时序为17-17-17-39@2T。

内存品牌为三星，单条容量8GB，生产日期16年第26周。

硬盘信息

X7Ti的固态是群联的OEM型号，主控PS3111，容量128G，M.2 2280规格，从性能上推断是TLC颗粒。机器虽然配了2块，但是并没有组RAID0，只是单纯的插上了而已。

机械硬盘为日立1TB 5400转硬盘，缓存8MB，SATA3接口。

AIDA64中HDD的物理信息，这块日立5K1000是双碟四面，重量102g，厚度9.5mm。

电池信息，型号未识别，设计容量47.085Wh，实际充满容量一致。容量比X6Ti少了一点点，不过区别不大。

显示屏信息，屏幕品牌为LG，型号为LP156WF6 ，鲁大师等一般检测软件会显示LGD046F。屏库中包含该型号的参数，官方数据如下：

分辨率1920*1080，色域72%NTSC，可视角度80/80/80/80，显示模式为AH-IPS。显示色彩262K(6bit)，对比度700:1，亮度300cd/m²，接口为30pins eDP。

标称参数是显示器厂商制造时的标准，但实际每一个屏幕的参数并不是完全符合标准。A规屏幕参数基本达标，并且在出厂时会有校色，使得屏幕表现较好，而B规屏参数可能不达标，色域覆盖有偏差，不会出厂校色，屏幕表现较差，经过手动校色后有一定改观。A规B规还与坏点数量区域有关，因此每个笔记本使用的屏幕，并非会像上图标注的那样美好。
硬件参数概览部分到此结束，下面介绍性能测试部分。

【5】性能
PS：测试时显卡驱动版本为369.09，单通道内存，电源模式为高性能，默认无其他调节（如绕过降频，解锁功耗等）。
CPU部分


X7Ti的处理器是6700HQ，单论性能的话其实X7Ti是比历史值要好的，只是由于机器是单通道内存，物理分数拖了后腿，最终差了5%左右。

缓存测试，2400MHz的单通道内存不如双通道DDR31600MHz，不过内存性能对一般使用的影响较小，主要还是看重容量。

独显M1060和CPU的GPGPU性能测试，M1060的理论性能很好，差一点就要赶上M980了。
理论游戏性能测试


PS:新增加了Time Spy项目进行对比，同时调整算法使得性能差距接近实际表现。
X7Ti的独显为M1060，甜点级显卡，规格上和台式机1060 6G一样，但是TDP少了36%。跑分上X7Ti和刚才的CPU情况类似，核心性能也是超越历史值的，可惜这次是因为有个核显，跑分拖累了，最终也是比历史值低了一点。看来这台测试机的硬件性能发挥的比较不错。

硬盘测试

AS SSD跑分，读取速度尚未到接口上限，写入还不到100M，4K性能也只是中低水平，跟CM871有的一拼了。

HDTUNE对机械硬盘进行读取性能测试，最高速度100.9MB/s平均76.6MB/s，存取延迟17.1ms。以前的机器都是7200转的，现在换成了5400转。

PCmark7和PCmark8测试，一般配有固态的机器得分都高出不少，PCmark的跑分在侧面说明固态的重要性。

鲁大师跑分，新版本无法调用独显跑分，除非关闭UAC后开启鲁大师时右键选择独显打开，跑个正常分都得费半天劲，真够娱乐的。
性能测试到此结束，下面介绍游戏测试部分。

5.汤姆克兰西:全境封锁
分辨率选择1080P，画质选择真·最高特效，抗锯齿为SMAA极高，关闭垂直同步




帧数统计


全境封锁是一款开放世界第三人称射击角色扮演大型多人在线网络游戏，年初刚开始公测，当时的人气较高，不过现在就不是了。当时资料片中的画质和场景让很多玩家所震撼，然而实际游戏缩水不少，但仅是这样游戏仍然很吃显卡。X7Ti在最高特效下帧数约为51，流畅度也比较一般。X7Ti比980M高了26.6%，超越了历史值。

