LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出，保证LED灯珠良好的使用环境。铝基线路板主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。铝基线路板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。
　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层根据电流设计的大小，所采用的铜箔厚度也会不同，厚度一般17.5μm~70μm；也有大功率大电流所要求铜箔厚度达到350um。