电路板厂蚀刻液特性的影响因素

蚀刻液的化学组成：蚀刻液的化学组成不同，其蚀刻速率就不相同，蚀刻系数也不同，如酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是3,碱性氯化铜蚀刻液系数为3.5 ~ 4，而以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题，蚀刻后的导线侧壁接近垂直。

蚀刻液的浓度：应根据金属腐蚀原理和铜箔的结构类型，通过试验方法确定蚀刻液的浓度。

温度：在化学反应过程中，温度对加速溶液的流动性和减小蚀刻液的粘度，提高蚀刻速率起着很重要的作用，但温度过高，容易使蚀刻液中一塑七学成分挥发，.造成化学组分比例失调，也可能会造成高聚物抗蚀层被破荪以及影响蚀刻设备的使用寿命。

蚀刻液的表面张力：蚀刻液表面张力大小对蚀刻速率和蚀刻质量的影响，与固体表面（指铜箔表面）湿润程度有关。液体表面张力越小，对固体表面的润湿性能也就越好，但是如果固体表面被玷污，即使液体表面张力小，也不会改善固体表面湿润程度。

别就我自己一个人说了这么半天啊

你还真的就一个人说了好几天