AO4421结合了高级沟槽MOSFET -60V
低电阻封装技术提供
RDS(ON)极低。该设备是负载开关的理想选择
和电池保护应用。
标准包装3,000
包装标准卷带
零件状态有源
类别分立半导体产品
产品族晶体管-FET,MOSFET-单个
系列-
其他名称785-1025-2
规格
场效应管类型P通道
技术MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)60V
25°C时电流-连续连续(Id)6.2A(Ta)
驱动电压(最大Rds On,最小Rds On)4.5V,10V
不同Id,Vgs时导通电阻(每秒)40毫欧@ 6.2A,10V
Id时Vgs(th)(每秒)3V @ 250µA
不同的Vgs时温度升高(Qg)(每秒)55nC @ 10V
Vgs(±)±20V
不同Vds时输入电容(Ciss)(每秒)2900pF @ 30V
场效应管功能-
功率耗散(最大值)3.1W(Ta)
工作温度-55°C〜150°C(TJ)
安装类型表面贴装型
供应商器件封装8-SOIC
封装/外壳8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)
低电阻封装技术提供
RDS(ON)极低。该设备是负载开关的理想选择
和电池保护应用。
标准包装3,000
包装标准卷带
零件状态有源
类别分立半导体产品
产品族晶体管-FET,MOSFET-单个
系列-
其他名称785-1025-2
规格
场效应管类型P通道
技术MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)60V
25°C时电流-连续连续(Id)6.2A(Ta)
驱动电压(最大Rds On,最小Rds On)4.5V,10V
不同Id,Vgs时导通电阻(每秒)40毫欧@ 6.2A,10V
Id时Vgs(th)(每秒)3V @ 250µA
不同的Vgs时温度升高(Qg)(每秒)55nC @ 10V
Vgs(±)±20V
不同Vds时输入电容(Ciss)(每秒)2900pF @ 30V
场效应管功能-
功率耗散(最大值)3.1W(Ta)
工作温度-55°C〜150°C(TJ)
安装类型表面贴装型
供应商器件封装8-SOIC
封装/外壳8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)