讨论 2 3 4代芯片组魔改c602（x79）的原理是什么？
众所周知，目前某宝的x79寨板，基本全是23代芯片组魔改，据我统计，从h61到z77H77的芯片组基本上是全的，见过一个最差的是h61芯片组，硬生生缩成itx的主板。而最高的是B85芯片组，在贴吧见到过，本人不确定。
那么问题来了，虽然英特尔从2代开始就把整个北桥堆进了cpu，南桥的地位相当于扩展集线器，所以寨板能用recc可以解释。但是x系列平台和普通家用级也能用在x系列平台，实在是有点奇怪。就算DMI总线是一样的，难道3 4代所有芯片组在与cpu的通信接口上都是相同的？而且如果是按此原理的话，为何正规的x99cpu就不能魔改？寨板厂一堆，但是每一个都能做的几乎不重样，可见这个魔改应该也不是什么要求巨高的技术，但是我搜遍了全百度，都没找到一点关于这个原理的资料，故在此求问各位吧友
众所周知，目前某宝的x79寨板，基本全是23代芯片组魔改，据我统计，从h61到z77H77的芯片组基本上是全的，见过一个最差的是h61芯片组，硬生生缩成itx的主板。而最高的是B85芯片组，在贴吧见到过，本人不确定。
那么问题来了，虽然英特尔从2代开始就把整个北桥堆进了cpu，南桥的地位相当于扩展集线器，所以寨板能用recc可以解释。但是x系列平台和普通家用级也能用在x系列平台，实在是有点奇怪。就算DMI总线是一样的，难道3 4代所有芯片组在与cpu的通信接口上都是相同的？而且如果是按此原理的话，为何正规的x99cpu就不能魔改？寨板厂一堆，但是每一个都能做的几乎不重样，可见这个魔改应该也不是什么要求巨高的技术，但是我搜遍了全百度，都没找到一点关于这个原理的资料，故在此求问各位吧友
也许国外论坛上面有呢
