但总感觉这个东西，好敷衍
铝材质导热效率也不算高，用铜会好一点
但是铜材质0.5mm又感觉强度不够，1mm又太厚了，塞不进手机壳里，再加上硅垫就更加塞不进去了

然后就看手机壳，说真的，这种石墨烯+玻璃+硅胶垫的设计，总感觉哪里不对而且玻璃后盖如果摔碎了又很难受
至于另外一种，热管手机壳，感觉可以有，不过一来它热管没有直触背板，二来价格不够美丽，动辄60打上，甚至双热管要90，只能说作为考虑

所以有没有可能可以自己做一个热管手机壳呢，首先是一个demo
准备: 送的手机壳，3M双面胶，1mm铜板（真的好重）

手机壳掏空，铜板用3M胶垫高1mm，与手机壳拼接
初步整活就完成了，这时可以在铜板背后贴入两块0.5mm的导热硅垫，利用铜板被动散热，同时把摄像头的发热传导到整块铜板

好想法

然后就是下一步，加入热管
准备材料: 初步完成的手机壳，热管，导热硅脂，导热胶
（已经过了一星期，铜板背部被氧化了）

用手机卡卡套来当硅脂刮刀
好像很多人都是直接用导热胶来粘住热管
只能说作为PC玩家不太懂导热胶这是个什么东西
还是选择了硅脂，毕竟只是作为demo，之后改进
其实低温锡膏我也买了的，但是没有带热风枪
而且暂时还没有定稿，所以先用导热胶+硅脂，填补缝隙
薄薄一层，填补铜板与热管，热管与热管之间
最后再在热管上面刮一层

最后就是遮丑，用石墨烯铜箔贴在铜板外侧
然后用碳纤维贴纸盖住石墨烯铜箔，把整个透明手机壳包边
漏出来那一个区域用于接触散热背夹
因为没有热风枪，所以只能用火机燎贴纸让他完全贴合
虽然真的很丑，但是除了重量之外，手感真不戳（）
然后就是用导热硅垫填补后盖和热管之间的缝隙

室温25度下，安兔兔跑个分（后台有软件）

中期复盘
下一步会购买两根更长的热管以及防护更好的手机壳进行改造，然后用锡膏和热风枪加工，用uv胶取消铜板的垫高并打磨好铜板的接触面
怎么说呢，其实12sp以及现在很多手机都会因为照顾到屏幕的发热而把SOC热量通过VC导到中框，背板能够带走的热量也是有限，但是在中框贴铜箔又会屏蔽信号，所以下一步也会继续改进，发这个帖子更多是起到交流/讨论/抛砖引玉的作用
之后会继续更新

你要专门打游戏，直接买红魔sp啊，那个稳帧

其实直接弄张铜片夹在普通手机壳上，然后散热背夹就行了。

打游戏买红魔得了，那个不掉帧。日常用不是手机相机发烧友的话，大师探索版性价比比小米高

我的建议是直接躲空调房里玩被动散热对环境温度还是挺敏感的