BGA测试座|BGA Test &burn-in Socket|BGA221老化测试插座KZT
产品简介
产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA221-.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:65
芯片尺寸:11.5*13