厚膜加热技术
厚膜电路系经金属电阻浆料掺杂具有半导体远红外功能的电子浆料，经电路设计、光绘制版，贴膜、烧结等工艺，在金属或非金属基板上制备3-50μ厚的厚膜电路。
厚膜电路
在通用集成电路中，有厚膜薄膜之分。专业用于电热领域的厚膜电路厚度为3-50μ，膜厚在10μ以上的电路称为厚膜电路。

厚膜电路发热原理
以金属电阻浆料为主要原料，印刷形成纯电阻层线路，通电后能有稳定的功率。通过此特性，以此形成厚膜电阻集成电路(简称厚膜电路)。另外还可以做到具有PTC特性的发热元件，到一定温度(居里点温度)厚膜电路电阻急剧上升。因电阻上升导致突变温度可以从常温到数百度的范围调整，R-T曲线呈线性，这一特性称为正温系数热敏厚膜电路电阻效应。不但具有热敏电阻一般特性，而且由于其材料的组成及工艺的独特性，又使其具有一般热敏电阻所没有的独特优良性能，使得控制精度和灵敏度得以大幅度提高。可实现多温区梯度设置，智能操控。