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【反对捧杀】AMD Zen3/RDNA2保守展望

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最近吧里又跟去年5月之前似的,总有那么几个人yy AMD下一代架构要加核,就像去年传的很火的3600X 8C16T,3700X 12C24T,并且还有5G基本盘这些预测去年5月底发布会一开,R5还是六核,R7还是八核
AMD加核确实令大多数用户高兴,然而,众所周知,期望越大的情况下,如果实际低于预期,失望也就越大。
今年最离谱的一种说法就是R3升级到8C8T。
加核必然意味着价格的上涨,又因为AMD近些年产品线高中低端布局缓慢的问题,低端产品(市场绝对大头)拖很久才发售,例如3代R3拖了将近一年才发布,RX5300则是一直不发售。然而牙膏厂10代台式,i3到i9几乎一起出来;老黄也是在推出80 70等级高端卡后很快就出中低端。R3加到8C8T?确实能够吊打i3,但价格不可避免的要涨到R5水平,i3价位的对标产品会有很长的空缺期,如果在这个价位继续用上一代产品对标,则在性能方面相比所对标的11代i3不会有优势,只能打打价格战,无法彻底改变一些用户“AMD是低端性价比品牌”的固有印象。这么做无异于在低端给牙膏厂送人头。用户的钱包还是最主要的取决因素。
因此这几天我一直打算做一个更保守的预测,根据我个人对AMD的分析和看法,得出看上去更靠谱的展望,同时也能拉低各位的期望值(划掉)
当然,这只是预测。我不会在这里立下“AMD出了xxx我就xxx”这种flag,也不是在引战。请大家用娱乐的态度来看待这个帖子,不要当真。一切请以最终产品为准。


IP属地:澳大利亚1楼2020-06-18 23:06回复
    首先来一张表格,是对4代锐龙(包含Zen3 Vermeer和Zen2 Renoir APU)普通桌面级新品的预测。

    其中,4700G 4400G的CPU/GPU参数、4200G的CPU参数为已经泄露出来的数据(可靠度很高),核显部分包含问号的是猜测。


    IP属地:澳大利亚2楼2020-06-18 23:09
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      这里不讨论Threadripper系列,这东西和在座的大多数人没什么关系,发布了之后喊喊yes就基本上结了。个人认为会保持24 32 64核三种配置,也有可能会切出48核来。
      Zen3 APU几乎没有任何消息传出,不讨论。Renoir移动版已经上市两个多月了,参数已经固定,很多人已经用上了,评测也很多,无需再次讨论。


      IP属地:澳大利亚3楼2020-06-18 23:12
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        大家应该发现了,很多SKU的TDP都有了提高。
        Zen3十有八九仍然是出厂灰烬,虽然N7P有助于提高频率,但提升仍然非常有限。
        Zen3的主要对手是牙膏厂采用新架构的14nm+++ Rocket Lake(11代),频率高、单核强的特点无疑会继承下来,IPC也有了提升。AMD除了深耕IPC之外,为了在性能上更具优势,会继续压榨频率,这导致了Zen2桌面版本超频困难、核心电压高于同频Intel、能耗比变差等问题。
        加上N7P的因素之后,我认为Zen3的最高单核频率会有100-200MHz的提升,接近于Zen2 XT版的水平。但据不可靠消息说,Zen3的浮点规模会再次扩增,搞不好单核频率就不会提升,甚至出现倒吸。


        IP属地:澳大利亚5楼2020-06-18 23:18
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          无论是AMD官方的PPT,还是各种消息,Zen3的CCX融合为8核一组已经是板上钉钉的了。
          Zen3的CCX结构大改我觉得是很明智的。
          首先在核心之间通信的时候,会减少很多跨CCX的操作,这对游戏很友好。
          其次CCX数量的变化,可能也会让CPU核心数量的配置更灵活。
          Zen初代到现在Zen2,CCX除了完整4核之外,可以切掉一个,变成3核,堆两个CCX,就是R5。切掉两个,变成双核,组两个,就变成R3(3100还是3300X 我不太记得了)
          并且你会发现每个CPU里面,各个CCX的核心数量都是相同的。
          如果在Zen3上,CCX内屏蔽核心仍然可以一个一个的切,那么AMD可能会切成每个CCX 7核、5核,然后组成10核 14核的产品,CCX布局仍然保持对称。但我觉得进入Zen3的可能性并不太大,如果明年会有Zen3 XT的话,有一点点出这种产品的可能性,到时候再讨论。


