前言：为啥要开盖？
我相信不少卡基听说开盖这词是因为去年很火的王师傅，以后这词出现频率就很高了。哪个卡基买到假U了（比如775E3）下面就会有一群人说开盖，加个斜眼；哪个卡基cpu温度很高，下面也会有一群人也说开盖···
咱就先聊聊为啥要开盖，事实是JS造假没多少人会像王师傅一样**去开盖，都是把顶盖打磨掉干净去刻字。大部分人开盖就一个目的——降低温度。
大家都知道提升制程应该是能降低能耗的，三星的Exynos 7420和高通的810都是arm公版架构，810之所以成为核弹是因为制程是20nm，不如三星14nm，但到intel这里反过来了，32nm到22nm反而更热了。相信卡基也略有耳闻——硅脂的锅。
其实硅脂这玩意作为cpu die和顶盖之间导热填充物很早就开始用了，貌似农企最先搞，不过只在低端cpu用，这规则一直延续到现在——FM平台的APU硅脂，AM平台的FX钎焊。intel以前很良心，赛扬D都是钎焊，应该是LGA775开始学amd也用硅脂了，酷睿2据老司机说是低端双核用硅脂，高端四核用钎焊。intel 22nm以后竟然在2000多块钱的i7k也开始用硅脂了，而且还是极其廉价的，导致发热严重，超频能力下降。饱受诟病后4790k也只是升级了下硅脂材料，根源并没解决。毕竟金属材料导热系数是硅脂远不能及的，市面上优秀的诸如mx-4之类硅脂也只要8.5W/mK，差的可能1W/mK都没，纯锡都有66W/mK，高科技公司肯定知道这点，之所以弃用钎焊该用硅脂无非就是成本问题，低端cpu诸如APU、奔腾、赛扬完全可以理解，但是在1500多的i5k和2000多的i7k身上还这么用，这就很没良心了。
正因为如此，所以不少爱折腾的朋友想出了开盖大法,
进入正文前本人要郑重提醒大家：开盖有风险，只要基板划伤一点，DIE碎一点点，整个CPU就废了，而且不会给你保修的！开盖请三思！
一、开盖准备
1.怎么开盖
据说王师傅开了好几个4960x？实际上这种玩意开盖并无卵用，因为是钎焊的，要用热风枪，开出来了么，就没有然后了，因为钎焊是导热系数最大的了，你换别的还是没提升啊。
咱就说说硅脂U的几种开法，我网上是看到过3种，一种是台钳，一种是钓鱼线，一种是刀开。第二种我开盖的时候试过，很困难，第一种我想一般人没这种工具吧，咱就说说最方便的第三种——用刀开
2.工具准备
用什么刀呢？
隔壁土豪用模型刀，结果嘛
也有用美工刀的，也是悲剧
经过我分析，这些"专业玩意"都特别不好掌握角度，一倾斜就是直接铲掉基板，美工刀之类的还有个问题就是软，可能会弯，形成一个弧，弧下部就把基板铲掉了。
经过我分析，这些"专业玩意"都特别不好掌握角度，一倾斜结果就是直接铲掉基板，美工刀之类比较软的刀，可能会弯，你插进去时候，下边可能形成一个弧，弧下部就把基板铲掉了。
研究下来这两种刀片最好，飞鹰的单面刀片和老式剃须刀的刀片，后者更薄，但是双刃有点担心安全问题。
其他工具材料：
1.擦除硅脂：
开完改总得把硅脂清理干净喽，公认异丙醇效果最好，很多包装的硅脂都送这个做清洁剂，测试下来酒精代替效果也不错。
2.更换的填充介质：
由于直接上散热器很容易压碎硅片，而且主板扣具问题，去掉盖子的厚度，die可能根本就接触不到散热器底座。我们还是替换掉填充物继续盖上吧
填充物方面，替换的硅脂跟在顶盖上涂的没区别，不过提升不大，毕竟还是硅脂嘛。最接近钎焊导热率的是液金，但有点麻烦。液金目前就酷冷博再弄，有1 2 3代，1 3代针管，1代对铝有腐蚀性，后面2代都没，不过顶盖是铜，应该也没这顾虑。二代是片状固体，由于液金厚度固定，这样不能保证能充满die和顶盖空隙。推荐还是1 3代，本人用的是3代Liquid Ultra。
