碎了个弟弟 V9 ,考虑是不是是时候换机了。
* 必须,其它部分需求可以商量。
尺寸:
长 <= 170mm 。
宽 <= 80mm 。
厚 <= 10mm 。
整机重量 <= 210g 。
SoC :
* CPU ISA aarch64/x86_64 。
GPU 基本无所谓,硬点的话至少支持 Vulkan 和 OpenCL 1.1 。
RAM >=10GiB LPDDR4X ,最好 LPDDR5 ,带宽 >= 20Gbps(塞得下满血 DDR 的也随意)。
ROM >= 256GiB NAND Flash UFS 2.2/NVMe 。
无视其它 ASIC 。
* 无 bootloader 锁或确保可官解。
参考性能:默认电源配置稳定 xmrig >= 500H/s(测试环境 Termux proot + Arch Linux ARM )。
OS :
* 能搞定原生 *-linux-gnu[eabi] ,或 Android >= 10 能兼容 Magisk。
* 能完整 root 。
最好能提供官方系统内核映像。
少来点没事就 tombstone 的系统服务(说的就是你,HMS Core )……
显示:
* 大小 5' ~ 6.5' 。
* 色深 >= 24bit 。
* 刷新率 >= 60Hz 。
亮度 >= 400nit 。
* 非曲面挖孔瀑布刘海。
LED 背光 LCD ,非 OLED 。
可视角度 >= 150° 。
玻璃外屏,多点触摸。
要求不高,可以抽奖,别太瞎眼。
网络:
全网通/移动双卡,信号别比 iPhone X 差,5G 无所谓。
支持 WiFi 6 和热点。
电源:
电池容量 >= 4000mAh 。联网放置待机 > 8h 。
能适应长期插电,充电时间无所谓,反正别烂过祖传 5V 2A 理论效率。
其它:
* 可以热,长期满载不要烫得烧起来。
直板非滑盖。
有前后摄像头,非升降式。
有指纹识别,不限位置。
USB Type C ,最好 >= 3.1 Gen 2 。
3.5mm 耳机接口。
下巴别太大。
有 SDXC 卡槽可拆卸电池更好(想多了)。
2021-06 前发售的消费者终端量产产品,最好新机现货。别太耍猴,可以无视售后但维修至少找得到公版配件。
预算 <20000 CNY。
* 必须,其它部分需求可以商量。
尺寸:
长 <= 170mm 。
宽 <= 80mm 。
厚 <= 10mm 。
整机重量 <= 210g 。
SoC :
* CPU ISA aarch64/x86_64 。
GPU 基本无所谓,硬点的话至少支持 Vulkan 和 OpenCL 1.1 。
RAM >=10GiB LPDDR4X ,最好 LPDDR5 ,带宽 >= 20Gbps(塞得下满血 DDR 的也随意)。
ROM >= 256GiB NAND Flash UFS 2.2/NVMe 。
无视其它 ASIC 。
* 无 bootloader 锁或确保可官解。
参考性能:默认电源配置稳定 xmrig >= 500H/s(测试环境 Termux proot + Arch Linux ARM )。
OS :
* 能搞定原生 *-linux-gnu[eabi] ,或 Android >= 10 能兼容 Magisk。
* 能完整 root 。
最好能提供官方系统内核映像。
少来点没事就 tombstone 的系统服务(说的就是你,HMS Core )……
显示:
* 大小 5' ~ 6.5' 。
* 色深 >= 24bit 。
* 刷新率 >= 60Hz 。
亮度 >= 400nit 。
* 非曲面挖孔瀑布刘海。
LED 背光 LCD ,非 OLED 。
可视角度 >= 150° 。
玻璃外屏,多点触摸。
要求不高,可以抽奖,别太瞎眼。
网络:
全网通/移动双卡,信号别比 iPhone X 差,5G 无所谓。
支持 WiFi 6 和热点。
电源:
电池容量 >= 4000mAh 。联网放置待机 > 8h 。
能适应长期插电,充电时间无所谓,反正别烂过祖传 5V 2A 理论效率。
其它:
* 可以热,长期满载不要烫得烧起来。
直板非滑盖。
有前后摄像头,非升降式。
有指纹识别,不限位置。
USB Type C ,最好 >= 3.1 Gen 2 。
3.5mm 耳机接口。
下巴别太大。
有 SDXC 卡槽可拆卸电池更好(想多了)。
2021-06 前发售的消费者终端量产产品,最好新机现货。别太耍猴,可以无视售后但维修至少找得到公版配件。
预算 <20000 CNY。