          IP属地:澳大利亚9楼2020-06-18 23:37
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            在那个PPT上,除了CCX融合之外,L3也随之融合了。
            旁边还有个“32M+”。
            在我看来,Zen3加缓存的可能性并不是很高。小于30%的样子吧。
            首先聊聊三级缓存,L3的统一肯定对各个方面都有利。
            有小道消息说,Zen3的浮点单元要再扩大50%,达到总共768bit。浮点规模的提升有可能会让L3变大。个人认为如果这条消息是真的,则L3应该会有增加,但不会像Zen2那样翻倍,个人认为每个CCX 40或48M的样子吧。缓存其实也是很耗电的。Zen3如果增加浮点单元,那么功耗无疑会更大。各大品牌的B550主板使劲堆料或许是这件事的前兆?


            IP属地:澳大利亚11楼2020-06-18 23:52
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              再说下二级和四级缓存。
              因为IPC的提升,L2也有一定的可能性要增加(<10%),要增加,大小可能是768K,1M及以上的可能性更小。苹果SoC效率高的一大原因就是堆缓存(例如A12,L1d和L1i好像都增加到了128K,2大4小,6个核心共用8M L2,没有L3)
              L4缓存,我认为100%不会加。


              IP属地:澳大利亚13楼2020-06-18 23:58
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                大家关心的积热问题。
                积热也是导致AU超频受限的原因之一,大家普遍认为是核心太小、晶体管密度高导致的。个人认为这不是首要原因。
                大家应该听说过这样的说法,3900X等双die的版本比3700X等单die的版本在某些情况下更容易压住。
                因此,积热的最大原因是CPU内部热源分布的不对称,导致散热器无法有效散热,尤其是铜管散热器。
                从下面这张图(来源:https://tieba.baidu.com/p/6212740306)可以看到,在单die+四热管的环境下,只有上面的两根热管在给右上角的那个CCD散热,只有中间的两根在给IO散热,最下面的那根热管基本上不干活。

                大家脑补一下,把右上角的die复制到右下角模拟一下3900X的情况。这样四根热管就都能给CPU散热。


                IP属地:澳大利亚14楼2020-06-19 00:10
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                  AMD肯定已经从网上的讨论和用户的反馈中确认了这一问题,因此Zen3的内部结构可能会有大改!
                  可能是重新更改内部核心分布,例如CCD在两边,IO夹在中间。
                  或者是学习牙膏10代,把die磨薄,PCB加厚,盖子变薄。
                  或者是改进钎焊配方,增大导热系数(Zen1和+是硬钎焊,Zen2记得又改成差一等的软钎焊了)
                  可能性比较低的是改用低密度库,增大die面积。但AMD更看重的是服务器,服务器需要多核性能和高能耗比。Zen2台式也改用Chiplet、也用相同的CCD,显然是服务器平台上EPYC的附属产物。
                  可能性为0的是单独为台式机设计一个大面积的Die,CCD和IO完全集成在一起。这虽然价格贵,但这却是综合发热和延迟的最优解。然而服务器业务是AMD最看重的,可能性为100%的是Zen3台式版本的CCD和服务器版本的CCD仍然是同一个。


