说真的 我十分想吐槽一下不思进取的品牌机散热设计
从2015至今硬件换了几代 显卡从10系列开始发热巨大 cpu从8代开始
可是品牌机的设计 就好像停在了15年一样 用压4核处理器的办法压现在6c12t起步的芯片
在配上奇葩的电源位置,基本上算是半残的风道设计 个个都是大闷罐 能默认不降频 都得赶在室内20度以下
隔壁笔记本问题就更是了 不少中低端型号的产品线 梦幻一根半 从双核低压i5+950m 一路压到了9代i7+1650 平时负载一高轻松上个90
我公司 有好多台T3650工作站 11代i7配p2200 放桌子上热的兄弟们个个都出汗 一片直升机此起彼伏 入了夏天空调20度不能断 拆开也是和lz差不多的设计 就一个下压配散热配上8cm小风扇出风,进风全靠背面自然吸气,你要问我正面! 正面的镂空其实是妆饰并不通风
硬盘架的吊臂还就在cpu下压散热器上 想改个散热都没有机会
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