上图画框的位置，（黑白黑应该分别为：引线框架-芯片-引线框架。引线框架和芯片的过渡连接处为焊锡）。因为在文献里看到这个图片，有一些疑惑，想问问吧内的前辈：1.把芯片用焊锡连接到引线框架上的工艺叫什么？（芯片贴装？键合？或者其他...求指出）
2.用X射线，从侧面角度检测焊锡是否存在润湿不良、焊锡不足等缺陷的作用是什么？