Intel近日在内部发表一篇告员工的内参文章，全文在Reddit上泄露了出来，表示历经50余年的Intel与AMD的竞争进入了新的阶段。AMD和Intel创立时间都在68-69年，两个公司的位置也十分接近，两个公司的业务重叠领域也很多，可以说是历经50年的对手。但在2018年，AMD的销售额为64.8亿美元，员工数10100人，而Intel却有超过了700亿美元的销售额和超过10万员工，这两者之间有着超过10倍的差距。

Lisa Su在担任AMD CEO的五年就是AMD股价飞升的五年，在这段时间里,AMD股价上升了681%，远远跑过Intel和标准普尔的水平。AMD在最近两个财年增长速度都超过20%，Intel认为AMD作为个强大的竞争对手在重新崛起。之前Intel的Roadmap是一个季度更新一次，但最近一次更新已经过去了快半年，很明显Intel正在准备从内部重新调整自己的产品策略来应对Zen 2的挑战。
而作为消费者，我们更为乐于见到AMD的强大，旗鼓相当的相互竞争才能触动行业的发展。在Zen发布之后，Intel就很明显的加快了产品规格提升的速度，仅仅两三年的时间，处理器规模就从7700K的4核心，提升到了9900K的8核心，这在几年之前是很难想象的。要知道4核心8线程作为非HEDT的旗舰，从2600K到7700K都未曾动摇过，但Zen却改变了这一切。短短两年Intel桌面平台核心数就实现了翻番，现在千元已下的i5就已经有之前i7级别才有的性能和规格。

补一下2楼的图

而在7月7日发售的全新一代Zen 2，也被给予很高的期望。在京东平台预售3700X的预定量高达4465件，而相同价格定位同期预定的i7 9700F预定量只有36件(截至2019年7月7日8点)，其之间有124倍的差距，这作为一颗高端处理器而言实属不易，看来Zen 2大成功。

图老是转存失败

Zen的成功是有目共睹，Zen 2的期待情绪也是尤其高涨，但伴随高涨的情绪奇怪的氛围也滋长起来，就是对于Zen 2的各种抬高。AFAN群体似乎认为3700X就可以拳打9900K一样。这样情况是多种原因导致的，既有错误信息引导，也有人蓄意带节奏。

早些时候晚上有个不明出处的图，上面写着3800X频率可以有4.7GHz,GPU-Z单线程得分可以有635分（但实际上3800X超频只能有4.3GHz，得分也就520分水平)。

稍后有个Passmark得分上传泄露，媒体就编撰出《三代锐龙最弱的一颗U：单核灭门9代酷睿》这样的标题。

到7月7日发布前夕，又有了3600游戏全灭8700K的测试，真是喜闻乐见。
社交媒体和传统媒体都不自觉的，或者蓄意的抬高对Zen 2的评价，这样的结果就是导致大众对于Zen 2存在过高的期待。但这样的过高的期待，在Zen 2 NDA解除之后同真实性能对比就会形成巨大的落差，期望越大失望也就越大，大众对Zen 2的认知也会由彻底肯定转换成对立的彻底否定。这样的抬高心理预期的信息传播大多人虽然仅仅是出于娱乐精神，但也不能排除少数人有着不可告知的目的。
而本篇评测的主要目的，就是去伪存真，在本源、应用和市场层次上告诉你Zen 2到底怎么样，到底值不值得买。

下面就是硬核的干货了
AMD Zen 2 微架构概述
在当年 Ryzen 发布会的时候，AMD 已经向媒体公布了 Zen 的接替者 Zen+、Zen2 等后续微架构，和初代的 Zen 或者说 Zen 1 相比，Zen+ 在微架构上的改动非常小。
目前所知的，Zen + 的改进主要是 CPU 的二级高速缓存时延从 17 个周期缩短为 12 个周期以及提升了预拾取，其他的就是靠制程提升频率以及在内存控制器上改进实现更快内存的支持，IPC（每周期指令性能）的提升只有大约 3%。
相当于 Zen+ 而言，Zen 2 是 Zen 的真正微架构改版，在流水线的前后端都有大幅度的修改，涵盖了高速缓存、分支预测、新指令支持、执行端口和内部总线的扩充以及外部总线的升级。
按照 AMD 的说法，相对第一代的 Zen 而言，Zen 2 IPC 提升可以达到 15%，作为一个改进型的微架构，这样的幅度在摩尔定律日益失效的今天而言，是非常可观的。
接下来的内容可能会有些枯燥、晦涩，但是如果你能静下心来看的话，还是会比较有趣的，因为我们将探究 Zen 2 这个微架构到底在哪些地方做了改进，而它们又将对哪方面产生影响。
说到这，我觉得需要说明一下，所谓的微架构，是指指令集的逻辑实现，例如功能组织、逻辑设计，一般由架构师来进行这个工作，架构师将研发人员提供各种功能模块摆在面前，然后考虑到各种（成本、功耗、可用性）妥协的情况下，将它们依据合理的规格组织在一起。
对于我们这些局外人来说，微架构就是一张张的微架构图，而 Zen1 和 Zen 2 的微架构是长这样的：

