环氧树脂胶粘剂是一类重要的工程胶粘剂，随意科技的不断发展，特别是尖端科技的发展，对胶粘剂提出越来越高的要求，环氧胶粘剂也向着高性能和功能性，工艺简便及低公害等方向发展。如今，环氧树脂不断推出各种性能的商品群，以适应各行各业的使用需求，而低温固化环氧胶则是其中最重要的商品群之一，在当下电子产品中被广泛使用
低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。
低温固化胶特点：
1、对大多数塑料均有良好的粘性性能；
2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力；
3、低温快速固化，优异的粘结性能；
4、耐高温高湿，性能优异；
5、耐冷热冲击好，使用寿命长。
低温固化环氧胶由固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被广泛使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。
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