A、产品用途:编程座、测试座，对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN64引脚间距0.4mm
C、特点:采用U型顶针，接触更稳定
D、引脚间距(mm):0.4 脚位:64 芯片尺寸:8*8
B、适用封装:QFN64引脚间距0.4mm
C、特点:采用U型顶针，接触更稳定
D、引脚间距(mm):0.4 脚位:64 芯片尺寸:8*8
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