我们都知道，Zen 采用了 CCX 内核复合体的多层次多核技术，每个 CCX 内有 4 个上图中的 Zen 内核，四个 Zen 内核之间透过一块 CCX 内的三级高速缓冲实现数据同步、共享，而 CCX 之间的数据同步和共享必须透过名为 IF 的系统总线跑到主内存上进行。
因此，程序和操作系统必须确保相尽可能都在一个 CCX 内进行数据交换才能达到性能最佳化，当然，这个问题其实在 Intel 的一些 Xeno MP 上也是存在的。
我们下面讨论的主要集中在 CCX 内部或者说 Zen 2 内核的微架构情况，因为这才是 Zen 2 真正实现更高 IPC 的所在。

你把后面游戏测试转过来，会有很多**骂你的

图再次裂了，既然如此就单独发一下。
注意左上角和中间整数运算的区别。

Zen 2 微架构改进概览
Zen 2 微内核和 Zen/Zen+ 都同属一个家族，但是在细节上有很多不一样的地方：
1、制程：Zen 2 采用了 CPU 内核和北桥片上分离的设计，CPU 内核采用台积电 7 纳米制程（Zen+ 是 12 纳米），服务器版(EPYC Rome)的北桥采用格罗方德 14 纳米，桌面版（Ryzen 3000）的北桥是台积电 12 纳米。
2、内核：
前端：
改进了分支预测器；
改进了预取器；
改进了微操作标签；
改进了微操作高速缓冲；
更大的微操作高速缓存（从 2K ops 到 4K ops）；
增大了派发带宽；
后端：
更大的回退（retire）带宽；
浮点单元：
数据通道提升至两倍宽（从 128 位增加到 256位）；
两倍执行单元（FMA 指令宽度从之前 128 位增加到 256 位）；
位宽加倍的 Load/Store（加载/存储）单元（从之前的两个 128 位 L/S 两个 256 位）；
整数单元：
寄存器堆从 168 个增加到 180 个；
增加了一个 AGU（地址生成单元），使 AGU 数量增加到 3 个；
更大的调度器（从 4 个 14 ALU 条目 + 两个 14 AGU 条目增加到 4 个16 ALU 条目 + 1 个28 AGU 条目）；
更大的指令重排序缓存（I-ROB，从 192 个提升到 224 个）；
内存子系统：
一级高速指令缓存从 64KiB 缩小到 32 KiB；
一级高速指令缓存从 4 路组关联提升到 8 路组关联；
二级数据地址转译缓存（DTLB）容量提升到 1.33 倍，达到 2048 个条目（Zen/Zen+ 是 1536 个条目）；
存储队列从 44 个增加到 48 个；
3、CCX：
三级高速缓存从 8MiB 提升到 16MiB；
三级高速缓存时延性能下降，从 35 周期增加到 40 个周期；
4、安全性：
硬件级抵御幽灵攻击；
密钥/虚拟机的支持数量增加；
5、I/O：
PCIE 4.0；
Infinity Fabric 二代：
每通道传输率提升到 2.3 倍（10.6 GT/s -> 25.6 GT/s）；
内存时钟 MCLK 与 IF 时钟 FCLK脱耦，可以实现 2:1 和 1:1 的倍频率；
支持 DDR4-3200（之前是 DDR4-2933）。
7、指令集：
CLWB：对修改过的高速缓存块（Cache Block 或者说 Cache Line）进行回写操作，同时可以将该高速缓存块保留在高速缓存层次结构中。
WBNOINVD：将内部高速缓存所有修改过的存储块写回到主内存中，但是不将高速缓存标记为无效（也就是不刷新）。
RDPID：读取处理器 ID。
从列表来看，Zen 2 的变化是几乎全方位的，前后端、内存子系统、总线系统以及指令集，都为这个微架构注入了新的魔法，其中的三条新增指令对性能的影响不会很大，FMA4 指令也未被重启，所以我们更多的是关注 Zen 2 微架构的前后端部分。

