RT, 利民散热器的底座, 是中间高,四周低。
AMD的CPU顶盖也不是物理纯平的。
自己正好有这方面的加工条件, 经过加工后,CPU 与散热器底座之间的高低差,能控制到0.002-0.005mm 之内。
其实就是搞明白, 如果CPU与底座,能做到完全接触的话, 是不是就可以不用硅脂了。
8U们 有这方面的差异数据么?
AMD的CPU顶盖也不是物理纯平的。
自己正好有这方面的加工条件, 经过加工后,CPU 与散热器底座之间的高低差,能控制到0.002-0.005mm 之内。
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