氧化铝、氮化铝等高导热性能好、绝缘性能好、耐高温，在电子、半导体等领域得到了广泛的应用。但陶瓷材料硬度和脆性高，成型加工困难，尤其是在微孔加工工艺方面。因为激光具有很高的功率密度和良好的指向性，目前陶瓷薄板一般都是用激光钻头加工，激光钻头一般是用脉冲激光或准连续激光(光纤激光)，激光光束经光学系统集中放置于与激光轴垂直放置的工件上。
因为电子元件和半导体元件尺寸小，密度大，所以对激光打孔的精度和速度有很高的要求，根据元件的使用要求，电子元件和半导体元件尺寸小，密度大，所以对激光打孔的精度和速度也有很高的要求，根据元件的使用情况，微孔直径在0.04~0.1mm之间。用于陶瓷精密加工的激光，一般激光焦点直径≤0.05mm，根据陶瓷板的厚度和尺寸，可以通过控制焦点分离量来实现不同孔径的孔，对于直径小于0.15mm的孔，可以通过控制焦点分离量来实孔。
陶瓷板切割主要有两种：水刀切割和激光切割。目前市场上广泛使用光纤激光进行激光切割。陶瓷激光切割机具有以下优点：
(1)切口窄，精度高，热影响区小，切口表面光滑无毛刺。
(2)激光切割头不接触材料表面或损伤工件。
(3)切口狭窄，热影响区小，工件局部变形极小，无机械变形。
(4)加工灵活，可对任何图形进行加工，也可切割管材及其它异形材料。 该设备是主要针对各种陶瓷精细加工而开发的一套高端精细激光加工设备，具有加工效率高、品质好、热影响区小、无应力柔性加工、可加工任意图形、自动CCD调焦、定位、自动盒对盒上下料等优良特点，是厚膜电路、微波通讯以及其他各种电子元器件中陶瓷材质加工的理想工具。
伴随着5G建设的不断推进，精密微电子、航空船舶等工业领域也有了进一步的发展，陶瓷基板的应用也覆盖了这些领域。在这些方面，陶瓷基板PCB由于其优异的性能而得到越来越多的应用。
陶瓷基板是高功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，其结构致密，具有一定的脆性。常规的加工方法，对非常薄的陶瓷薄片，在加工过程中会出现应力，很容易产生破碎。 随着轻量化、小型化的发展趋势，传统的切削加工方法由于精度不高，已经不能满足要求。作为一种非接触加工工具，激光作为一种非接触加工工具，它在陶瓷基板PCB加工中起到了十分重要的作用。
随著微电子工业的不断发展，电子元件正逐步向小型化、轻薄化方向发展，对精密度的要求越来越高，这必然对陶瓷基板的加工程度提出更高的要求。在此背景下，陶瓷基板激光加工PCB的应用具有广阔的发展前景！