Zen 2 前端——高速缓存以及分支预测器微操作高速缓存
Zen 的微架构在很多方面都和 Intel 的 Core 系列 CPU 非常类似，例如微操作高速缓冲（μops-Cache，Intel 也称之为 Decoed Stream Buffer 或者 DSB，AMD 对微操作的简称是 OC，而 Intel 对其简称是 UC）。
Zen1/Zen+ 的微操作高速缓存大小都是最高 2K 指令，如果按照 AMD 的软件指南，提到微操作高速缓存的大小是 2KiB（第 2.1 节，p18）。
这个 2KiB 的说法似乎是有点让人感到疑惑的，因为解码后的指令或者说微操作都是固定长度的，而微操作的长度不可能只有 1 个字节（8 位）。
相比之下，Intel 的 Coffee Lake（CFL，2017 年第三季发布，就是现在的 9000/8000 系列）微操作高速缓存大小是最高 1.5K 指令，一般认为 Intel 的微操作长度大约是 3 个字节左右。
微操作高速缓存里放的都是循环程序中已经解码过的指令，这些已经解码过的指令称作微操作。
采用微操作高速缓存这样的好处是在可以简化解码器设计的同时维持尽可能高的指令并行度。
要知道 x86 作为一种复杂指令集，其指令长度不是固定的（1 到 17 个字节），所以像 Intel 的多路 x86 解码器都是采取一个复杂解码器搭配几个简单解码器的方式。
在微操作高速缓存发挥作用的时候，标准的指令拾取和解码处理会被绕过。按照当年 Intel 提供的数字，微操作高速缓存的平均命中率可以达到 80%，这意味着在 80% 的时间里，x86 解码器的耗电都可以节省掉。
Zen 的微操作高速缓存带宽最高可以做到每个周期 8 条指令，相比之下，Zen 的传统取指和解码器只能做到每周期 4 指令。
Zen 2 的微操作高速缓存大小增加到了 4K 指令，两倍于上一代，这意味着可以提高微操作高速缓存的命中率，改善循环的性能。
不过作为代价，Zen 2 的一级指令高速缓存被减半位 32KiB，作为补偿，一级指令高速缓存的组相联从之前的 4 路或者说 4 组提升到了 8 路，作用是提高一级指令高速缓存的命中率。

TAGE 分支预测器
相对于微操作高速缓存，Zen 2 在分支预测上的改进带来的性能提升可能更大。
现在的处理器都采用了超流水线和超标量设计，流水线上有多个工位负责不同的工作，例如取指、解码、执行、写回以及为了提升频率而加进去的驱动工位，每个内核内都有多条这样的流水线。
以 Zen 1 为例，它的整数流水线长度大约是 17~19 级工位（17 是微操作高速缓存命中后的情况），如果放在以前的话，这算是很深的流水线了（当年被诟病流水线深度太长的 Pentium 4 大约是 22 级或者 31 级工位）。
更长的流水线好处是缩短每个指令的处理时间，便于实现更高的频率，但是为了让流水线保持满载，必须找出可以在流水线中重叠的不相依指令流，只有这样才能实现指令并行。
例如流水线中存在条件跳转指令的时候，由于相依性不确定的缘故，处理器必须等待其通过执行工位后，才能让下一条指令进入取指工位。
下图所示的，就是经典的四级工位流水线（取指、解码、执行、写回）在遇到分支时遭遇到的流水线工位停摆动画示例（垂直方向是流水线工位状态，水平方向是时间周期）：

如上图所示，这是一条可以每个周期执行一条指令（1 IPC）的四级工位流水线，当出现条件分支指令的时候，第一条指令和第二条指令之间的流水线停摆周期会达到两个周期，相当于损耗了 50% 的性能，流水线中出现停摆工位的情况，有时候被称作“气泡”，这里就是有两个气泡。
为了降低分支导致的性能损失问题，人们提出了预测分支行为的技术，而在处理器中实现这个功能的单元就是分支预测器（Branch Predictor）。
依然以上面的四级工位流水线为例，看看有了分支预测器后，条件分支不被选中的情况：

可以看到，流水线保持着充盈运作状态，3 条指令用了七个周期来完成，而之前是需要 9 个周期，第一条指令和后续指令是紧挨着运行的。
不过分支预测也不是每次都准的，像静态分支预测也就是 80% 的命中率，即使如此 20% 的预测失败率对性能也是有巨大影响的，因此人们又提供了动态分支预测，例如 2-bit 状态机，就是使用单个分支的最近行为来预测该分支的未来行为。
由于流水线工位越来越多（越来越长），分支预测失败造成的性能影响与日俱增，因此动态分支预测器的开发一直是微架构比较重大的研发课题，但是这方面进展其实比较慢。

来看看到底啥性能

老看看，

首先让我们来看看带宽部分：



我们的内核微架构测试，都是在 BIOS 内设置单内核、关闭多线程，关闭电源管理，强制 4GHz，内存设置为 DDR4-3200 的情况下测试，目的尽量直接探究每个内核的微架构细节。
说明一下的是，由于受到 Excel 的限制，横坐标的数字格式不支持二进制（如果你有办法实现的话不妨留言告知），你在图表看到的横坐标值都是十进制值，所以单位标注都是 KB、MB 这类十进制单位，而非二进制的 KiB、MiB，图中的 33KB 标注，相当于 32KiB，34MB 相当于 32MiB，如此类推不一而足。
从测试结果来看，Zen+/Zen 2 这边的 L1/L2/L3 高速缓存读取带宽可以一直保持在每周期 32 字节的水平，而 Coffee Lake 虽然纸面上说 L2 Cache 的 Load 带宽是每周期 64 字节，但是我们并未从测试中看到这样的情况出现。
数据高速缓存时延测试
Zen 2 和 Zen+ 数据高速缓存的时延曲线非常类似，不过 Zen 2 由于更大的三级高速高速缓存而在 8-16MiB 的位置有更好的表现。
Coffee Lake 在 32KiB 以内都能保持 4 周期的时延，但是在之后到时延表现都不如 Zen 2。
Zen 系列的 L2 Cache 的时延无法维持在一个稳定的平台，但是可以在 256 KiB 前都维持比对手更低的时延曲线。