PoP是一种很典型的3D封装,将经过完整测试的封装单芯片BGA(或堆叠芯片BGA)垂直堆叠在另外一片芯片BGA(或堆叠芯片BGA)上.POP设计，一般也叫CSP(芯片级封装)堆叠，是一种对中央处理器一一存储器组合十分有效的封装形式，一般下层为CPU上层为MCP(存储器)。