*军规星XPOWER搞了个开盖专用模具，不知道效果如何···
3.防护：
如果你继续换硅脂，可以不用管这条，如果你用液金，你必须做好防护工作，因为液金是导电的，我的方法是用可以捏的固态硅脂围一圈，如果cpu die旁边还有电容，建议再涂点绝缘漆
4.回封：
最佳是3M的4799黑胶，最接近intel原封，但是封了以后二次开盖麻烦，又要割开。双面胶在这里是神器，被压紧以后粘的很牢，二次开盖只要轻轻一撬就行。
我开盖用到的东西全在下面了
二、开盖过程：
这在本帖中不是很重要，我就简化了，想看详细的，翻我的直播贴，我从来不隐藏动态。
事先你先网上开开吃螃蟹的人开出来的样子
3770k为代表，die周围没有电容的，随便玩
也不能随便玩，CPU的PCB都很薄的，6700k比以前更薄了，intel真是黑心
以4770k为代表，die一侧有电容,建议另外一边下刀
7850k（右边）为代表的周围都有电容的，建议别用刀开了···
左边是7870k，有没有发现什么不对劲，是钎焊！农企现在apu都用钎焊了，intel你好意思么！
从一个角切入，慢慢划开就行
大家操作时候小心点啊，我去年开的时候把手指弄伤了
这就是intel给2000多块钱的cpu用的硅脂···
黑胶小心地清理干净，切勿用刀挂，牙签是个神器
三、不同填充介质温度测试
以下测试条件都是室温25-26度，散热器阿萨辛，机箱风扇全开
cpu顶盖我都是用mx-4涂抹
我的3770k一直都是4.5G 1.185v（现在显示低是因为负载低，bios设置是1.185v）
这是一年前没开盖之前的测试，作为对照
低负荷48℃
aida64 FPU测试可以飚到94℃
我最开始更换的是酷冷美孚E1
双面胶大法好！
低负荷43℃
aida64FPU83℃，下降11℃
不更换液金，随便换个硅脂提升就有10℃，可见intel垃圾的硅脂有多可怕！
该死，我去年换MX-4的测试的图丢了，我映像是换mx-4比换美孚E1就提升几度，不过无图无真相，这项我只能略去了。
不知道去年我直播时候发过没···
只能直接上液金的测试了··
换液金
再次提醒，做好防护！
液金涂抹量适当多点，中间厚点，因为液金不比硅脂容易散开。而且die到顶盖直接是有距离的，如果太薄，就解除不到了
下面是去年测试的：
低负荷41℃，下降7℃
FPU66℃，下降28℃
低负载44℃
FPU 2分钟 71℃
略有退步，不过我机箱已经半年没清灰了，我觉得这点误差很正常
液金寿命还是不错低！
数据汇总
有基佬问开完盖原装硅脂怎么清干净
估计过程这部分我略的有点多了
不过第一部分【开盖准备】里面我写了啊（99楼）
最好的是用异丙醇，各厂送的硅脂清洁剂就是这玩意，实测酒精替代也是非常棒的。
我翻了下我老帖，跟你差距也太大了吧，速开吧
最近发现JS搞出了这种开盖器，真是好用，简直秒开，不过只能给LGA115x的CPU开盖。
这开的是4790k
前文也提过，换液金前，这种PCB上有电容的U，最好涂点绝缘漆做好防护。
【这点比较重要】
其实intel顶盖和die之间的填充材料不是硅脂，硅脂只是调侃，正确名称是相变材料。
4代以后牙膏厂用的相变材料比3代好很多
所以3代开盖换硅脂是可以有一定提升的，4代以后不想换液金的建议别开盖了，换硅脂甚至可能倒退。
