TIA2101GF是一款双组份可点胶式的导热材料，材料固化
后可以形成性能稳定的热通路，将器件的热量有效传导出
去。点胶后，其良好的保形性可以避免坍塌、垂流等缺陷。
在各种热设计场合当中，可以有效地替代导热垫片
1、导热率10W/m•k， 导热性能稳定持久。
2、可连续自动化点胶 ， 组装工艺简单。
3、优异的绝缘强度， 不会轻易被电压击穿。
4、可快速固化， 室温下6个月保质期