6.古墓丽影:崛起
分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为SMAA，关闭垂直同步

帧数统计




古墓丽影系列是一个很经典的第三人称动作冒险游戏。最新的作品，除了可探索的场景扩大了3倍以及开放度更高外，还支持中文语音，真·汉化游戏。其实这个最高画质不是最高，抗锯齿还可以开到4xSMAA，不过由于以往数据只能开SMAA，这次也保持了同样特效方便对比。X7Ti的DX11帧数有58.6帧，DX12下为58.1帧，两者相差不大，可以当成是误差。X7Ti的帧数比980M高了19.5%，比历史值低了1帧，DX12高不少是因为那个历史值是暗影2P的。
7.泰坦陨落2
分辨率选择1080P，画调节至最高，抗锯齿为8x MSAA，关闭垂直同步


帧数统计


在第一代受到不断好评后，泰坦陨落推出了第二部作品，全平台同时发布。这部新作对显卡的要求主要在与显存上，最高画质下4G显存很可能会不够用，这还仅是1080P的。X7Ti在最高特效下有57帧平均，流畅度比较一般，相比历史值高了4帧。

（4）游戏散热测试
本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右，将截图数据整理如下表格。

帕斯卡架构的显卡，游戏中功耗跟烤机无异。显卡温度跟双烤没什么区别，CPU因为游戏中发热降低温度也下来了，比显卡稍微凉快一些，这样看起来总的温度表现还算能够接受。
（5）待机/双烤时机器表面温度
待机时


双烤时


待机时，C面键盘区域中间有43.5度，不过总体温度不高。
双烤下，C面最高55.5度，键帽最高48.3度，WASD键附近41.5度，稍微有点热。D面是电源接口处最热，其他比较正常。
散热测试到此结束，下面介绍整机拆解部分。

【10】功耗&噪音&续航
功率插座可以查看整机的功耗，从而得知机器的功耗到底有多大。不过需要注意的是，这个数值并非机器消耗的功率，因为电源是有转化效率的，经过电源转化后的功率才是机器的实际功率。将数据统计成表格如下。

PS:开启软件指的是将所有检测软件开启后的待机功耗。
待机31.8W，X7Ti有核显待机结果跟屏蔽了的差不多，有点不太对劲。单烤CPU时功耗为92.4W，也是有些偏高的。单烤显卡时功耗124.2W还算正常，但双烤181.7W还是偏高，相比上次评测的暗影2P多了大约25W，电源勉强够用。

游戏中的整机功耗差不多在130-160W之间，150W比较普遍，功耗比暗影2P和GT72VR多了15-20W，可能功耗确实有点不对。
接下来观察X7Ti的噪音表现。

注：前方噪音为触摸板前端位置测试的噪音大小。
待机时风扇转速不高，噪音基本感受不到。单烤CPU和显卡时，显卡虽然发热更大，但是散热可以共用CPU那块，所以转速没有那么高，噪音相对小一些。双烤时前方噪音比较明显，噪音比单烤CPU还高点，在游戏本中处于一般水平。强冷达到了50分贝，跟GT72差不多，游戏中介于两个单烤之间，噪音表现还可以。

续航方面，用PCmark8进行测试，无线网卡开启但未联网，屏幕亮度40%，电源模式选平衡，关闭背光，断开所有移动设备，机器续航达到了1小时46分钟，表现好差，这并没有开启那个动力模式，就是正常的电池续航状态，这个续航结果也印证了刚才功耗异常的表现。

【11】总结
优点：
1.显卡升级到M1060，定位提升；
2.键盘升级为多彩背光，顶配有机械键盘，接口也有提升；
3.性价比高。

不足：
1.机器功耗有异常；
2.固态性能不理想，256G实为双128G且没有RAID0；
3.清灰拆解比较复杂。

从X6S到X6Ti再到X7Ti，机械革命就跟暗影精灵一样变化飞速，每一次的换代都是有配置上的大跃进，外设和外观也有了良好的改善。这一系列的变化，体现了一个厂商对消费者的态度，它们是希望消费者认可这些产品的。
不过X7Ti还没到完美，它只是改进道路上的一个逗号。对于消费者来说，态度可能更让人在意，只有把消费者当人的厂商，才能让我们去信任，去选择，也正因为有了它们，游戏本乃至整个笔记本行业，才能蓬勃发展。
本次评测到此结束，全文共9092字，感谢大家的欣赏。