那个固态槽设计似乎有点问题。室温29°的时候，那个pcie4.0 m.2一开机就43°，
40-50度还好，读写依然读6GB写4GB/S
但那个地方设计有问题，
没多久直接上53°+（还不是频繁读写那种）
要知道那块三星PM9A1有温度读写墙。
温度超过50°，写入速度直接从4GB/S限制在1.8GB/S
然而我拆开底部外壳看过，有粉红导热贴，虽然比较薄，但也让m2和m.2屏蔽罩接触了
但问题是m.2屏蔽罩没和任何地方接触散热啊，悬空的，屏蔽罩一下飚上去50°无法散热了
这种设计就是有问题的。土办法是找来导热贴，弄厚，让m2屏蔽罩和底板接触