工艺平台能力介绍
➢ 先近的0.6~3um BiCMOS工艺加工线，净化厂房总面积2500M2。
➢ 拥有步进式光刻机、硅片处理系统、磁控溅射台、PECVD薄膜设备、SiO2刻蚀机、铝刻蚀机、等离子注入机等主要工艺设备、仪器80余台（套）。
➢ 工艺研发团队涵盖芯片设计、工艺开发、测试应用等领域的人/才。
我们的服务
致力于为广大科/研单位、无晶圆企业提供半导体芯片（RF、SiC MOS）定制服务及微纳加工、MEMS咨询及工艺加工服务。