研究这个事好几个月了，最近在外面找资料比较多，现在基本上得出了结论。大家尽可能不要使用第三方扣具，最多采取垫片法防止压弯，最好不作任何修改。lga1700的针脚相较于lga115x和lga1200，多了很多，而且cpu变成了长方形，但是扣具依旧是两点压，这样一来，就存在压力不足的问题，不能使得cpu针脚（尤其是cpu上下边缘部分针脚）接触紧密，也不能保证整块cpu所有针脚大电流持续稳定安全的通过。所以lga1700的针脚，中部全部镂空，减少每根针脚所需要的下压的压力，最大程度减少lga1700扣具对cpu施加的压力，intel应该也知道不能让1700扣具压力太大，采取了这些措施。所以最后设计好之后，lga1700就是现在这个样子，依旧是较大，但是是intel实验和设计规范好的，取得的一个均衡扣具的压力值。intel不会无缘无故去花钱镂空底座插槽的针脚，所以我们最好不要更改扣具，安装时候将扣具居中对好扣压就行了。对于cpu弯曲，最大的顾虑无非就是会压坏核心硅晶片，12代cpu核心晶片比之前的都更薄，钎焊层也更薄，为了保证cpu整体高度和前代cpu一致兼容散热器，加厚了整个顶盖，所以这一点压弯，不会损害cpu核心，核心die也没有你像的那么脆弱。