一.AGESA 1.1.9.0有哪些更新

1.支持win10新版本的待机模式类似手机（主板里没有找到选项，估计藏的比较深，或者在win10里调，暂时没找到）
2.1800-2000频率段的FCLK更稳定，这点确实我的CPU 之前2066怎么也稳不住，现在可以稳稳的2066过TM5高压，无爆音，无USB设备异常
3.增强X570芯片组的被动散热，感觉PCH温度大概比之前降了5-8度，室温10度的环境下，跑完TM5后大概37度，之前在42-45度
4.提升稳定性（暂时没感觉）

二.FCLK
我在之前版本的BIOS里 FCLK一直卡在2033，尝试了很多组的电压组合，均无法稳定2066。更新后原设置参数不变开2066依然有破音。SOC加到1.26，VDDP加到1.14破音消失(后来降低SOC也无破音），内存效能正常，过TM5高压。这里借着这个机会和大家分享以下我对AMD fclk拉升的经验和心得
1.FCLK和内存最好和内存同步提升，比如想尝试FCLK1900,那么就把内存频率定到3800，所以想玩好5000系列平台，优质的内存是必不可少的
2.摸fclk的时候可以先从1900开始，然后每次FCLK加33，内存加66，保存重启后能进BIOS就继续按照这个幅度往上摸，摸到进不去BIOS为止。摸FCLK之前记得关SB,开DOCP或者AXMP，在BIOS高级选项，AMD超频设置里开打SOCOCmode，把AMD的关键电压设好，个人建议SOC1.25,VDDG IOD 1.15,VDDG CCD 1.1V VDDP1.1V
3.AMD平台关键电压的作用总有小伙伴问，这里我说说自己的看法：
SOC电压决定了你FCLK能开多高，能不能稳定以及内存的效能，这个参数并不是越高越好，过高或者过低的话都有可能开不了机或者内存效能异常，过高的还会导致PCIE4.0会降为3.0（5000系列现在降速的电压值还没人摸，建议手上有PCIE4.0设备的小伙伴试试看)，
VDDG IOD对于内存效能和IO设备的稳定性有一定影响
VDDG CCD电压 对于FCLK的稳定性和内存效能有一定影响
VDDP 对于内存高频下的稳定性以及IO设备的稳定性有一定影响，比如鼠标飘，耳机或者音箱爆音可以试着加一些这个电压。

三.PBO
这个应该是大家最关心的，比起之前的版本，这版AGESA的PBO稍微有点拉垮，同样的设置，单核效能下降1.9%，多核效能下降1.7%,看百分比感觉不出来，那就上图吧，图一是AGESA1.1.8.0，图二是agesa1.1.9.0


更重要的是同样的PBO配置根本跑不稳R20,我尝试了无数种的方法，从前天到今天我尝试了很多办法都没办法稳住

四.L3缓存问题
在Bios aiteaker pbo选项里，把EDC改为299即可恢复L3速度，我从199试到了499，EDC开的越高PBO效能越差，注意一定要在AITEAKER里开EDC，高级模式的PBO选项里的EDC开了没用，无法突破主板上限的160A

五.内存效能
虽然FCLK来到了2066，内存4166，内存读写复制没啥变化，延迟还比上个版本高了一些，主要原因是拉垮的PBO效能，上个版本同样的时序，延迟可以压倒50NS内（图1上个版本的aida64内存尝测试,图2这个版本的aida64内存测试


华硕这新1190agesa测试版的BIOS测试完毕，结论是暂时不推荐升级！

晚上到家把华硕针对X570-P的新BIOS 1.1.2.0 折腾了以下，这个版本的BIOS有可能是我测过最快，但是最拉垮的BIOS版本。结论还是不推荐更新，比1.1.9.0还恐怖。目前来看1.1.8.0还是最香的(结论仅针对华硕X570-P)
1.更新后原设置无法亮机
2.clearcmos后，打开DOCP，其他设置AUTO，只调关键电压和内存频率1933FCLK成功亮机，但伴随不定时的破音。
3.FCLK最高只能开到2000,2033无法亮机
4.刷回1.1.8.0
全过程耗时45+分钟