我相信不少卡基听说开盖这词是因为去年很火的王师傅，以后这词出现频率就很高了。哪个卡基买到假U了（比如775E3）下面就会有一群人说开盖，加个斜眼；哪个卡基cpu温度很高，下面也会有一群人也说开盖···
咱就先聊聊为啥要开盖，事实是JS造假没多少人会像王师傅一样**去开盖，都是把顶盖打磨掉干净去刻字。大部分人开盖就一个目的——降低温度。
大家都知道提升制程应该是能降低能耗的，三星的Exynos 7420和高通的810都是arm公版架构，810之所以成为核弹是因为制程是20nm，不如三星14nm，但到intel这里反过来了，32nm到22nm反而更热了。相信卡基也略有耳闻——硅脂的锅。
其实硅脂这玩意作为cpu die和顶盖之间导热填充物很早就开始用了，貌似农企最先搞，不过只在低端cpu用，这规则一直延续到现在——FM平台的APU硅脂，AM平台的FX钎焊。intel以前很良心，赛扬D都是钎焊，应该是LGA775开始学amd也用硅脂了，酷睿2据老司机说是低端双核用硅脂，高端四核用钎焊。intel 22nm以后竟然在2000多块钱的i7k也开始用硅脂了，而且还是极其廉价的，导致发热严重，超频能力下降。饱受诟病后4790k也只是升级了下硅脂材料，根源并没解决。毕竟金属材料导热系数是硅脂远不能及的，市面上优秀的诸如mx-4之类硅脂也只要8.5W/mK，差的可能1W/mK都没，纯锡都有66W/mK，高科技公司肯定知道这点，之所以弃用钎焊该用硅脂无非就是成本问题，低端cpu诸如APU、奔腾、赛扬完全可以理解，但是在1500多的i5k和2000多的i7k身上还这么用，这就很没良心了。
正因为如此，所以不少爱折腾的朋友想出了开盖大法,
进入正文前本人要郑重提醒大家：开盖有风险，只要基板划伤一点，DIE碎一点点，整个CPU就废了，而且不会给你保修的！开盖请三思！
一、开盖准备
1.怎么开盖
据说王师傅开了好几个4960x？实际上这种玩意开盖并无卵用，因为是钎焊的，要用热风枪，开出来了么，就没有然后了，因为钎焊是导热系数最大的了，你换别的还是没提升啊。
咱就说说硅脂U的几种开法，我网上是看到过3种，一种是台钳，一种是钓鱼线，一种是刀开。第二种我开盖的时候试过，很困难，第一种我想一般人没这种工具吧，咱就说说最方便的第三种——用刀开
2.工具准备
用什么刀呢？
隔壁土豪用模型刀，结果嘛
也有用美工刀的，也是悲剧
经过我分析，这些"专业玩意"都特别不好掌握角度，一倾斜就是直接铲掉基板，美工刀之类的还有个问题就是软，可能会弯，形成一个弧，弧下部就把基板铲掉了。
经过我分析，这些"专业玩意"都特别不好掌握角度，一倾斜结果就是直接铲掉基板，美工刀之类比较软的刀，可能会弯，你插进去时候，下边可能形成一个弧，弧下部就把基板铲掉了。
研究下来这两种刀片最好，飞鹰的单面刀片和老式剃须刀的刀片，后者更薄，但是双刃有点担心安全问题。
其他工具材料：
1.擦除硅脂：
开完改总得把硅脂清理干净喽，公认异丙醇效果最好，很多包装的硅脂都送这个做清洁剂，测试下来酒精代替效果也不错。
2.更换的填充介质：
由于直接上散热器很容易压碎硅片，而且主板扣具问题，去掉盖子的厚度，die可能根本就接触不到散热器底座。我们还是替换掉填充物继续盖上吧
填充物方面，替换的硅脂跟在顶盖上涂的没区别，不过提升不大，毕竟还是硅脂嘛。最接近钎焊导热率的是液金，但有点麻烦。液金目前就酷冷博再弄，有1 2 3代，1 3代针管，1代对铝有腐蚀性，后面2代都没，不过顶盖是铜，应该也没这顾虑。二代是片状固体，由于液金厚度固定，这样不能保证能充满die和顶盖空隙。推荐还是1 3代，本人用的是3代Liquid Ultra。
