Copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图
Coppermirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜
“除含铜废水传统工艺，弊病较多
常用去除废水中铜的方法有中和法、置换法、离子交换法、电解法、反渗透法、膜分离法、蒸发法等。电解法设备复杂，能耗高，处理量小，较少采用；置换法由于存在置换不完全等问题也很少采用；铜箔行业废水中含有大量铜离子，传统化学沉淀法去除后，作为污泥处理，处理效果不佳，浪费资
“工艺创新，废弃资源处理、利用同步行
为解决上述技术问题，科海思采用离子交换树脂法回收铜技术方案为，铜箔废水预处理，对预处理之后的铜箔废水进行逐级浓缩得富铜溶液，富铜溶液回到前端系统重新利用或通过电解富铜溶液中的铜得半成品铜板或通过蒸发系统，把盐分蒸成固体铜盐，回收利用。
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