扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。同时，汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及飞速发展，极大地带动中国电子元器件市场的发展。在通讯类产品中，移动通信、光通信网络，普通电话等都需要大量的元器件。另外，计算机及相关产品、消费电子产品等领域的需求依然强劲，这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。
电子元器件封装包括哪些?
电子元器件有很多种，按照元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（THT）和表面安装式封装（SMT）。下面由上海由力激光介绍一下插针式电子元件与PCB板的锡丝激光焊接应用。
所谓插针式电子元器件，就是元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上，该元器件的引脚要有焊盘，焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层），其中焊盘属性中的layer板层属性必须设为multi Layer。
如果你有机会拿起一片电路板，稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞，把它拿起来对着天花板上的电灯看，还会发现许多密密麻麻的小孔，而这些孔洞基本都是来焊接插针式电子元件的，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的，而在插针式电子元器件的加工生产中，锡丝焊接工艺的应用较为广泛。
PCB板上直插式元器件的锡丝焊接工艺
PCB直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接。为实现PCB板上直插式电子元器件的自动化高效生产，激光提上海由力激光供一种快速高效的锡丝激光焊接系统。焊接前，须先将PCB板上直插式元器件用专属治具将其固定，然后将治具一起放到激光自动焊锡机工作台，由机械运动输送到焊接位置，通过锡丝激光焊锡机的CCD定位系统，捕捉电子元器件过孔引脚的焊盘，自动送锡丝焊接系统接收到焊点位置信号后，将锡丝自动送到焊盘位置直接出激光完成焊接。
锡丝激光焊锡机在直插式元器件的应用优势
1、降低加工成本
PCB板上直插式元器件的焊接是将各种预先制作好的结构，通过焊接方式进行组合装配，现代激光焊接技术可以有效的减少焊点数量、优化材料用量、降低耗材、降低成本等。
2、减少机具损耗和形变影响
激光焊锡技术不同于一般接触式焊接方法，在应用激光焊锡机技术的过程中不需要使用电极，对机具的损耗和形变影响非常少，能够将热入量很大限度的降低，降低因热传导产生的不利影响发生率。
3、焊接质量高，减少不必要的装饰
激光束可以实现对很小范围部件的焊接，焊接后PCB板上直插式元器件整体贴合圆润，表面光滑整齐，整体有质感。
4、提高生产效率
激光焊锡可以实现电脑或者数位控制，定位精准，焊接速度快，焊接速度每分钟能达到数十米，有助于直接缩短加工与制造周期，提高生产效率；
相比于传统的电烙铁焊接，锡丝激光焊锡过程无锡渣、锡珠等残留，焊点圆润饱满无拉尖，效率快、良率高；且对穿孔焊盘插接件的焊接，焊后透锡率高达100%。生产过程无特殊耗材，自动化程度高，可搭配智能模块。