*军规星XPOWER搞了个开盖专用模具，不知道效果如何···
3.防护：
如果你继续换硅脂，可以不用管这条，如果你用液金，你必须做好防护工作，因为液金是导电的，我的方法是用可以捏的固态硅脂围一圈，如果cpu die旁边还有电容，建议再涂点绝缘漆
4.回封：
最佳是3M的4799黑胶，最接近intel原封，但是封了以后二次开盖麻烦，又要割开。双面胶在这里是神器，被压紧以后粘的很牢，二次开盖只要轻轻一撬就行。
我开盖用到的东西全在下面了
二、开盖过程：
这在本帖中不是很重要，我就简化了，想看详细的，翻我的直播贴，我从来不隐藏动态。
事先你先网上开开吃螃蟹的人开出来的样子
3770k为代表，die周围没有电容的，随便玩
也不能随便玩，CPU的PCB都很薄的，6700k比以前更薄了，intel真是黑心
以4770k为代表，die一侧有电容,建议另外一边下刀
7850k（右边）为代表的周围都有电容的，建议别用刀开了···
左边是7870k，有没有发现什么不对劲，是钎焊！农企现在apu都用钎焊了，intel你好意思么！
从一个角切入，慢慢划开就行
大家操作时候小心点啊，我去年开的时候把手指弄伤了
这就是intel给2000多块钱的cpu用的硅脂···
黑胶小心地清理干净，切勿用刀挂，牙签是个神器
三、不同填充介质温度测试
以下测试条件都是室温25-26度，散热器阿萨辛，机箱风扇全开
cpu顶盖我都是用mx-4涂抹
我的3770k一直都是4.5G 1.185v（现在显示低是因为负载低，bios设置是1.185v）
这是一年前没开盖之前的测试，作为对照
低负荷48℃
aida64 FPU测试可以飚到94℃
我最开始更换的是酷冷美孚E1
双面胶大法好！
低负荷43℃
aida64FPU83℃，下降11℃
不更换液金，随便换个硅脂提升就有10℃，可见intel垃圾的硅脂有多可怕！
该死，我去年换MX-4的测试的图丢了，我映像是换mx-4比换美孚E1就提升几度，不过无图无真相，这项我只能略去了。
不知道去年我直播时候发过没···
只能直接上液金的测试了··
换液金
再次提醒，做好防护！
液金涂抹量适当多点，中间厚点，因为液金不比硅脂容易散开。而且die到顶盖直接是有距离的，如果太薄，就解除不到了
下面是去年测试的：
低负荷41℃，下降7℃
FPU66℃，下降28℃
低负载44℃
FPU 2分钟 71℃
略有退步，不过我机箱已经半年没清灰了，我觉得这点误差很正常
液金寿命还是不错低！
数据汇总
有基佬问开完盖原装硅脂怎么清干净
估计过程这部分我略的有点多了
不过第一部分【开盖准备】里面我写了啊（99楼）
最好的是用异丙醇，各厂送的硅脂清洁剂就是这玩意，实测酒精替代也是非常棒的。
我翻了下我老帖，跟你差距也太大了吧，速开吧
最近发现JS搞出了这种开盖器，真是好用，简直秒开，不过只能给LGA115x的CPU开盖。
这开的是4790k
前文也提过，换液金前，这种PCB上有电容的U，最好涂点绝缘漆做好防护。
【这点比较重要】
其实intel顶盖和die之间的填充材料不是硅脂，硅脂只是调侃，正确名称是相变材料。
4代以后牙膏厂用的相变材料比3代好很多
所以3代开盖换硅脂是可以有一定提升的，4代以后不想换液金的建议别开盖了，换硅脂甚至可能倒退。
