微电子与半导体是一个工艺复杂，精密度极高的行业，任何一个工艺参数的微小偏移，都可能导致良品率降低。由于半导体材料和工艺设备昂贵，产品良率的降低会使企业利润下降，产品交付延期，市场口碑受影响，甚至订单丢失。
XTDIC-Micro显微应变测量系统，光学显微镜与数字图像相关法（DIC）的结合，通过算法和图像校正技术避免漂移和失真，获取光学显微镜中试样变形的准确测量值，可以满足芯片半导体微小材料和结构变形测量需求。
热学应用——应变测量
电路元件集成度的不断提高，导致芯片的发热功率也随之增加。由于非均匀交变温度场的存在和元件组成部分间热膨胀系数的不同，导致产品内部产生热应力及应力集中问题，热应变测量可提升电路可靠性。
热学应用——翘曲测量
芯片基板由多层复合材料组成，各类材料热膨胀系数不同，在温度变化过程中，由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数不匹配，高温下封装翘曲、表面贴装集成电路会产生翘曲现象，测量翘曲参数对于封装结构设计及材料选型具有重要意义。
热学应用——CTE测量
CTE（膨胀系数）是直接体现电路板性能的参数之一。由于PCB基板和焊接到PCB上的硅芯片存在膨胀率差异，当PCB和芯片同时受热，PCB膨胀更剧烈，会导致焊点从芯片上脱落，对于PCB板在不同温度下微小位移和应变测试可提升产品良率和可靠性。
元器件热变形测量
PCB板高低温热膨胀测试
芯片截面的面内应变
XTDIC-Micro显微应变测量系统，光学显微镜与数字图像相关法（DIC）的结合，通过算法和图像校正技术避免漂移和失真，获取光学显微镜中试样变形的准确测量值，可以满足芯片半导体微小材料和结构变形测量需求。
热学应用——应变测量
电路元件集成度的不断提高，导致芯片的发热功率也随之增加。由于非均匀交变温度场的存在和元件组成部分间热膨胀系数的不同，导致产品内部产生热应力及应力集中问题，热应变测量可提升电路可靠性。
热学应用——翘曲测量
芯片基板由多层复合材料组成，各类材料热膨胀系数不同，在温度变化过程中，由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数不匹配，高温下封装翘曲、表面贴装集成电路会产生翘曲现象，测量翘曲参数对于封装结构设计及材料选型具有重要意义。
热学应用——CTE测量
CTE（膨胀系数）是直接体现电路板性能的参数之一。由于PCB基板和焊接到PCB上的硅芯片存在膨胀率差异，当PCB和芯片同时受热，PCB膨胀更剧烈，会导致焊点从芯片上脱落，对于PCB板在不同温度下微小位移和应变测试可提升产品良率和可靠性。
元器件热变形测量
PCB板高低温热膨胀测试
芯片截面的面内应变
