目前实现的测试功能:
1、内引线拉力测试；
2、微焊点推力测试；
3、芯片剪切力测试；
4、SMT焊接元件推力测试；
5、BGA矩阵整体推力测试；
以上所用测试均经过专业测试,设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%).完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.
包括国内目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业及军工科技行业和大专院校研究所。