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低温低压注塑热熔胶:替代高压注塑封装精密电子元器件

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低温低压注塑材料,是一种线型高分子量热塑性聚酰胺树脂,主要应用于低压注塑工艺,该工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺。
低温低压注塑材料,最大特点是低压注塑及非常快的固化速度,可以替代高压注塑封装精密电子元器件,完成对传感器、PCB板、连接器等的高速高质封装。
【低温低压注塑材料简介】
名称:低压注塑热熔胶/聚酰胺热熔胶/PA热熔胶/低压注塑胶料
涉及工艺:低压注塑成型工艺/低压注塑工艺/低压注塑
储存条件:存放于阴凉干燥处,常温下保质期为24个月。
【KY低压注塑材料特点】:
• 环保安全的单组分产品,UL94 V-0认证。
• 熔融粘度低,流动性好,对多种基材(PVC、PA6.6、PC、ABS、金属等)有良好粘接性。
• 用于易碎/微妙部件的低压,高速成型,一次性更换外壳和灌封胶。
• 缩短循环时间(15-45秒)并减少操作次数。
• 减少成型材料消耗,资本设备成本低。
• 完全密封组件,提供高防水密封性能。
• 有效的应变消除和环境抵抗力,耐化学腐蚀,耐高低温性能。
• 优秀的物理防护性能:防水、防潮、电绝缘、缓冲击。
【低压注塑成型热熔胶应用】
低压注塑工艺正在被越来越多的工业领域所采用,如航空、汽车、手机、医疗器械等等。低压注塑压力低可以很好的保证产品的质量,周期短提高了工作的效率。

目前,凯恩主要为各电子零部件厂商、汽车电子零部件厂商和通讯厂商等提供电子元器件、PCB印刷线路板、线束、连接器、传感器等一体化低压注胶封装解决方案,下游应用于智能卫浴、智能穿戴、消费电子、4G网络通讯、汽车电子等领域传感器、电池封装等。


1楼2018-03-14 14:24回复