自从AMD发布ZEN架构CPU产品以来，整个产品线也是逐渐步入正轨，INTEL孤独领跑多年的X系列产品终于有了并肩前进的竞争对手。TR4平台在消费级上除了最高端16核，还分别有12核、8核这两种产品。正如之前对1950X的测试，对于一般家用和入门级的工作站，16核还是会遇到软件无法喂饱CPU的问题。所以12核的1920X是否有可能成为CP值更加高的产品，还是用实际测试来说话吧。

产品外观介绍：
之前1950X的评测有详细介绍过TR4系列处理器的包装与外观，这边就简单介绍一下。1920X与1950X外观一致，AMD首次在消费级产品上推出LGA封装的产品。（针脚放在主板底座上）

两者主要的区别就是顶盖上的丝印，分别是1920X和1950X。

TR4 CPU的还是非常巨大的，已经快赶上一颗2.5寸的SSD了。

主板平台介绍：
上一次1950X测试用到的是ROG旗舰的X399-ZE主板，属于风格相对张扬的产品。这次的测试则改用了技嘉的X399-DESIGNARE EX，属于相对内敛的产品。正好也可以感受一下不同品牌对X399设计的理解有何不同。

相比于ROG的ZE采用E-ATX架构，技嘉的X399采用是ATX架构，主板相对会更加紧凑。

主板背面同样也有一张金属背板。

将主板的配件全部拆解下来，可以真切的感受到AMD的翻身，总算AMD也有旗舰产品线了。

CPU底座还是TR4架构。

CPU辅助供电为8+4设计，感觉一样是做了双接口，那还不如做8+8比较好。

CPU供电为8相数字供电，采用的是IR的数字供电方案。供电控制芯片为IR 35201，输入电容为贴片陶瓷电容，供电MOS为每相一颗IR 3556M，供电电感为一颗R15的贴片电感，输出电容为8颗680微法的聚合物电容。

内存部分还是四通道八根DDR4内存插槽，可支持ECC。

内存供电是2相的设计。两相内存供电用的也是IR的数字供电方案。供电控制芯片为IR 3570A，输入电容为贴片陶瓷电容，供电MOS为每相一颗IR 3553M，供电电感为一颗R30的贴片电感，输出电容为680微法的聚合物电容。旁边的两相供电为CPU VCC的供电，用的是35201+3556M的IR方案。

因为主板供电部分空间很狭小，所以一部分输入陶瓷电容和输出的聚合物电容都在主板背面。就现在的主板来说，除了华擎的部分妖板一般都不会有这么大的集成度，所以可以发现主板料件与常规产品有较大的区别。从整体的供电用料来看，ROG与技嘉在CPU供电部分用料大致相当，但是内存和VCC供电上技嘉则明显堆的更狠。

主板芯片组相比INTEL在封**格上要高不少，比较有意思的还是这个芯片组居然是在台湾生产的。

芯片组同样配有两相的独立供电，不过这两相供电就相对比较简单。

主板的显卡插槽一共有6根，可以支持4卡组交火。个人还是比较喜欢这种多PCI-E的主板，看着舒服。

与ROG设计类似，这款产品的后窗挡板也是预先预装在主板上。这边简单介绍一下主板接口的用料构成。

这张主板后窗比较有特色的就是WIFI、USB 3.1、双网卡和USB Q-FLASH。

富家子弟 富家子弟

主板的磁盘接口是8个SATA 3.0。

主板M.2一共有三个，全部被散热片覆盖。

主板上带灯的地方不是很多，主要是在芯片组散热片的铭板上。

总体上来说技嘉的主板与ROG的风格相差比较大，尤其是在点亮之后。ROG的会显得更为张扬和绚丽，技嘉则相对内敛和稳重。如果觉得GAMING过分花哨，这款算是不错的选择。用料上两者CPU供电大致相当，但是内存和VCC供电技嘉会更好一些。音频部分则是ROG的规格更高。而版型上，个人更喜欢技嘉的标准ATX，对机箱的选择会更加友好。磁盘接口上技嘉的SATA更多，而华硕则会保留一个U.2，个人觉得技嘉其实可以考虑减掉一个M.2换成U.2，这样更为丰富合理。技嘉的这款相对来说更接近工作站的风格，如果华硕可以出X399-WS，相信会更有对比性。

产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表，主要对比的是以下5款。由于测试处于VEGA发布初期，所以驱动更新相对比较频繁，暂时还没有决定长期用那一款驱动。

X399测试平台用到的是技嘉的X399-DESIGNARE EX。

X299的实测是平台还是X299 AROUS-GAMING 7。

X99平台是技嘉的X99-ULTRA GAMING。

主流平台选择的是Z370-HD3。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15和2666C15。

显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

为了稍后测试芯片组的PCI-E效率，这边还用到了750 400G。

测试平台是Streacom的BC1。

简单评测结论：
由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：
对比测试介绍：这次的测试主要用到了1950X、1920X、7900X、6950X、8700K。87K作为主流级平台性能最高的产品之一，为整个测试的标杆。
CPU性能对比：1920X的性能大致与7900X接近，会稍微落后一点（不足2%）。远高于6950X和8700K
游戏性能对比：游戏性能上1920X与1950X大致相当，约为87K的91%，比7900X弱一点（低4%左右）。
功耗对比：功耗上1920X介于7900X和1950X之间，能耗比上有一定的弱势
需要注意的是这次的1950X和7900X测试是按照2666的内存频率重新跑的，所以测试结果会跟之前的测试有所不同，不能直接对比。

性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分：
CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
功耗测试：在独显平台下进行功耗测量
这篇文章的数据量比较暴力，如果觉得晕，就慢慢看吧，要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓，被坑的时候别抱怨就行。

CPU性能测试与分析：
系统带宽测试。内存带宽上，1920X与7900X大致相当，不过7900X的读取更快，1920X的写入和复制表现更好。CPU缓存上，1920X总体比1950X要弱不少，平均幅度在30%左右。相比7900X的话L1会弱不少吗，但是L2和L3还是会更强，总体平均下来差距不是很大。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。1920X会略高于7900X，幅度不超过5%。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。1920X在这个大项中表现比较弱，成绩接近8700K。原因主要是现有的测试软件很难真正测出CPU的性能，而包含了较多的单线程测试项目也加剧了TR4系列在这个大项中的劣势。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。CineBench三个版本测试多线程性能1950X分别是7900X的87%、113%、111%。在较新的版本里1920X还是明显有优势的。不过由于单线程比较弱，所以总体这个项目会稍弱于7900X

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。7900X会比1920X相对更高一点，差距大致在5%左右。

CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说1920X与7900X相对比较接近。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：1920X的单线程性能与1950X大致相当，不过由于7900X的单核睿频性能很强，所以7900X已经达到8700K的水平。比TR4系列要高15%左右。
多线程：多线程测试因为不完全能调用到1920X 24线程的性能，所以这边评分反而显得比7900X略低一点。