合封单片机，对于很多人来说或许是比较陌生，其实这是一种采用了特殊封装类型的单片机，和普通单片机一样，从一个晶圆开始，经过切片、打线、封装、测试等一系列过程，最后成为一个成熟的单片机产品。那么，合封单片机具体是什么封装形式?小编在这里为大家详细讲解。

　　单片机是芯片的一个分支，要了解合封单片机的形式。首先我们先了解芯片封装，芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时候采用外壳将芯片包裹起来，避免和外界直接接触，可以达到安放、固定、密封增强芯片电热性能的作用。芯片内部的电路是非常精密的，由于空气中的杂质和不良气体，甚至是水蒸气都会腐蚀芯片的精密电路，造成电学性能下降，所以芯片封装还能够起到保护内部芯片的作用，也是芯片内部和外部相互连接的桥梁。
　　不同的封装技术在制造工序和工艺方面的差异很大，而且封装后对芯片自身性能的发挥也起到了至关重要的作用。近年来，随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品也在朝着低功耗，小尺寸和低价格的方向发展，因此诞生了很多的芯片封装技术，目前最常用的封装形式有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，而合封技术也是衍生出来的一种全新的封装类型。
　　合封芯片，顾名思义，就是将两个或者两个以上的晶元切片封装在一个芯片中，能够实现更多的功能，减少晶圆切片之间的连线长度，具有更小的延迟线。同时合封减少了芯片的面积，可以大大地降低成本。很多终端厂商很热衷于使用合封单片机的原因，就是能够降低不少成本。
　　在未来，随着合封技术的成熟，可以做到芯片面积与封装面积之比越来越接近，使用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。
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