公司：新加坡某半导体封装测试公司
工作地点：新加坡
职位空缺：
1. Wire bond 设备/工艺 助理工程师
2. Assembly 封装 设备助理工程师
职位要求：
1. 大专及以上学历，理工科专业；.
2. 2年以上相关工作经验；
3. 愿意做12个小时轮班。