A、产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
B、适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
C、特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
D、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、使用寿命：25000次（机械测试）
E、引脚间距(mm):0.8 脚位:107 芯片尺寸:10.5*13