                  IP属地:澳大利亚16楼2020-06-19 00:20
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                    有关IO
                    由于可以确定Zen3的AM4版本最多只有两个CCX,因此IO Die肯定会重新设计。
                    之前有消息说Zen3的IO不会采用7nm,而是继续采用12nm,很遗憾,个人认为这个应该是真的
                    AMD发展Chiplet技术的原因之一是降低成本,有一句是给每个模块用上合适的制程。现在7nm仍然很贵。
                    对于Zen3 Vermeer的FCLK频率,个人认为不会有太大的提高。Zen2 XT据传能够挤到2000,Zen3大概率止步于2100-2200。但因为架构的优化,Zen3的内存带宽开销会继续变小,延迟造成的影响也会低一些。又因为CCX增加为8核,可以肯定的是每个CCX连接到IO部分的IF总线位宽也会翻倍。这样整个IF总线系统的效率也会提升。
                    目前Renoir移动版的FCLK几乎全都定死在1600,即使是搭载LPDDR4X-4266的机器也是1600,Renoir桌面版的FCLK也不能完全确定。因为IO也是7nm高密度版本,所以FCLK的上限应该会更高一点,配上好的内存,调好时序应该能让内存超过4000频率,核显性能也会比前两代锐龙APU好看的多。


                    IP属地:澳大利亚18楼2020-06-19 00:42
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                      至于去年传的沸沸扬扬的Interposer
                      据说牙膏会在11代桌面上试水EMIB技术,我觉得AMD会很危险。
                      个人认为Zen3不会用上之前所说的高级封装技术。


                      IP属地:澳大利亚21楼2020-06-19 00:46
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                        再说下配套的芯片组
                        AMD选择在Zen2发布一年之后,Zen3档期前半年左右发布B550和A520芯片组;之前的300系列芯片组稍早于AM4锐龙(因为之前还有一批老架构的Bristol Ridge APU),400系列和Zen+差不多同时期,X570和Zen2首发同步。Zen3作为AM4平台的最后一次大更新,我觉得随着Zen3推出600系芯片组的可能性不大。
                        AMD已经官宣B450 X470支持Zen3了,有这两种主板的吧友不需要再换。PCIe 4.0现在真的感知不强。但丐一点的B450上Zen3可能在供电上有点吃力。
                        有些人反映X570有SATA速度慢的问题,因此AMD或许有可能推出新步进的X570(?)


                        IP属地:澳大利亚23楼2020-06-19 00:59
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                          今天最后说说价格
                          个人认为4代锐龙首发价格(以美元计)应该和同定位的前代产品相差不大。或许会因为中美经贸摩擦、还有今年的疫情等因素上涨十几到几十美元。
                          由于美元兑人民币汇率的提高,4代锐龙的国内售价在数字上应该会涨一点。
                          按照AMD国内营销的规律,首发价格应该会比较贵,双十一、双十二不出意外会比较便宜。
                          已经拥有Zen2的吧友,换不换Zen3我觉得看情况,Zen2在3发布之后也不算过时。
                          早买早享受,晚买享折扣,不买立省百分百。
                          大概周末或者下周会更RDNA2的猜想。感兴趣的建议收藏


                          IP属地:澳大利亚24楼2020-06-19 01:20
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                            今天有空了,更新下RDNA2
                            先带上大佬@山鸠
                            RDNA2归属RX 6000系列,RX 6000系列有5种芯片,其中还有两种RDNA1的芯片。

                            A卡在GCN时代之前就有马甲的传统,因此RX 6000系列里仍然会有几款RDNA1的马甲卡。RDNA1和2都会是比较长命的架构。


                            IP属地:澳大利亚58楼2020-06-22 19:38
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                              这里先讨论RDNA2架构的三款芯片。
                              之前有说法是RDNA2只有Navi21支持光追,我觉得RDNA2不会全系搭载光追是真的,但我个人更倾向于Navi21 22支持光追,23不支持光追。
                              其余部分我主要参考了@过眼De云烟2013 的“酥麻的三个GPU芯片怎么放?”帖子中的第三种猜想。个人也比较赞成这种猜想。
                              这次每个芯片都会有XT版和非XT版,前者也是出厂灰烬的完整核心版本,后者是阉割版核心,跑在一个稍低一点的频率来兑现之前PPT上能耗比提高50%的承诺。其中6900 6700我觉得都会公开出售,而不是OEM专属版本。


                              IP属地:澳大利亚59楼2020-06-22 19:44
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